帳號:
密碼:
相關物件共 554
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
工研院勾勒南台灣產業新藍圖 啟動AI與半導體雙引擎 (2024.12.27)
工研院今(27)日舉行「AI賦能.半導體領航-2024南台灣產業策略論壇」,邀請多位產官學研領袖與會,聚焦於南台灣成熟的半導體供應鏈與技術優勢,並結合快速崛起的AI技術,呼籲與會者及早布局「半導體南向,產業鏈聚能量」與「產業AI化、AI平民化」雙引擎的產業架構,共創新商機
TIMTOS邁向30屆里程碑 首次主題演講由THK揭開序幕 (2024.12.11)
每兩年一度舉行的台北國際工具機展(TIMTOS),2025年3月3~8日即將迎來第30屆的重要里程碑,於南港展覽1、2館及台北世貿1館盛大舉行。TIMTOS還將首度舉行主題演講(Keynote),邀請全球產業領袖剖析未來智慧製造及工業用AI機器人的最新發展趨勢
台電兼顧供電及環境 奪下永續報告白金獎 (2024.12.11)
2024第十七屆台灣企業永續獎繼11月頒發單項績效獎之後,於今(11)日舉行永續報告類及永續綜合績效類頒獎典禮,台電自526家企業中脫穎而出,奪下永續報告白金獎,並榮獲台灣永續企業績優獎及創意溝通領袖獎肯定,其中更六度拿下能源產業類最高榮譽永續報告白金獎
工研院攜手臺廠力推AI賦能深化創新 鏈結全球合作夥伴 (2024.12.06)
人工智慧(AI)為產業帶來新氣象,工研院於今(6)日在2024醫療科技展舉辦「AI賦能 x 跨域應用」國際高峰論壇,以「AI大數據為核心,創新醫療服務,實踐健康台灣」為主題
史丹佛教育科技峰會聚焦AI時代的學習體驗 (2024.11.23)
史丹佛大學學習加速中心於近日舉辦了 2024 年「加速教育科技影響力」峰會,匯聚了 400 位教育科技領袖、研究人員、資助者、教育工作者和學生,共同探討人工智慧時代下教育科技的發展與應用
聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築 (2024.11.22)
即使在美、歐等大國領袖紛紛缺席下,在亞塞拜然巴庫所舉辦的《聯合國氣候變化綱要公約》第29屆締約國大會(UNFCCC COP29)即將閉幕。台灣也有機電大廠台達積極參與,並在21日主辦官方周邊會議,與美國建築師協會、英國皇家建築師學會、國際規範委員會同台,共同討論如何善用核心技術,發展建築節能相關解方
應材於新加坡舉行節能運算高峰會 推廣先進封裝創新合作模式 (2024.11.21)
為加速推進高效能、低功率的AI晶片新封裝技術,應對次世代節能運算需求。應用材料公司近日於新加坡主辦高峰會,除集結超過20多位半導體產業頂尖的研發領袖,並鼓勵設備製造商、材料供應商、元件廠商與研究機構之間聯盟合作,並採用專為加速先進晶片封裝技術商業化而設計的新合作模式,宣布推動全球EPIC創新平台擴展計畫
Anritsu Tech Forum 2024 揭開無線與高速技術的未來視界 (2024.11.14)
Anritsu Tech Forum 2024將於12月4日在台北萬豪酒店舉行,匯聚業界領袖與技術專家,探討無線技術與高速介面的最新發展。本次論壇分為兩大主題,將深入探討無線通訊的未來與支援AI應用的高速介面技術,提供最前瞻的測試解決方案與行業趨勢洞察
台達首度擔任CBD COP16觀察員 分享生物多樣性政策與珊瑚復育成果 (2024.11.04)
適逢今年聯合國《生物多樣性公約》第16屆締約方大會(CBD COP16)於哥倫比亞展開,台達於今(4)日舉行返台成果發表會,不僅透過基金會取得本屆CBD COP16觀察員的資格,更於當地舉辦4場活動
臺捷合作先進晶片設計研究中心揭牌 深化半導體技術交流 (2024.10.19)
國研院由蔡宏營院長率產學研團隊(包括擷發科技、振生半導體、鼎極科技及光濟科技),於2024年10月17日赴捷克布爾諾(Brno),出席「Semi Impact Forum Brno」半導體系列論壇,並參加「先進晶片設計研究中心」(Advanced Chip Design Research Center;ACDRC)揭牌儀式,進一步推動臺灣與捷克在半導體設計與製造領域的深度合作
諾貝爾物理獎得主登場量子論壇 揭幕TIE未來科技館匯聚國內外前瞻科技 (2024.10.18)
由國家科學及技術委員會偕中央研究院、教育部及衛生福利部攜手策劃為期3天的「2024台灣創新技術博覽會(TIE)-未來科技館」近日於世貿一館隆重揭幕,今年既有接連不斷的國際論壇、創新技術發表與商機媒合會
