│
智動化SmartAuto
│
科技論壇
│
新品中心
│
影音頻道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.2048.18.221.221.171
帳號:
密碼:
註冊
忘記密碼
新聞
最新新聞
CTIMES X MIC所長洪春暉:剖析2025關鍵趨勢與挑戰
強化自主供應鏈 歐盟13億歐元支持義大利先進封裝廠
持續推動晶片自造 美商務部撥67.5億美元予三星、德儀及艾克爾
機械公會鎖定淨零轉型4重點 產發署明年將建碳係數庫
2024智慧創新跨域競賽成果出爐 虛實居家樂高體驗遊戲奪冠
新世代智慧交通應用 華電聯網5G C-V2X技術能力受肯定
產業新訊
Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性
貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
CAD/CAM軟體無縫加值協作
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
物聯網
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
從能源、電網到智慧電網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
汽車電子
推動未來車用技術發展
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
低空無人機與飛行汽車的趨勢與挑戰
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
節流:電源管理的便利效能
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
貿澤電子即日起供貨:適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
Mobile
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
台達電子公佈一百一十三年十一月份營收 單月合併營收新台幣366.47億元
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
半導體
推動未來車用技術發展
節流:電源管理的便利效能
中國人工智慧發展概況分析
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
24
筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
健康醫學與智慧科技跨域整合 推動AI腦電波分析應用
(2024.05.28)
健康醫學與智慧科技跨域技術整合應用已成為趨勢,義守大學榮譽特聘講座教授張肇健為RS解碼器單一晶片的發明人,同時是達文西手臂的發明人之一,帶領義大智慧科技學院師生與高雄科技大學資訊管理系歐陽振森教授跨校合作
2022.1月(第362期)2022數位轉型大步走
(2022.01.05)
展望2022年, 半導體供應鏈將演化成全球分工、在地製造的模式, 並會以美國、歐洲、中國、亞洲等四大區域, 來設置製造中心。 在另一方面, 新一代智慧手機將加入AL與ML等能力, Armv9架構也將導入所有行動裝置
世界首創!台灣跨領域團隊以AI精準偵測失智症前驅期
(2021.12.08)
在科技部長期支持下,臺灣科技大學機械系劉益宏教授帶領之跨域、跨國研發團隊,成功運用腦電波信號處理、 電子電路設計、AI演算法等技術,再與認知神經科學專家與指標性醫學中心專科醫師共同合作研究,開發全球首創「失智症前驅期腦波AI 精準輔助診斷系統」,可精準偵測失智症前驅期
ADSP-CM403 HAE在太陽能應用中的諧波分析
(2021.11.19)
本文敘述創新技術以諧波分析引擎(HAE)方式改善智慧電網的整合度,為其監控電源品質和增強穩定度。
採用LCC拓撲的二相輸入300W交直流LED電源供應器
(2021.05.26)
本文探討如何利用半橋式無引腳晶片載體(LCC)諧振轉換器的數位控制功能,搭配同步整流,來打造300W電源供應器。
是德科技推出全新信號分析儀 加速實現無線通訊創新
(2020.03.10)
是德科技(Keysight Technologies Inc.) 日前宣布推出 Keysight N9021B MXA X 系列信號分析儀。這款新型儀器具有卓越的高頻相位雜訊效能,可協助負責設計驗證與製造測試的工程師,加快推展工作流程,並確保新設計符合 3GPP 制定的 5G NR(new radio)相符性標準
感測器性能如何支援狀態監控解決方案
(2019.12.19)
結合基於MEMS技術的新一代感測器與診斷預測應用之先進演算法,擴大了量測各種機器和提高能力的機會,並且能有助於高效率地監控設備,延長正常運作時間,改善製程品質,提升產量
ADI高整合型AFE適合電力品質監測應用
(2016.10.20)
亞德諾半導體 (ADI)推出一款具有電力品質分析的高整合型多相類比前端(AFE),專為有助延長工業設備的健康與壽命而設計;同時,相較於客製化解決方案,節省開發人員大幅的時間及成本
是德科技推出E頻段信號分析參考解決方案用於多通道毫米波測試
(2016.05.05)
是德科技(Keysight)日前推出E頻段信號分析參考解決方案 ,針對60至90GHz範圍內GHz應用提供經濟型毫米波分析解決方案。該參考解決方案的設計以採用10位元ADC的Keysight Infiniium S系列示波器為基礎,可提供2.5GHz分析頻寬的高傳真毫米波段測試能力
