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台積電開發出鰭式場效電晶體元件雛型 (2002.06.12)
台灣積體電路製造公司(TSMC)12日發表已使用現有的生產線設備開發出經過功能驗證的鰭式場效電晶體 (Fin Field-effect transistor)元件雛型，此一新的互補式金氧半導體(CMOS)電晶體其閘長已可小於25奈米，未來預期可以進一步縮小至9奈米，大約是人類頭髮寬度的一萬分之一
工研院電子所與台積電攜手合作 (2002.03.20)
工研院電子所及台灣積體電路製造公司20日共同宣佈，雙方於日前正式簽訂磁電阻式隨機存取記憶體 (Magnetoresistive Random Access Memory, MRAM) 合作發展計畫。此計畫將結合台積公司前段製程技術及電子所的後段製程技術的優勢，除了可即時切入下一世代奈米電子的製程技術開發外，將有助於繼續維持我國半導體產業技術的優勢
台積公司胡正明博士榮獲IEEE 2002年固態電路獎 (2002.02.05)
台積公司(5)日指出，該公司技術長胡正明博士將獲頒IEEE 2002年固態電路獎，以表揚其對於金氧半場效電晶體的物理特性及積體電路設計需用的BSIM電晶體模型發展的貢獻。 該公司表示，「 胡博士係第二度獲得IEEE所頒發的技術領域獎項這是IEEE成立多年來，首次有會員二度獲頒此最高榮譽獎
台灣應用材料舉辦2001年技術研討會 (2001.06.05)
隨著0.10微米製程技術逐漸加溫，台灣應用材料特別於6月5日全天假新竹國賓飯店，以「Technology Transition to 0.1um/300mm and Beyond」為題舉行全面性的技術研討會。會中更特別邀請台積公司技術長胡正明博士、IC Insights總裁Bill McClean，及多位業界專家專程來台，與所有半導體業者分享與討論半導體製程技術的應用趨勢與發展藍圖
台積電宣佈延聘胡正明博士擔任技術長 (2001.05.21)
台積電公司日前宣佈，延聘胡正明博士擔任台積公司自成立以來的首位技術長一職。胡正明博士將負責研擬台積公司的技術發展策略，包括系統單晶片(System-on-Chip,SoC)等，同時他將負責最尖端技術發展的工作


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