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東台二次廠內展 聚焦五軸加工、晶圓減薄應用 (2024.08.28) 東台集團今(28)日假路科總部舉辦今年第二次廠內展,選擇以五軸加工技術為主題舉辦3場研討會,邀請不同領域專家探討五軸加工應用,並展出各式具備高效率、高精度的新銳多軸加工機種實際切削展演,吸引百餘位客戶出席;同時集結十多家供應商夥伴合辦,致力為客戶打造完整產業生態系,全方位呈現東台集團解決方案 |
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SEMICON Taiwan開展倒數 AI與車電將助半導體產值破兆元 (2024.08.28) 全球半導體產業顯著增長,SEMI預測至2030年底市場規模將達1兆美元。今年SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也以「Breaking Limits : Powering the AI Era. 賦能AI無極限」為主題,將於9月4日正式開幕並擴大規模,首次以雙主場形式推出「AI半導體技術概念區」、「AI互動體驗區」,以及多場國際級論壇展示最新人工智慧(AI)技術 |
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漸強實驗室AI賦能商務互動 16項新應用引領Smarketing時代 (2024.08.28) 漸強實驗室於今日(8/27)舉行產品發表會,聚焦「AI + Commerce」主題,展示如何運用AI技術賦能SaaS,突破商務互動限制。會中發表16項新應用,包括AI數據助理、群組對話等12個新功能,並宣布開發4大「AImon」以滿足超個人化時代的需求 |
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工研院攜手產學研育才 彌補台灣電業綠領人才缺口 (2024.08.27) 面對全球淨零趨勢,加上人工智慧(AI)蓬勃發展,穩定又低碳電力成為各國關注議題,吸引許多跨域企業投入探索新商機,對綠領菁英求才若渴。工研院今(27)日也攜手台灣電力公司與能源工程協會,舉辦「電網人才發展聯盟獎學金頒獎典禮暨產業職涯講座」 |
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AOI聚焦多元應用場景 (2024.08.22) 由於早在工業4.0問世後,疫情推動數位轉型浪潮以來,便已習慣透過各種視/力覺感測系統蒐集累積製程中/後段產生的大數據,用來監控品質、預測診斷零組件壽命,乃至於售後維運服務所需的生產履歷 |
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西門子EDA看好3D-IC設計趨勢 聚焦軟體定義應用發展 (2024.08.20) 西門子數位工業軟體旗下Siemens EDA,20日於新竹舉辦年度IC設計技術論壇Siemens EDA Forum 2024。會中西門子數位工業軟體Siemens EDA Silicon Systems執行長Mike Ellow親臨進行主題演講,並邀請到台積電、波士頓顧問公司等,分享EDA的最新應用趨勢,以及IC設計的新方向 |
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企業AI資安風險管理 LLM由訓練資料決定有效性 (2024.08.20) 人工智慧(AI)帶來諸多的便利性,卻也潛藏著許多的風險與威脅,使得資訊安全議題深受矚目。在2024 GDDA國際AI資安論壇上,邀集國際通商法律事務所(Baker McKenzie台北所)專家們齊聚探討,在生成式AI崛起所帶來的風險與挑戰中,如何強化政府部門與企業在資訊安全的風險管理與因應措施 |
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台師大攜手瑞昱半導體與麗臺 深耕培育中學AI種子 (2024.08.16) 台師大跨域科技產業創新研究學院近日攜手瑞昱半導體與麗臺科技,於暑假期間假高雄市立三民高中、台中市立大甲高中等校,分別舉辦了「AIoT智慧物聯網種子教師工作坊」與「智勝先機人工智慧雲端協作坊」,旨在培育高中AIoT種子教師 |
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國網盃應用程式效能優化競賽爭霸主 由國立臺中教育大學團隊奪冠 (2024.08.09) 為積極提升學生對超級電腦的興趣與技能,培育高速計算人才,國研院國網中心連續舉辦「國網盃應用程式效能優化競賽」邁向第三年,第三屆「國網盃應用程式效能優化競賽」優勝者出爐,由來自國立臺中教育大學的【我知道你很急但你先別急】隊奪冠,並得到獎金10萬元 |
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AI智慧生產競築平台 (2024.08.01) 受惠於近年來生成式人工智慧(Generative AI, GenAI)題材持續發酵,由 NVIDIA 帶動的AI熱潮,使得台灣在 AI製造供應鏈角色備受矚目。台灣資通訊、電子零組件占有出口比重與日俱增 |
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為AI應用奠基 美光推出全球最高速資料中心SSD (2024.07.25) 美光科技今日宣布,推出Micron 9550 NVMe SSD,為全球最高速率資料中心SSD,在AI工作負載效能及節能效率上亦領先業界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM與韌體 |
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艾邁斯歐司朗與greenteg創新體溫監測技術 為耐力運動領域帶來新變革 (2024.07.23) 在全球體育賽事中,運動員們必須在愈加嚴苛的條件下比賽。艾邁斯歐司朗今(23)日宣佈,與合作夥伴greenteg攜手推出的CORE感測器,其體溫監測技術成為全球鐵人三項運動項目的關鍵支援技術,這項創新的核心在於greenteg經過認證的CALERA熱通量感測器和算法 |
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中彰投分署奪全國技能競賽 聚焦AI及淨零雙軸轉型 (2024.07.22) 第54屆全國技能競賽於(21)日圓滿閉幕,計有青年組56職類、青少年組13職類,來自全台超過千位好手同場競技,賴清德總統親臨頒獎典禮並揭曉金牌得主,致詞時指出AI人工智慧時代來臨,應重視相關技術的養成 |
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美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣 (2024.07.18) 因應工作負載要求的日益嚴苛,為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技(Micron)宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組(MRDIMM)開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用 |
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透過NBM被侵權案件 Vicor專利成功經PTAB確立了有效性 (2024.07.04) Vicor公司宣佈,專利審判和上訴委員會(PTAB)已駁回了台達電子及其下游客戶向國際貿易委員會(ITC)提出的每項針對Vicor專利的雙方複審申請。
2023年7月13日,Vicor提起訴訟,指控“某些電源轉換器模組及包含這些模組的電腦系統”侵犯了美國第9,166,481、9,516,761及10,199,950號專利(所主張專利)的權益 |
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小晶片大事記:imec創辦40周年回顧 (2024.07.02) 1984年1月,義大利自行車手Francesco Moser創下當時的世界一小時單車紀錄;美國雷根總統正式宣布競選連任;蘋果史上第一台Mac上市。而比利時正在緊鑼密鼓籌備一重大活動,於1月16日正式成立比利時微電子研究中心(imec) |
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技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態 (2024.07.02) 為了協助產業能夠依國際趨勢逐步轉型,資策會聚焦於國際局勢,以強化現階段的產業缺口、深入分析前瞻趨勢以及積極佈建數位基礎環境為目標。 |
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宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01) 迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,工控記憶體模組大廠宜鼎國際(Innodisk)今(1)日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區,將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,打造為集團的AI核心基地,衝刺AI業務;偕同原廠與生態系夥伴奧援,讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備,共創邊緣AI盛景 |
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宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01) 宜鼎國際(Innodisk)今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地,由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心,讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備 |
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工研院攜手嘉聯益、資策會 推動低碳節能PCB軟板 (2024.06.26) 因應全球永續發展和碳中和的趨勢,工研院近日攜手嘉聯益科技與資策會,舉行「低碳節能軟板供應鏈高階技術合作團隊成立大會」,共同宣示推動印刷電路板(Printed Circuit Board;PCB)產業的綠色轉型 |