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MIC：CES 2024五大重要趨勢 (2024.01.16)
資策會MIC分析CES 2024要點: AI PC成為提升自我的重要夥伴；生成式AI讓電動車座艙應用更直覺、生活化；電動車產業轉向務實技術應用；生成式AI為數位健康帶來創新與自動化元素；ESG帶動ePaper、反射式LCD新應用商機 |
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SOLIDWORKS 2024擴展雲平台、AI新亮點 協助企業改善真實世界 (2023.10.24)
延續達梭系統（Dassault Systemes）近年來以3DEXPERIENCE雲平台為核心，整合旗下12個品牌軟體版本不斷推陳出新。近期更以「雲享共創、智協未來」為主題，發表了今年最新推出的SOLIDWORKS 2024版本，宣示將全面導入生成式AI和機械學習等技術，協助產業加速實現數位轉型，藉擴展虛擬實境價值，來改善真實世界 |
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Tektronix推出增強型KickStart Battery Simulator應用程式 (2023.08.24)
Tektronix公司推出KickStart軟體2.11.0版，其中包括Battery Simulator應用程式的增強功能。Keithley KickStart Battery Simulator應用程式支援2400圖形化觸控式螢幕系列電源量測設備（SMU）和2600B系列 SMU，讓使用者能夠輕鬆產生電池模型、模擬電池，並執行適用於消費類無線物聯網（IoT）裝置、汽車和工業等應用的電池循環測試 |
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食品機械業上下游閉環成型 (2023.05.23)
回顧上世紀末全球化貿易發展與傳統上班族的生活型態改變，都讓原本在餐桌上的食物逐步走進超商、外送等不同物流體系與消費通路，並促進上中游供應鏈的食品加工和包裝機械隨之推陳出新 |
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英研借力NVIDIA 運用AI打造全新智慧交通 (2023.01.10)
因應智慧城市已是各國政府近來推動數位政府主要政策，智慧交通更是智慧城市不可或缺一環。英業達集團旗下新事業英研智能今（10）日也發表其借力NVIDIA，攜手Canon及世曦工程三方，跨域打造全新解決方案，運用AI邊緣運算來簡化交通管理成效 |
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未來五年元宇宙將改變生活和商務的五種方式 (2022.12.15)
全球技術服務公司DXC Technology公佈了元宇宙在未來5年內影響生活和商務五種方式的預測。 |
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VMware更新Telco Cloud產品 推動電信營運商網路現代化進程 (2022.10.18)
VMware發佈了全新的產品創新與合作夥伴關係，幫助電信營運商（CSP）以經濟、節能的方式快速實現網路現代化，並加快5G核心網、無線存取網（RAN）和邊緣部署，以及生命週期管理 |
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機器視覺平台落實AI+AOI技術願景 (2022.09.24)
在製程階段，則將要求品質應通過全檢、24/7不間斷連續生產。如今不僅導入自動化光學檢測（AOI）解決方案已是標配，還須加入人工智慧（AI）以2D/3D圖像分析為核心的機器學習技術，強化影像辨識功能 |
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[自動化展]倍福：以開放式系統整合企業設備 優化生產效能 (2022.08.24)
40多年來，倍福（Beckhoff）持續不斷深耕PC控制技術，近年來更積極發展新自動化技術，提供工業電腦、I/O模組、運動控制、自動化軟體等德國製造高性能解決方案，目前應用領域涵蓋了電子業、半導體業、生技製藥、橡塑膠機械、金屬加工、包裝、材料處理，以及智能建築等產業 |
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和碩於2022 O-RAN Alliance春季插拔大會展示5G專網成果 (2022.08.23)
和碩聯合科技宣布，在2022年由耀睿（Auray）開放測試與整合中心（OTIC）舉辦的2022 O-RAN聯盟（O-RAN alliance）春季插拔（PlugFest） 大會上，展示2022 5G專網應用場景的建置與開發進程 |
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微星時尚型服務機器人亮相台灣機器人與智慧自動化展 (2022.08.23)
隨著2022台灣機器人與智慧自動化展即將於8月24~27日於台北南港展覽館盛大開幕，微星科技（MSI）今（23）日更宣布本次將發表三款兼具卓越品質、人性設計與風格時尚的服務型機器人 |
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NanoEdge AI實際範例：風扇堵塞偵測 (2022.08.02)
本文介紹如何使用NanoEdge AI Studio快速部署AI應用。本應用的目的是透過馬達控制板的不同電流訊號，藉由機器學習演算法來偵測風扇濾網的堵塞百分比。 |
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工研院、和碩5G O-RAN節能專網方案獲英2022小基站論壇獎 (2022.07.08)
在全球淨零碳排趨勢下，電信產業節能已然成為必經之路，全球基地台開放架構（Open RAN）持續發展，帶動5G產業新商機，台灣5G產業升級轉型見佳績，工研院與和碩合作的5G O-RAN節能專網解決方案（5G Energy-Saving O-RAN System） |
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CEVA和FLEX LOGIX推出連接DSP指令之嵌入式FPGA晶片產品 (2022.07.07)
Flex Logix Technologies, Inc.與CEVA Inc.宣佈，成功推出世界上第一個連接到CEVA-X2 DSP指令擴展介面的Flex Logix EFLX嵌入式FPGA （eFPGA）晶片產品。
這款稱為SOC2的ASIC元件可支援靈活且可更改的指令集，以滿足要求嚴苛和不斷變化的處理工作負載，由Bar-Ilan大學SoC實驗室設計並採用台積電16 nm 製程技術生產和送交製造 |
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瑞薩與賽微合作為RA MCU提供整合語音使用者介面參考解決方案 (2022.06.28)
因應客戶對於家電、大樓自動化、工業自動化等終端應用提升語音識別技術效能之需，瑞薩電子和賽微公司今（28）日宣布，將合作為使用瑞薩RA MCU系列的客戶提供語音使用者介面（VUI）解決方案 |
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盛美上海推出ULD技術 槽式濕法清洗設備獲批量採購訂單 (2022.02.15)
盛美半導體設備（上海）股份有限公司，宣佈已接到29台Ultra C wb槽式濕法清洗設備的批量採購訂單，該設備可應用於加工300mm晶圓，其中16台設備的重複訂單來自同一家中國國內代工廠，重複訂單的目的是支援該工廠的擴產 |
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東芝推出新款適用於智慧電表的光繼電器 (2022.01.22)
東芝電子（Toshiba）推出兩款光繼電器TLP223GA和TLP223J，其關斷狀態輸出端額定電壓分別為400V和600V。兩款產品均可支援低輸入功率和高工作溫度，具有改進的開關特性。
新產品配備了東芝開發的高光效LED，最大LED觸發電流為2mA，比當前產品[1]降低約33%，並支援低輸入功率 |
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展望2022科技產業發展趨勢 (2021.12.28)
編輯部匯集全球產業及市場趨勢研究機構?資策會MIC及TrendForce預測2022年科技產業發展與衍生趨勢，從產業專家觀點分析洞悉未來產業的走向，以期打造整體競爭力超前佈局 |
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TrendForce發布2022年十大科技脈動 低軌道衛星入列 (2021.09.16)
市場研究機構TrendForce，針對2022年科技產業發展，整理十大科技趨勢：
主動式驅動將成Micro/Mini LED顯示發展趨勢
2022年Micro LED技術仍然存在許多瓶頸，以至於整體成本居高不下 |
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工研院攜手Arm 共同建構新創IC設計平台 (2021.09.07)
為推動IC產業持續進展，工研院與Arm共同建構新創IC設計平台，協助新創公司先期取得IP結合關鍵技術，專注於研發及進行專利佈局，加速推出新品上市，為台灣新創IC設計產業提升國際市場占比 |
