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VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產 (2024.12.05)
由世界先進積體電路（VIS）與恩智浦半導體（NXP）共同成立的合資公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土典禮 |
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兩岸PCB供應鏈齊聚泰國 2026全球產值比重可望超過5% (2024.03.01)
近年來隨著地緣政治衝突升溫，與新冠疫情引發的斷鏈危機，促使全球重新思考供應鏈韌性的重要，帶動新一輪的生產轉移。根據台灣電路板協會（TPCA）最新統計，2022~2023年期間，就有共29家台商與陸資板廠宣布在東南亞開設新廠，又以泰國達26家為主要目的地，加計原物料與供應鏈，總投資金額超過20億美元 |
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ABB機器人助力智慧製造 加速台廠布局新南向 (2023.06.13)
近年來受到勞動力短缺、供應鏈中斷及能源成本上升等壓力加劇，使企業評估將業務回流母國，並視為機器人在2023年成長的動能之一，ABB日前也針對2023年機器人自動化的主要趨勢做出預測 |
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EV用電池三分天下，逐鹿次世代車用市場 (2021.11.25)
車用電池市場的競爭日趨激烈，中國已躍然成為最大的鋰離子電池生產國。現階段雖然中國業者占有最大的市場比例，但日韓兩國積極布局的EV（Electric Vehicle）用電池崛起，儼然成為搶攻次世代車用市場的關鍵組件 |
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CNC數控系統整合現場OT+IT技術 打造智能工廠內建硬核心 (2021.04.29)
相較於同級日系CNC數控系統大廠，三菱電機於邁向工業4.0前期（2011~2020年
）已先挾其IT優勢推廣e-Factory Alliance理念，尋求落地合作夥伴。 |
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2020全球半導體市場成長1.2% 台灣略優於全球 (2020.06.01)
資策會產業情報研究所（MIC）指出，由於美中貿易戰與疫情衝擊，2020年是緊縮的一年，雖然5G與高效能運算的需求浮現，但是在疫情衝擊下，全球整體成長不如預期，成長動能遞延1~2季，全球半導體市場規模預估將微幅成長1.2%，預估台灣2020年半導體成長率為1.7%，略優於全球 |
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工研院IEK剖析歐美創新科技發展 呼籲台灣掌握轉型關鍵技術 (2019.10.22)
回顧2019年迄今，雖然因為中美貿易戰火硝煙不止，導致台灣製造業出口持續衰退，卻也有部分業者與官方以台商回流與轉單商機而沾沾自喜。工研院產業科技國際策略發展所(IEK Consulting)則適於今(22)日開始舉行為期一周的「眺望2020產業發展趨勢研討會」 |
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工業機器人歷經萌芽茁壯 著眼成熟發展契機 (2019.08.01)
台灣產研雙方皆已看好受惠於台商回流，最快可在2020年湧現商機，台灣中小企業尤應趁機跟上國際經典機器人腳步，加快邁向成熟發展階段。 |
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HCB-Rutronik 賽車隊代表奧迪廠隊 競逐澳門國際汽車聯會GT世界盃賽車 (2018.10.31)
由電子代理商儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)贊助的HCB-Rutronik賽車隊將首次作為奧迪廠隊，於11月15日(周四)至11月18日(周日)駕駛一輛Audi R8 LMS GT3賽車競逐在澳門街道賽道上舉行的國際汽車聯會(FIA) GT世界盃 |
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富士康與蘋果合作？ 擬在美斥資70億美元設廠 (2017.01.25)
蘋果手機最大代工廠富士康(Foxconn)董事長郭台銘日前接受採訪時表示，公司計畫將在美國投資超過70億美元設立面板製造廠。根據日經報導，或許富士康還會考慮牽手蘋果公司聯手建造 |
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台達自動化解決方案亮相中國工博會 引領「綠色智造」 (2016.11.03)
