帳號:
密碼:
相關物件共 12
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰 (2024.09.25)
本文將以「低空無人機與飛行汽車」為主題,從無人機的種類與應用、導航與定位系統、新能源技術、飛行汽車的未來發展與規範,以及台灣無人機產業鏈等五個方面,深入探討這一領域的現狀與未來趨勢
無人機化整為零 跨界群飛覓商機 (2024.03.01)
且為了讓無人機擴大開闢市場,更廣泛用於偏遠鄉村、山區、海域等網路通訊較微弱的地區,無人機業者除了產銷既有核心機體結構、機載AI全自動飛行控制系統之外,也已朝向地面控制站(GCS)、低軌道衛星通訊(LEO)布局,進而催生無人機自動機場與DaaS技術融合應用
Microchip新型一體化混合動力驅動模組滿足電動航空應用 (2023.01.30)
電動飛機(MEA)設計製造商希望將飛行控制系統從液壓轉換為電動,以減輕重量和設計複雜性。為了滿足航空應用對整合和可配置電源解決方案的需求,Microchip今(30)日推出一款全新的綜合性混合動力驅動模組,可減少開發時間和重量,這是全新電源元件產品系列的首款型號
燃料電池與無人機整合 加速促成長航時無人機產業鏈 (2022.07.19)
工研院投入燃料電池與無人機的整合,燃料電池無人機已成功完成一系列跨海及高山救援驗證,並創下雙軸旋翼機酬載10公斤飛行126分鐘等多項優異長航時紀錄。透過與中光電智能機器人、中興電工、田屋科技、台灣希望創新、宇嘉通信、東元電機、新普科技、雷虎科技、鐙鋒綠能科技與台灣經濟研究院等10家產研機構
2021 InnoVEX科技部主題館 形塑臺灣智慧創新研究基地 (2021.07.11)
自107年起推動「智慧創新研究中心推升計畫」,補助多個大學研究中心,今年匯聚15支頂尖研究團隊共同參加2021年InnoVEX線上展,自即日起至12月31日於「Inno AI Program主題館」展示科技部補助學研團隊在半導體與製造、醫療與健康、智慧城市、服務、養殖等跨域整合的創新解決方案
輕量化且免上油 iglidur自潤軸承助雙體船升空 (2021.06.05)
帆船像變魔術一樣飛出水面,已經在現實中發生。CEC Catamarans GmbH 的 iFLY15 運動雙體船讓水手在水面上飛翔。對於自動飛行控制系統,開發人員選擇了igus免上油、輕量化和耐腐蝕的自潤軸承技術
Embraer採用ANSYS技術開發飛行系統 加速新世代飛機上市 (2018.05.08)
採用ANSYS軟體的最新型Embraer商務噴射機日前成為唯一同時獲得美國聯邦航空總署(FAA)、歐洲航空安全局(EASA)和巴西民航局( ANAC)準時認證(on-time certification)的飛機,締造歷史紀錄
積體電路為高可靠性電源強化保護和安全高效 (2018.03.01)
本文探討了實現高可靠性電源的半導體解決方案,這類電源提供冗餘、電路保護和遠端系統管理,以及剖析半導體技術的改良和新安全功能如何簡化設計,並提高了元件的可靠性
馴服大自然的力量 (2018.01.08)
在鐵路或道路車輛量產前,製造商必須進行多次關於舒適、安全、性能或效率的測試。氣候風洞可提升測試過程成效,讓天候條件採用模組化設計,測試機械零件的運作能力、能源效率,並且記錄檢驗車輛在各種情況下的能源平衡
R&S GNSS 模擬器提供真實環境測試情境為導航產品開發最佳選擇 (2013.07.31)
以衛星為基礎 (satellite-based) 的導航裝置從產品研發階段,就須針對其接收機及元件進行全面性測試,例如手機、汽車導航單元、飛行控制系統等都需要進行適地性服務 (LBS, location based services) 測試;R&S SMBV100A 全新選配將在 GNSS 模擬功能上,增加一系列真實環境下的測試情境
線上容錯飛行控制系統的氣動參數估計-線上容錯飛行控制系統的氣動參數估計 (2011.10.05)
線上容錯飛行控制系統的氣動參數估計
汽車電子技術優勢探討 (2004.10.05)
現今的電子技術已經廣泛應用於汽車的各個領域,改善了汽車的性能,使汽車在安全、節能、環保及舒適等各方面都有了長足的進步。本文從發動機系統、底盤系統、車身、電動汽車、智慧型汽車與整車控制系統等多方角度對當代汽車電子技術的發展和優勢進行分類介紹與綜述


  十大熱門新聞
1 Basler全新小型高速線掃描相機適合主流應用
2 意法半導體三相馬達驅動器整合評估板加速強化性能
3 Pilz開放式模組化工業電腦適用於自動化及傳動技術
4 SKF與DMG MORI合作開發SKF INSIGHT超精密軸承系統
5 宜鼎E1.S固態硬碟因應邊緣伺服器應用 補足邊緣AI市場斷層
6 SCIVAX與Shin-Etsu Chemical聯合開發全球最小的3D感測光源裝置
7 Microchip支援NIDIA Holoscan感測器處理平台加速即時邊緣AI部署
8 瑞薩全新RA8 MCU系列將Arm Cortex-M85處理器高效引入成本敏感應用
9 Flex Power Modules為AI資料中心提供高功率密度 IBC 系列
10 Power Integrations推1700V氮化鎵切換開關IC

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw