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以AI平台打造智慧化農業 (2024.08.02)
農業自動化的重要性在於它能解決許多傳統農業面臨的問題,並提升農業的效率和生產力。隨著社會發展和人口結構變化,農業勞動力的短缺已成為一個全球性問題。自動化技術可以減少對人力的依賴,並精確控制生產的各個環節,從種植、灌溉到收割,都可以實現精準管理,提升生產效率和產量
政策指引境外關內布局 (2024.07.19)
因為機械業多數仍在台灣生產,將更容易受到匯率波動而影響接單能力,期盼能在經濟部積極落實「境內關外」政策之際,可望有所突破!
2024年:見真章的一年 (2024.07.19)
在日新月異的世界裡,半導體產業持續引領先鋒。舉例來說,你可知道隨著微晶片變得更加先進,電腦的效能已經在幾十年間成長了十億倍嗎?而且未來還有更多值得期待
高速數位訊號-跨域智慧物聯的創新驅動力 (2024.07.18)
隨著大數據、雲計算、人工智能等領域的快速發展,數據需求呈現爆炸式增長。高速數位訊號作為數據傳輸的重要載體,將承擔起更大的責任和挑戰。包括PCIe和10GbE等高速傳輸技術,都將在這一過程中發揮關鍵作用,持續提高傳輸速度和性能,以滿足不斷成長的數據需求
臺科大與新北青年局簽訂MOU 結合資源協助青年創業 (2024.07.16)
國立臺灣科技大學於今(16)日與新北市政府青年局於青職基地舉行「創業資源共享合作備忘錄(MOU)」簽署儀式,由臺科大產學營運處產學長楊成發與新北市青年局長邱兆梅代表簽署合作
2024 Ansys Simulation World即將展開 以AI技術掀模擬熱潮 (2024.07.15)
全球模擬軟體的領導者 Ansys今年度台灣用戶技術大會,即將於8月6號於新竹喜來登飯店盛大舉辦,活動將匯聚來自各個領域的專家學者,共同探討模擬技術在工程領域的創新應用
ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上線 (2024.07.12)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布ST Edge AI Suite人工智慧開發套件正式上市。該開發套件整合工具、軟體和知識,簡化並加快邊緣應用的開發。 ST Edge AI Suite 是一套整合化軟體工具,旨在簡化嵌入式 AI應用的開發部署
成大﹑日本東工大及國研院攜手合作 培育半導體異質整合科技人才 (2024.07.11)
現今的晶片縮小技術已近乎物理極限,先進封裝的異質整合成為半導體科技持續發展的重要關鍵。國立成功大學、日本東京工業大學與國研院台灣半導體研究中心攜手,要在既有的合作基礎加以強化學術量能與產業鏈結,強化半導體產業競爭力與培育高階人才,因應 AI 世代科技發展的需求
2024 BTC預備會議掀序幕 智慧創新協助生醫產業升級 (2024.07.10)
為布局生醫產業發展藍圖、完善產業政策規劃,行政院每年定期舉辦「生技產業策略諮議委員會(Bio Taiwan Committee;BTC)」及預備會議。2024年度預備會議於今(10)日在台北國際會議中心舉辦
第七屆智在家鄉入圍團隊出爐 首度加入生成式AI服務助提案 (2024.07.09)
第七屆聯發科技「智在家鄉數位社會創新競賽」,歷經一個多月的專家評審,日前公佈二十組入圍決賽團隊。入圍團隊從362件投稿作品脫穎而出,參賽成員背景多元;關注產業橫跨偏鄉醫療、文化傳承、環境關懷與銀髮照護等
PLC+HMI整合人機加快數位轉型 (2024.07.08)
迎接國際ESG淨零碳排和永續壓力接踵而來,加上AIoT新興科技崛起,過去被歸類為「環安衛」三安和資安的定義與落地策略也有所不同。PLC+HMI身為現今AIoT場域的最底層,
工研院51週年:未來50年將成為國際的工研院 (2024.07.05)
工研院今(5)日逢51周年院慶,並舉辦「創新引航、共創輝煌」特展,獲與會者肯定工研院為台灣的重要資產,透過在創新前瞻技術與跨領域整合成果,從過去、現在到未來都一直扮演關鍵角色,為台灣經濟與產業發展做出重要貢獻,提升國際競爭力
博世持續發展台灣市場 布局AIoT及永續科技長期潛能 (2024.07.04)
經歷2023年全球經濟景氣不佳影響,博世集團(Bosch)今(4)日最新公布2023年度在台營收324億新台幣(約9億6,300萬歐元),雖有鑑於整體環境的挑戰,業務發展低於預期,但各事業群在台保持市場地位
工研菁英獎6項金牌技術亮相 創新布局半導體、5G及生醫新市場 (2024.07.03)
工研院日前揭曉新獲工研菁英獎6項年度金牌技術,包含2項已產業化成果與4項前瞻技術,涵蓋半導體、5G及再生醫學等領域的突破創新,將有助於展現工研院在下世代技術部署上的領先地位,緊扣市場需求,並呼應全球產業變化趨勢
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰 (2024.07.02)
各類記憶體在不同領域也就各具優勢和挑戰。隨著技術的進步和應用需求的多樣化,記憶體技術將向更高性能、更低功耗和更大容量的方向發展,也會有各類同質或異質性記憶體整合的平台,來提供更加完善的解決方案
高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大,各種記憶體的競爭也異常的激烈,不斷地開發更新產品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道
技術認驗證服務多建置 協助臺產業建立數位創新生態 (2024.07.02)
為了協助產業能夠依國際趨勢逐步轉型,資策會聚焦於國際局勢,以強化現階段的產業缺口、深入分析前瞻趨勢以及積極佈建數位基礎環境為目標。
宜鼎二廠落成擴產能 偕生態系承接邊緣AI佈局 (2024.07.01)
迎接邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,工控記憶體模組大廠宜鼎國際(Innodisk)今(1)日也正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區,將從一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,打造為集團的AI核心基地,衝刺AI業務;偕同原廠與生態系夥伴奧援,讓邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備,共創邊緣AI盛景
宜鼎二期研發製造中心正式啟用 以AI為技術核心 (2024.07.01)
宜鼎國際(Innodisk)今日正式啟用位於宜蘭的全球研發製造中心二期廠區。回應邊緣AI浪潮下的龐大市場需求與動能,宜鼎將二廠打造為集團的AI核心基地,由一廠工控儲存與擴充模組的定位向外擴張,圍繞「AI加速、視覺驅動、客製整合」三大技術核心,讓集團邊緣AI軟硬整合涵蓋的層面更加完備
工研院攜四方冷鏈結盟 進軍馬來西亞市場 (2024.06.28)
工研院近日也攜手台灣連鎖加盟促進協會、冷鏈協會合作,並與馬來西亞金湯匙集團(Sudu Emas)於2024台北國際連鎖加盟創業夏季展,進行四方合作意向書簽約,共同開拓馬來西亞冷鏈市場


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