第十八屆中國國際工業博覽會日前在上海國家會展中心盛大開幕，而自動化大廠台達亦在此次會中攜旗下工業自動化、智能樓宇、電能品質、智能綠生活等四大領域解決方案亮相，圍繞「智能製造 暢享未來」的主題 |
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英特爾攜手合作夥伴 創新精神搶攻物聯網 (2015.10.22)
「2015英特爾亞洲區創新高峰會」今(22)日在台灣揭幕，除了邀集亞洲各地學者、研發專家、政府及產業代表憶起交流之外，也展示了與工研院、台大等合作夥伴累積的技術成果 |
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Intel重新找方向 期盼2in1 PC擴大市場規模 (2013.11.22)
由於在智慧手機及平板電腦的行動裝置市場中未能及時跟上潮流，使的Intel在日益低迷的PC市場中面臨更加嚴峻的挑戰。「我們正為此付出代價，」Intel 董事長Andy Bryant昨(21)日的投資者大會上如此說道，Intel沒能跟上產業的趨勢變遷，且Intel似乎已迷失了道路，而他為此感到遺憾 |
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R&S 榮獲 2013年歐洲傑出工業競賽優勝 (2013.07.09)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 位於德國Teisnach的生產廠獲得歐洲工業競賽亞軍，眾多競爭者下的評分標準包括了以顧客為出發點，創新力以及永續發展。
總部位於德國慕尼黑的量測儀器大廠 - Rohde & Schwarz 旗下的Teisnach生產廠在德國工業競賽中榮獲 2013 傑出工業獎亞軍 |
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英飛凌 12吋薄晶圓製造通過品質認證開始出貨 (2013.02.26)
英飛凌科技股份有限公司在 12 吋薄晶圓功率半導體的製程上取得重大突破，公司的 CoolMOS系列產品在二月份取得首筆客戶訂單，由位於奧地利維拉赫 (Villach) 廠房的 12 吋生產線負責生產 |
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Sony擬與友達合作AMOLED電視 (2012.04.18)
為了制衡主要的AMOLED天敵三星，Sony正與友達光電洽談未來合作事宜，除了技術授權合作之外，甚至有可能與友達成立新面板公司。
根據「讀賣新聞」報導，Sony正與台灣液晶大廠友達光電針對AMOLED電視的量產，討論合作的各種可能性 |
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開放或封閉不是重點？平板OS各有致勝之道 (2011.05.23)
2010年第四季之前，Apple穩穩坐定平板電腦市場寶座，不過，隨著各大廠牌平板電腦如雨後春筍般問世，市場生態開始出現變化。根據研究機構IDC調查，由於三星Galaxy Tab上市，2010年第四季Apple平板電腦市佔率由第三季的93%下滑至73% |
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CES 2011：Intel跟打！新款CPU整合繪圖功能 (2011.01.06)
不讓AMD終於開花結果的APU產品專美於前，INTEL今日（1/6）正式在發表第二代Core處理器系列。同樣強調整合了CPU與GPU的功能，不用再外加顯示卡就能支援多項影像運算功能。先不論INTEL能否守住這塊被AMD鎖定強攻的弱點，由於市場唯二的業者都走上同一條道路，可看出CPU+GPU已是電腦處理器不容置喙的趨勢 |
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系統產品導入無鹵素印刷電路板之評估與驗證技術研討會 (2010.04.14)
近年來印刷電路板在電子組裝導入無鉛製程生產 (Lead Free Process) 後，組裝溫度提高，所增加的熱應力導致產品失效案例，較轉換無鉛製程前更為嚴重。而繼無鉛應用完成轉換後，目前各國際組織正積極推動產品無鹵化(Halogen Free) |
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CES：華碩、宏碁搶用Intel新款Core處理器 (2010.01.10)
Intel週五（1/8）發表全新Arrandale處理器Core i7、i5、i3系列，這是Intel首批32奈米處理器，囊括筆電、桌機及嵌入式系統，Intel台灣區總經理陳立生表示，這是Intel首次將先進製成應用在不同價格帶的處理器上，絕對是歷史性的進展 |
