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【COMPUTEX】台達「解密Cloud to Edge AI」 展出電源散熱基礎方案 (2024.06.05)
台達今（5）日於台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2024）聚焦AI人工智慧，以「解密 Cloud to Edge AI」為主題，全方位展出涵蓋雲端到邊緣的資料中心基礎設施方案，以及應用於AI運算及終端設備的高效電源、散熱、被動元件等領先技術，包含多款首次亮相的AI伺服器電源及液冷散熱方案、領先全球的晶片垂直供電技術等，持續驅動AI產業發展 |
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吉利汽車與ST簽署碳化矽長期供應協定 共同推動新能源汽車轉型 (2024.06.05)
意法半導體第三代SiC MOSFET協助吉利汽車集團純電車型提升電驅效能
全球半導體廠商意法半導體（STMicroelectronics；ST）與全球汽車及新能源汽車車商吉利汽車集團宣佈，雙方簽署碳化矽（SiC）元件長期供應協議，加速碳化矽元件的合作 |
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【COMPUTEX】英特爾高層參訪友通深化AIoT布局 共同展出AI智慧節能充電樁概念機 (2024.06.04)
如今「Edge AI邊緣運算」議題持續受到國內外大廠關注，英特爾資深副總裁暨網路與邊緣事業部總經理Sachin Katti今（4）日特別參訪友通資訊展位，雙方針對共同展出的AI智慧節能充電樁概念機展開技術交流 |
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[COMPUTEX] USB-IF：歐盟強制Type-C恐引多國跟進仿效 (2024.06.04)
USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft今日指出，歐盟強制手機與平板電腦使用USB Type-C和PD介面的動作，恐引發多國仿效跟進，連美國的州政府都有類似的討論。目前已知印度、巴西和南韓等國已著手制訂相關的法令，一旦成真，消費型電子業者將必須取得認證才可能在國際市場上進行銷售 |
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所羅門運用NVIDIA Isaac平台 打造新一代機器人解決方案 (2024.06.03)
受惠於現今人工智慧（AI）導入於智慧物流與製造應用熱潮，AI 3D視覺和機器人解決方案大廠所羅門公司，也在2024年台北國際電腦展（COMPUTEX）宣佈與NVIDIA合作，將所羅門產品與NVIDIA Isaac機器人平台整合，藉以強化所羅門的3D機器人視覺和擴增智慧（AR+AI）解決方案 |
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深化印台半導體雙邊產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.31)
受地緣政治影響，全球經貿板塊發生變化，全球供應鏈重組，產業佈局及經濟結構也面臨改變。印度政府自2021年推出「印度半導體任務(ISM)」獎勵計畫，吸引外資與本土企業技術合作推動半導體與顯示器製造的產業發展並制定長期策略 |
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達梭系統攜手雲達虛擬雙生 推動永續資料中心解決方案 (2024.05.31)
基於現今AI伺服器每年以雙位數成長，而能源消耗則是伺服器用戶最大痛點。達梭系統（Dassault Systemes）今（31）日宣布與雲達科技（QCT, Quanta Cloud Technology）攜手合作，推動資料中心的能源效率設計最佳化 |
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台達啟動世代交替 鄭平接任董事長 (2024.05.30)
適逢COMPUTEX即將迎來AI大浪，電源管理與散熱解決方案供應商台達今（30）日也召開股東常會，除了全面改選12席董事；旋即通過董事互選，分由執行長鄭平接任董事長、柯子興任副董事長 |
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深化印台半導體產業合作 印度加速佈局半導體聚落 (2024.05.30)
為促進印度與台灣半導體產業間的交流與合作，印度台北協會(India Taipei Association, ITA)、印度電子資訊科技部(Ministry of Electronics & IT, MeitY)、印度半導體任務(India Semiconductor Mission, ISM)及SEMI國際半導體產業協會於今(30)日攜手召開「印度-台灣半導體高峰論壇」 |
