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博世在輕度混合動力系統中採用 DELO 黏合劑 (2024.04.19)
48 伏特電池可減少車輛碳排放高達 15%。博世（Bosch）透過其輕度混合動力電池為汽車製造商提供強大的解決方案，而DELO 的黏合劑在其整合過程中發揮重要作用。最重要的性能是良好的導熱系數達到1.0 W/(m·K) |
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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單 |
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Silicon Labs xG26系列產品支援多重協定無線裝置應用 (2024.04.11)
Silicon Labs（芯科科技）今日推出全新xG26系列無線系統單晶片（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今物聯網產業領先企業之最高性能的系列產品。新系列產品包括多重協定MG26 SoC、低功耗藍牙BG26 SoC和PG26 MCU |
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ROHM與芯馳聯合開發車載SoC參考設計 助力智慧座艙普及 (2024.04.02)
近年來汽車智慧座艙和先進駕駛輔助系統（ADAS）的普及，帶動對汽車電子和零件的要求越來越高。由於PMIC和SerDes IC為汽車電子系統中的核心元件，其性能會直接影響到整個系統的穩定性和效率 |
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貿澤即日起供貨Nexperia NEX1000xUB電源IC (2024.03.13)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Nexperia的NEX1000xUB電源IC。這些新型、省空間、可編程、高效率的雙輸出LCD偏壓電源是專為空間受限的應用所設計，可延長智慧型手機、平板電腦、虛擬實境（VR）頭戴式裝置和LCD模組的電池壽命與視訊顯示壽命 |
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大立光跨界投資萬溢能源 發表全球充電最快電池材料 (2024.03.12)
基於當今電動車、再生能源建設所需儲能電池，已成為次世代產業的戰略資源。經濟部也在今（12）日宣布結合由大立光投資4.5億元成立的萬溢能源公司，首度跨足潔淨能源產業應用，開發全球最快充電的鋰電池負極材料，估計約5分鐘即可充飽電池，壽命亦可高達20年，搶攻全球電動車及儲能市場上千億美元商機 |
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應材Sculpta圖案化解決方案 拓展埃米時代晶片製造能力 (2024.02.29)
隨著台灣晶圓代工大廠持續向外擴充版圖，並將製程推進至2nm以下，正加速驅動晶片製造廠商進入埃米時代，也越來越受惠於新材料工程和量測技術。美商應用材料公司則透過開發出越來越多採用Sculpta圖案成形應用技術，與創新的CVD圖案化薄膜、蝕刻系統和量測解決方案 |
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格斯科技參與BATTERY JAPAN 展現電池供應鏈硬實力 (2024.02.27)
在全球一致的淨零轉型目標下，鋰電池儲能已是當前各國主流綠能議題之一，台灣政府也陸續推出「用電大戶條款」、「2025年前再生能源占比20％」等政策，立法院也於2023年5月底三讀通過《再生能源條例》修正案 |
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5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22)
RedCap是輕量化的5G技術，降低複雜度、成本、尺寸和功耗。
因此，RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力，
可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。 |
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運用PassThru技術延長儲能系統壽命 (2024.01.30)
本文介紹採用PassThru技術的控制器相較於其他控制器的優勢，以及PassThru模式如何延長儲能系統的使用壽命，特別是超級電容的總執行時間。 |
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降低音訊裝置雜訊的策略 (2024.01.27)
在耳機和麥克風領域中，由於使用者追求的是準確且不修飾的原音重現，因此避免不必要的干擾成為音訊技術的重點。本文探討如何在音訊裝置中減少不想要的噪音的多種作法，並提出解決方案範例說明 |
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浩亭M17圓形連接器具有高度靈活性和多功能性 (2024.01.26)
浩亭推出圓形連接器M17結構緊湊、堅固耐用，將高度靈活性和多功能性集於一身。M17圓形連接器具有芯數密度高、承載電流大、安裝空間小的特點，非常適合在空間有限的系統中使用 |
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漢翔結盟台塑新智能 打開儲能市場在地化新局 (2024.01.16)
面對現今全球儲能戰開打，已遍及家庭、商業及工業領域應用，未來電池需求將逐年倍增，的市場潛能已成兵家必爭之地。包括漢翔公司與台塑新智能公司今（16）日也舉行「儲能技術合作暨全球市場開拓合作備忘錄」簽署儀式 |
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是德：實驗室模擬才是驗證電動車充電樁互通性的最佳方法 (2024.01.15)
全球汽車產業每年都會推出多達200多款的電動車，為此，世界各國已經制定好或正在制定不同的電動車標準，以因應不同的需求和應用。在真實世界中，要對所有組合進行測試，是不切實際的想法 |
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創意採Cadence Integrity 3D-IC平台 實現3D FinFET 製程晶片設計 (2024.01.14)
益華電腦（Cadence）宣布，其Cadence Integrity 3D-IC 平台獲創意電子採用，並已成功用於先進 FinFET 製程上實現複雜的 3D 堆疊晶片設計，並完成投片。
該設計採Cadence Integrity 3D-IC 平台，於覆晶接合（flip-chip）封裝的晶圓堆疊 (WoW) 結構上實現Memory-on-Logic 三維芯片堆疊配置 |
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模具T零量產 – 從偶然到必然之路 (2024.01.09)
透過顧問集團模具成型智慧工廠的輔導，台資企業的天津宣勝科技從傳統模具廠，蛻變成高質量模塑一站式服務的供應者。 |
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2024.1月(第99期)電動車智造 (2024.01.04)
因應2023年落幕的COP28協議要求與會國家，
必須在2030年前提高2倍能源效率，
進而發展碳捕存、道路交通減排等相關技術。
包括電動車在內的新能源車因此將持續成長普及，
控制成本能力則成為競爭勝出關鍵要素 |
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國科會結合晶創台灣與AI行動計劃 推廣所需硬體和應用 (2024.01.02)
為回應近期外界質疑，國科會日前再度說明台灣在人工智慧（AI）推行策略，除了行政院已自2018年起，推動為期4年的「台灣AI行動計畫1.0」（2018-2021年）。並隨著近年來各國將AI視為重要的戰略性科技，又在2023年陸續核定「台灣AI行動計畫2.0（2023~2026年）」、「晶創台灣方案」等政策，聚焦結合台灣晶片半導體優勢與生成式AI發展 |
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投資台灣方案即將屆期 掌握AI和電動車商機有成 (2024.01.02)
歷經3年疫情影響及全球淨零減碳等趨勢下，促使人工智慧（AI）和電動車成為下一波科技發展重點。而台灣則適於2019年起推出「投資台灣3大方案」，吸引台商回流打造韌性供應鏈，得以不畏美中貿易戰和疫情斷鏈的衝擊，掌握目前AI和電動車等主流產業商機 |
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TI：BMS的未來願景是更安全、更平價的電動車 (2024.01.02)
電動車 (EV) 越來越普及，先進的電池管理系統 (BMS) 有助於克服阻礙廣泛採用的部分關鍵門檻：行駛距離、安全性、性能、可靠性，以及成本。而半導體則是這類系統的核心 |
