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Magnachip擴展用於行動裝置電池保護電路的新型MXT LV MOSFET (2023.07.11)
Magnachip半導體發布四款新型 MXT LV 金屬氧化物半導體場效電晶體(MOSFET)採用超短通道技術,擴展 Magnachip 用於行動裝置電池保護電路的第七代 MXT LV MOSFET 產品陣容。 超短溝道是Magnachip的最新設計技術,通過縮短源極和漏極之間的溝道長度來降低Ron(MOSFET在導通狀態操作期間的電阻)
CEVA和米米聽力科技合作 為TWS耳機市場推動輔助聽力發展 (2021.12.30)
CEVA和米米聽力科技(Mimi Hearing Technologies)宣佈,雙方合作將米米的先進聽力 IP 導入CEVA Bluebud 無線音訊平臺。 這項合作目的是為了大力開拓快速成長的輔助聽力產品市場
CEVA和米米聽力科技合作 拓展輔助聽力市場 (2021.12.28)
廠商CEVA和米米聽力科技(Mimi Hearing Technologies)宣佈,雙方合作將米米的先進聽力IP導入CEVA Bluebud 無線音訊平台。雙方合作開拓快速成長的輔助聽力產品市場,為企業降低開發輔助聽力裝置和真無線耳機(TWS)的門檻,從而為所有用戶提供安全和量身定製的聽音體驗
大聯大友尚集團推出瑞昱半導體RTL8763BFR的RWS無線耳機方案 (2019.07.23)
大聯大控股今日宣佈,旗下友尚集團將推出以瑞昱半導體(Realtek)RTL8763BFR為基礎的RWS無線耳機方案。 瑞昱半導體RTL8763Bx系列晶片簡介:瑞昱半導體最近推出了RTL8763B系列(RTL8763BM /BF/BFR/BS/BO)新一代藍牙5.0 晶片方案
下世代「透明」及「外摺式」互動顯示科技 盡在「Touch Taiwan 2018 工研館」 (2018.08.29)
此次工研院於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中,以「迎向下世代顯示新應用」為主題,展出15項創新技術,透過情境式互動體驗,展現工研院於經濟部技術處支持下,在5+2產業創新政策中「亞洲.矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果
工研院在Touch Taiwan展出「透明」及「外摺式」互動顯示科技 (2018.08.28)
工研院將於8月29日開幕的Touch Taiwan 2018智慧顯示與觸控展中,以「迎向下世代顯示新應用」為主題,展出15項創新技術,透過情境式互動體驗,展現工研院於經濟部技術處支持下,在5+2產業創新政策中「亞洲.矽谷」與「晶片設計與半導體」之研發成果
平衡電樞技術研討會 (2009.05.12)
從2002年首款可攜式媒體播放器上市自今,數位影音及個人周邊產品不斷整合相關軟硬體技術,在市場上激起一陣陣創新應用的旋風,熱潮不僅從未消退,也日漸改變消費者的音樂使用經驗
樓氏電子「平衡電樞技術」研討會五月登場 (2009.04.17)
從2002年首款可攜式媒體播放器上市自今,數位影音及個人周邊產品不斷整合相關軟硬體技術,在市場上激起一陣陣創新應用的旋風,熱潮不僅從未消退,也日漸改變消費者的音樂使用經驗
Aliph採用CSR BlueCore5-Multimedia藍牙技術 (2008.10.29)
CSR宣布Aliph的新款Jawbone藍牙耳機採用CSR的BlueCore5-Multimedia藍牙技術。新款Jawbone採用CSR強大的整合式數位訊號處理器(DSP),搭配NoiseAssassin專利技術,讓使用者不論在任何環境,都能把噪音干擾降至最低
掌握藍牙標準趨勢推出高音質耳機晶片方案 (2008.01.17)
自1998年藍牙技術標準規格確定後,藍牙商業應用10年有成,無論是行動手機、耳機或是汽車,都可以利用藍牙技術傳輸並與個人電腦或印表機連結。目前在許多國家立法規定手機在駕駛時被要求免持操作,因此耳機內建藍牙晶片功能也逐漸成為基本配備,加上耳機流線型設計搭配手機的優惠特價方案,亦不斷推波助瀾藍牙耳機的普及率
CSR藍芽矽晶與軟體方案協助夥伴設計新車用套件 (2006.03.08)
無線技術供應商暨藍芽連接方案廠商CSR宣佈,BlueCore3-Multimedia(BC3-MM)多媒體技術獲得Sungjin Techwin公司採納,應用在一系列的藍芽車用免持裝置。新車用免持裝置能夠連接十公尺內的藍芽手機,並經由車上數位後照鏡遙控操作
MAXIM推出50mW、DirectDrive的立體聲耳機放大器 (2004.12.22)
MAX9720立體聲耳機放大器結合MAXIM特有的DirectDrive及SmartSense技術,具有自動偵測單聲道或立體聲模式的功能。傳統耳機放大器需要一個體積龐大的電容在耳機及放大器之間。DirectDrive可在單一電源輸入下,產生以地為參考的輸出信號,不需龐大的隔離電容,降低元件成本,同時減小電路板面積及元件高度


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