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雲科大攜手立恩威驗證服務 共同開啟產業防災新視野 (2024.05.30)
近年能源轉型議題興起，而轉型須仰賴規範驗證及風險評估技術，國立雲林科技大學與全球知名風險評估管理與第三方驗證機構，立恩威國際驗證公司（DNV）今（30）日正式簽署合作備忘錄 |
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台電與EPRI合簽MOU 將從3大面向共推淨零轉型 (2024.05.30)
為加速邁向「電力淨零」目標，台電近年來積極導入新興技術，推動碳捕集與既有發電機組結合氫、氨等新能源的混燒發電示範，亦持續深化國際交流。繼2023年底與歐洲在台商務協會（ECCT），共同發表「電力淨零路徑報告書」後；今（30）日再攜手美國電力研究院（EPRI），簽署「清潔能源轉型合作備忘錄」 |
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新唐開發OpenTitan為基礎的安全晶片 保護Chromebook平台用戶 (2024.05.30)
全球嵌入式控制器Embedded Controller和資安晶片secure IC solutions領導者新唐科技（Nuvoton Technology）今日宣布，第一款建立在OpenTitan open source secure silicon設計上的開發商用晶片將整合到Google Chromebook平台中 |
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以AI彰顯儲能價值 提供台灣能源轉型穩定力量 (2024.05.29)
台灣儲能需求主要源於能源轉型趨勢，以及對於電力穩定的考量。
目前，電化學儲能系統，特別是鋰電池，是台灣最常見的儲能系統。
家用儲能也可提升用戶綠能比例，並且增進電力系統的穩定度和可靠度 |
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德系大廠導入AI服務先行 (2024.05.29)
台灣廠商仍然面對分別來自日、韓與中國大陸等對手的競爭加劇，未來勢必要透過軟體、智慧化服務等創新商業模式為產品加值，包含德系控制器或傳動元件等零組件大廠也延續工業4.0優勢，先行導入應用人工智慧（AI）先行 |
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無線通訊藉ICT軟體商整合 (2024.05.29)
面對近年來碳有價時代、人工智慧（AI）浪潮來襲，企業正積極尋求導入AIoT應用加值。尤其是當今5G滲透率已達瓶頸，專頻專網成為兵家必爭之地，台灣製造業更應該結合利用既有ICT優勢 |
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台灣應用材料啟動「應材苗懂計畫」 共組「半導體科普教育聯盟」 (2024.05.28)
台灣應用材料公司長期支持科普教育，今（28）日宣布攜手長期合作夥伴，包含：台灣科學教育館、LIS情境科學教材及TFT為台灣而教，共組「半導體科普教育聯盟」。未來將以「應材苗懂計畫」出發 |
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從AI PC崛起看處理器大廠產品策略佈局 (2024.05.28)
處理器大廠正在AI PC投注大量資源，提供獨特的解決方案。
NPU和AI加速晶片可以大幅提升AI PC的運算效率和速度。
GPU的平行運算能力和高輸送特性，也將成為AI任務的理想選擇 |
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FPGA開啟下一個AI應用創新時代 (2024.05.27)
邊緣應用藉由微型化，加強AI算力，能支持對功耗和熱高要求的應用。
FPGA高度靈活、低功耗、高性能的特性，使其成為AI應用的理想選擇。
根據不同的需求配置，迅速適應新算法，為嵌入式視覺領域提供強大支持 |
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SAP推商業AI 協助台灣企業加速營運轉型升級 (2024.05.24)
SAP台灣舉辦年度盛會 2024 SAP NOW Taiwan。SAP 全球執行副總裁暨大中華區總裁黃陳宏博士指出，AI 正在引領全球企業邁向新時代，SAP支持超過九成全球 500 強企業的核心管理和營運流程 |
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Microchip發佈TimeProvider 4100主時鐘V2.4 版韌體 (2024.05.23)
公用事業、交通和行動網路等關鍵基礎設施實現網路同步的重要關鍵是「時間」。時間的主要來源是全球衛星定位系統（GPS）等國家授時系統，但 GPS 訊號容易受到干擾和誘騙攻擊 |