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新 (2024.10.16)
英特爾和AMD今(16)日共同宣布成立x86生態系諮詢小組,匯集科技界領袖共同為全球最受廣泛使用的運算架構形塑未來。x86架構獨具優勢,能夠滿足客戶的新興需求,提供效能和橫跨硬體、軟體平台的無縫互通性
Jamf 行動裝置管理與安全高峰會「Jamf Nation Live 2024」即將登場 (2024.10.14)
資安態勢日趨險峻,為協助企業組織有效運用新科技持續性的進行資安監測及防護,Apple企業管理與安全領域的領導者Jamf即將於10月29日舉辦一年一度的行動裝置管理與安全高峰會「Jamf Nation Live 2024」台北站
勢流科技2024 用戶大會 探索AI與高性能計算的熱管理解決方案 (2024.10.09)
勢流科技(Flotrend Corporation)將於2024年11月8日(星期五)在集思台大會議中心舉辦年度 2024 Simcenter Taiwan User Conference 用戶大會。大會主題為「AI無界限 – AI與HPC的熱解決方案」,邀請業界領袖、專家學者及企業夥伴,分享前沿技術、行業趨勢與最佳實踐
Zentera:加速協助企業將零信任從理論轉化為實踐 (2024.10.04)
市場上零信任已蔚為顯學,Zentera邀約Dr. Chase Cunningham與該公司資深產品協理Josh Zelonis (前Forrester首席分析師),探討網路安全先行者如何透過探索零信任之根源和興起,剖析網路安全框架的變革性影響,包括零信任架構如何重塑網路安全
臺科大70位教授躋身全球前2%頂尖科學家 (2024.09.27)
根據史丹佛大學近期最新公布的「全球前2%頂尖科學家榜單(World’s Top 2% Scientists)」,國立臺灣科技大學共有54位教授入選「終身科學影響力排行榜(1960-2023)」,而在「2023年度科學影響力排行榜」中,則有44位教授榜上有名
2024台灣循環經濟週正式啟動 跨5部會合作實踐雙軸轉型 (2024.09.19)
一年一度「台灣循環經濟週」今年邁入第六年里程碑,將透過公私協力,展現各部會合作推動循環經濟成果,邁向零廢棄、零碳排與永續淨零的決心。由經濟部、環境部、農業部、內政部、工程會
Fortinet整合SASE突破組織分散管理困境 重塑雲端安全的混合未來 (2024.09.13)
Fortinet近日宣布更新旗下統一安全存取服務邊緣(Unified SASE)解決方案的全面升級,既整合了Fortinet 安全型 SD-WAN解決方案與雲端交付的安全性服務邊緣(SSE),在單一控制台上提供無縫且兼顧可視性、安全性的管理模式
imec執行長:全球合作是半導體成功的關鍵 (2024.09.03)
imec今日於SEMICON Taiwan 2024前夕舉辦ITF Taiwan 2024技術論壇,以「40年半導體創新經驗與AI的大躍進」為主題,歡慶imec成立40週年,並展示其在推動半導體產業發展的關鍵成就與行動
全球聚焦台灣!SEMICON Taiwan 2024國際半導體展盛大登場 (2024.09.02)
本周,全球目光將再度聚焦台灣,SEMICON Taiwan 2024國際半導體展即將於9月4日至6日在南港展覽館一、二館首次以雙主館規模盛大登場。今日的展前記者會迎來了經濟部長郭智輝、日月光執行長吳田玉等多位產業領袖,共同剖析市場前景,探討台灣半導體如何運用產業優勢強化外溢效應


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
3 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
6 意法半導體推出網頁工具,加速搭載智慧感測器的AIoT專案開發
7 意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
8 Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案
9 直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性
10 Bourns 全新推出 500 安培系列數位分流傳感器

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2025 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw