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DigiKey於上半年擴大供應商陣容 引進超過34萬款創新產品 (2024.08.14) 全球商業經銷領導廠商DigiKey宣布在 2024 年前兩季大幅擴充產品陣容。包括在核心業務、DigiKey 商城,以及 DigiKey 物流計畫上新增超過 150 家供應商以及 340,000 款創新產品,其中更有 90,000 款新上架的零件有庫存現貨可訂購 |
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imec採用High-NA EUV技術 展示邏輯與DRAM架構 (2024.08.11) 比利時微電子研究中心(imec),在荷蘭費爾德霍溫與艾司摩爾(ASML)合作建立的高數值孔徑極紫外光(high-NA EUV)微影實驗室中,利用數值孔徑0.55的極紫外光曝光機,發表了曝光後的圖形化元件結構 |
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工研院運力管理系統攜手momo、7-ELEVEN 打造全台循環包材網路 (2024.08.08) 面對全球淨零碳排趨勢,工研院在經濟部商業發展署支持下,成功促成電子商務龍頭momo富邦媒與全台逾7,000家7-ELEVEN門市合作回收循環包材打造「循環包裝生態圈」,並透過先進運力管理系統輔助,將循環包材的回收和再利用落實到全台灣各地,為民眾提供便捷的綠色消費選擇,同時減少一次性包裝材料對環境造成的負擔 |
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開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代 (2024.08.01) 文:本次要介紹的產品,是來自德州儀器(TI)一款業界首創的650V三相智慧功率模組(Intelligent Power Module;IPM)-「DRV7308」,適用於250W馬達驅動器應用。 |
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經部A+企業創新研發淬煉 創造半導體及電動車應用產值逾25億元 (2024.07.22) 基於半導體及電動車對先進製造領域技術的強烈需求,經濟部產業技術司近日召開今年度第五次「A+企業創新研發淬鍊計畫」決審會議,並陸續通過東聯化學「利用二氧化 |
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政策指引境外關內布局 (2024.07.19) 因為機械業多數仍在台灣生產,將更容易受到匯率波動而影響接單能力,期盼能在經濟部積極落實「境內關外」政策之際,可望有所突破! |
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2024年vector競賽由太空科學家奪金獎 (2024.07.12) 葡萄牙里斯本大學天體物理學和空間科學研究所憑藉其 MOONS 光譜儀榮獲 2024 年 vector 金獎。igus每兩年都會表彰最傑出的拖鏈應用 - 今年有來自 37 個國家的 328 個作品參賽 |
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TESDA延攬AMD副總裁王啟尚新任董事 (2024.07.10) 專精於SoC層級驗證的EDA公司──台灣電子系統設計自動化(TESDA)近日召開股東臨時會,完成董監事改選,延攬超微(AMD)顯示卡技術與工程資深副總裁王啟尚新任董事。會中也通過引進研創資本的資金,這是TESDA首次獲得機構投資人注資 |
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應材發表新晶片佈線技術 實現更節能AI運算 (2024.07.09) 基於現今人工智慧(AI)時代需要更節能的運算,尤其是在晶片佈線和堆疊方式對於效能和能耗至關重要。應用材料公司今(9)日於美國SEMICON WEST 2024展會,發表兩項新材料工程創新技術,旨在將銅互聯電網佈線微縮到2奈米及以下的邏輯節點,以協助晶片製造商擴展到埃米時代,來提高電腦系統的每瓦效能 |
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益登任命新執行長 啟動下一波創新成長 (2024.07.08) 益登科技近日舉行董事會,決議通過任命原策略長于俊潔(Jeffrey Yu)為新任執行長暨總經理,並擔任董事職務。他將帶領業務團隊深入開發多元應用,啟動下一波創新成長 |
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工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03) 工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術,包含2項已產業化成果與4項前瞻技術,涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新,將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢 |
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工研院攜四方冷鏈結盟 進軍馬來西亞市場 (2024.06.28) 工研院近日也攜手台灣連鎖加盟促進協會、冷鏈協會合作,並與馬來西亞金湯匙集團(Sudu Emas)於2024台北國際連鎖加盟創業夏季展,進行四方合作意向書簽約,共同開拓馬來西亞冷鏈市場 |
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貿澤連續第六年獲Molex頒發年度亞太區電子型錄代理商大獎 (2024.06.28) 貿澤電子(Mouser Electronics)宣佈公司連續第六年獲Molex頒發年度亞太區(APS)電子型錄代理商大獎。該獎項表彰貿澤於2023年在亞太地區的客戶數大幅成長、高效的庫存管理,以及傑出的整體營運 |
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聯電首推22eHV平台促進下世代智慧型手機顯示器應用 (2024.06.21) 聯華電子新推出22奈米嵌入式高壓(eHV)技術平台,為先進的顯示器驅動晶片解決方案,推動未來高階智慧型手機和移動裝置顯示器的發展。22eHV平台具有電源高效能,,協助客戶開發體積更小、效能更高的顯示器驅動晶片,為行動裝置製造商提高產品電池壽命,同時提供最佳化的視覺體驗 |
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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13) 就人工智慧(AI)裝置的硬體來看,關鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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資策會協助集保結算所獲全臺首家CBPR驗證企業 (2024.06.11) 全球資料交換流通日益頻繁,個人資料隱私維護方面更具挑戰及難度,資策會屬跨境隱私規則(Cross-Border Privacy Rules;CBPR)當責機構,為臺灣唯一負責執行CBPR第三方驗證的單位,可協助企業先以「臺灣個人資料保護與管理制度」(TPIPAS)驗證為基礎,逐步銜接CBPR國際隱私保護要求 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05) 意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體(STMicroelectronics;ST)與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈,雙方簽署碳化矽(SiC)元件長期供應協議,加速碳化矽元件的合作 |
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先進AI視覺系統—以iToF解鎖3D立體空間 (2024.05.29) 在整個AI產業中,視覺系統扮演極重要的角色。由於iToF對於距離與空間的重現具有高度的可靠度外,還有解析度的優勢。本文敘述iToF感測和技術的原理、組成元件、距離計算方式及成像技術的應用 |
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AI論壇開啟對話引擎 從業界與學界觀點探討AI技術 (2024.05.27) 「中華民國人工智慧學會AI論壇」第26屆於2024年5月24日至25日在長庚大學圓滿落幕。本屆論壇由長庚大學智慧運算學院、長庚大學人工智慧研究中心、臺大IoX創新研究中心與中華民國人工智慧學會(TAAI)共同主辦 |
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如何在AVR® MCU上選擇計時器 (Timer) (2024.05.24) 閱讀本文可以詳細瞭解 AVR® 微控制器 (MCU) 上不同的計時器周邊,以及如何為您的應用選擇最佳的選項。
探索微控制器計時器的多樣性
計時器是微控制器中常見的周邊,每個計時器都有自己的優點和缺點 |