Tektronix 為高效率測試應用推出多相電源分析儀─PA3000
(2016.04.19)
Tektronix(太克科技)推出PA3000,這是一部1至4 通道的交流/直流電源分析儀,已針對測試現今單相和多相高效率的交流/直流和直流/交流電源供應器設計進行了最佳化處理。PA3000 是一 部以中階產品的價格提供 10 毫瓦特(mW)待機功率量測能力與1MHz 頻寬的多通道電源分析儀
益和推出7110/7120 單相功率電表
(2015.11.16)
益和(MICROTEST)單相功率電表PM7110/7120,基本型提供AC/DC功率量測及瓦時積分功能,並提供電源諧波分析功能, PM7110/7120的輸入電流波峰因素可達到CF3/CF9,並擁有量程範圍內所有數據均能量測的特色
大聯大推出以ADI ADSP-CM403為基礎的電力監控解決方案
(2015.01.15)
致力於亞太區市場的零組件通路商大聯大控股旗下世平集團推出以ADI ADSP-CM403為基礎的電能品質線上監測系統解決方案,可以實現對電能的遠程監測、蒐集數據的分析與處理,並產生各種電能及電能質量報告、分析曲線,以及圖形等,便於電能的分析和研究
影響人類未來的網格計畫
(2014.05.27)
日前包括HTC Power to Give、柏克來大學的BOINC和三星的Power Sleep等App陸續推出市場,它們能夠運用Android智慧手機的閒餘運算資源來協助一些基礎科學的研究,而這些網格研究計畫對人類生命及社會可能產生深遠的影響深遠,它們正等待你的手機、平板、PC來參與呢
Tektronix推出全新單相高精密度電源分析儀系列
(2013.12.04)
Tektronix 日前宣佈,精密電源分析儀系列推出新成員 PA1000 單相電源分析儀。PA1000擁有螺旋分流 (Spiral Shunt)設計,在最短的時間內,為工程師提供設計和測試電源供應器、消耗性電子產品和其他電子產品的精確電源量測等功能
精密電源量測完整測試技巧線上系列課程(二):電力電子量測之創新電源分析與測試技巧
(2013.08.09)
電源產品隨著電子技術的發展,普遍採用開關技術或者逆變技術,對於採用這些技術的產品開發會遇到一些測量上的問題,制約著工程師對於產品的掌握,太克公司以儀器商的角度提供創新的電源分析應用並分享許多測試技巧,將有效幫助工程師解決如諧波分析、延遲校準、探棒的選擇以及調變分析等這些問題
無變壓器設計的疊瓦狀細胞多級逆變器超級電容器儲存-無變壓器設計的疊瓦狀細胞多級逆變器超級電容器儲存
(2011.08.02)
無變壓器設計的疊瓦狀細胞多級逆變器超級電容器儲存
電源供應器,保護和諧波分析為電動車充電系統的一個大型停車場甲板-電源供應器,保護和諧波分析為電動車充電系統的一個大型停車場甲板
(2011.06.20)
電源供應器,保護和諧波分析為電動車充電系統的一個大型停車場甲板
全波分析奈米機電系統的集成多功能可重構天線-全波分析奈米機電系統的集成多功能可重構天線
(2011.05.12)
全波分析奈米機電系統的集成多功能可重構天線
甲骨文推出新版Oracle Agile產品生命週期管理
(2009.07.22)
甲骨文公司宣佈推出Oracle Agile產品生命週期管理(Product Lifecycle Management, PLM) 9.3版本,具有進階風險分析功能,並整合了其他應用軟體和上百種可強化生產效率的創新功能,可作為企業產品生命週期管理的基礎產品
多層電路板的EMI模擬對策技巧
(2006.08.07)
電磁波分析軟體無法進入實際應用階段,原因是放射噪訊現象要求極高的分析技巧,而且基板模式非常繁瑣複雜。目前EMI噪訊對策,大多仰賴設計者長年累積的經驗,或是利用模擬分析軟體針對框體結構、電子元件,配合國內外要求條件與規範進行分析
[
1
]
2
[下一頁]
十大熱門新聞
1
Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFire
R
FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2
安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3
貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4
貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5
u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6
Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
7
英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
8
台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
9
Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
10
凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
AD
刊登廣告
|
新聞信箱
|
讀者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw