帳號:
密碼:
相關物件共 37076
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
麗臺協助大型農場導入5G專網與淨零碳排驗證 (2024.05.02)
麗臺科技成功整合台灣在5G專網設備的製造優勢、華電聯網的建置經驗及金緻網路/清華大學資工系黃能富團隊在智慧農業的十四項殺手級應用服務:包括利用無人機、無人車、智慧眼鏡、高解析度攝影機及5G專網專用手機的五大資料收集工具
研華首奪遠見ESG首獎 以物聯網核心攜伴實現綠色永續轉型 (2024.05.02)
迎合國際科技智慧減碳浪潮,研華公司向來以『永續地球的智能推手』為發展願景,並分別從「綠色營運」、「物聯網普及共益」、「員工及社會共好」3大永續主軸出發,也在今(2)日宣佈勇奪《遠見》第20屆ESG企業永續「綜合績效-電子科技業」最高榮譽首獎,達成首次奪冠殊榮
聯電推出首款RFSOI 3D IC整合方案 加速5G時代創新 (2024.05.02)
聯華電子今(2)日推出業界首項RFSOI製程技術的3D IC解決方案,此55奈米RFSOI製程平台上使用的矽堆疊技術,在不損耗射頻(RF)效能下,可將晶片尺寸縮小45%以上,客戶能夠有效率地整合更多射頻元件,以滿足5G更大的頻寬需求
工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立 (2024.05.02)
在人工智慧(AI)浪潮席捲全球之下,工研院新創公司「歐美科技」今(30)日宣布成立,將藉由非破壞光學技術為半導體先進封裝帶來突破性的檢測應用,運用半導體矽穿孔量測研發成果,推動AI晶片高階製程提升整體良率,幫助半導體業者快速鑑別產品,也獲得德律科技、研創資本、新光合成纖維等注資
Ansys與台積電合作多物理平台 解決AI、資料中心、雲端和高效能運算晶片設計挑戰 (2024.05.02)
Ansys今(2)日宣佈與台積電合作,開發適用於台積電緊湊型通用光子引擎(COUPE)的多物理量軟體。COUPE是一款尖端的矽光子(Silicon Photonics;SiPh)整合系統和共同封裝光學平台,可減少耦合損耗,同時大幅加速晶片對晶片和機器對機器的通訊
Microchip為太空應用提供搭配RISC-V架構耐輻射 PolarFire SoC FPGA (2024.05.02)
為了應對新興的太空領域威脅,太空船電子設備開發商普遍利用耐輻射(RT)現場可程式化邏輯閘陣列(FPGA)來確保高效能、高可靠性、高能效和安全性。Microchip Technology推出RT PolarFire系統單晶片(SoC)FPGA,能夠更進一步提供快速高效的軟體客製化能力
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策 (2024.05.02)
全球智慧應用高速發展,如何運用科技輔助ESG環境永續,亦成為產業關注焦點。全球AI解決方案與工業級儲存領導品牌宜鼎國際 (Innodisk)推出全新「iCAP Air 空氣品質管理解決方案」,促進空品、永續與健康福祉
Microchip新型PIC32CK 32位元微控制器搭載硬體安全模組 (2024.04.30)
從消費物聯網設備到關鍵基礎設施的網路安全,新的法律法規將出現更嚴格的要求。從產品和供應鏈的角度來看,滿足這些新的安全合規要求可能非常複雜、昂貴且耗時。Microchip Technology今(30)日推出新型PIC32CK 32位元微控制器(MCU)系列
用Arduino 打造機器人:循跡、彈鋼琴、下棋都行! (2024.04.30)
透過本文,Arduino 團隊將了解如何運用 Arduino 構建自己的機器人,並分享其它製造商的一些專案範例。
意法半導體公布2024年第一季財報 營收34.7億美元淨利潤5.13億美元 (2024.04.30)
意法半導體(STMicroelectronics,STM)公布依照美國通用會計準則(U.S. GAAP)編制之截至2024年3月30日的第一季財報。意法半導體第一季淨營收為34.7億美元,毛利率41.7%,營業利潤率15.9%,淨利潤5.13億美元,稀釋每股盈餘54美分
SIG:2028年藍牙裝置年度總出貨量將達到75億台 (2024.04.29)
疫情後藍牙裝置的長期預測,恢復了強勁的成長趨勢,分析師預計在2028年,藍牙裝置的年出貨量將達到75億台,五年年均複合增長率達8%。過去五年,大多數藍牙設備都採用雙模式,同時支援經典及低功耗藍牙,音訊設備也朝向雙模式發展
羅姆旗下SiCrystal與意法半導體擴大SiC晶圓供貨協議 (2024.04.29)
羅姆與意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,雙方將在意法半導體與羅姆集團旗下SiCrystal現有之6吋碳化矽(SiC)基底晶圓多年長期供貨協定基礎上,繼續擴大合作。根據新簽訂的長期供貨協議,SiCrystal將對意法半導體擴大德國紐倫堡產的碳化矽基底晶圓供應,預計總金額不低於2.3億美元
智慧充電樁百花齊放 (2024.04.29)
電動車產業在經歷疫情與全球競逐淨零碳排目標下已逐漸成熟,包含充電樁等客製化、模組化終端產品甚至由下而上,驅動製造業加速轉型升級。
充電站布局多元商業模式 (2024.04.29)
當前電動車普及化已成消費主流趨勢,常造成各充電站一位難求,甚至是被燃油車占用,既影響發揮充電車位最大效益,甚至可能衝擊電動車能否駛入大眾市場。因此紛紛透過政策與企業整併,衍生出多元充電場域和商業模式
以爆管和接觸器驅動器提高HEV/EV電池斷開系統安全性 (2024.04.29)
為了促進混合動力電動車(HEV)與電動車(EV)的電池管理系統配電效能,支援更高電壓、電流、效率和可靠性的需求,相對地提高了系統設計挑戰。本文探討接觸器中新興的技術,同時斷開保險絲驅動器的連接,藉此使得電池管理系統(BMS)更加智慧,安全且更有效率
數位分身打造精準數控 歐日系CNC廠邁向永續應用 (2024.04.29)
CNC數控系統可稱為今日工業製造的核心技術之一。除了歐日系品牌廠商在AI的導入取得了一系列新的突破,數位分身也應用於CNC機床研發和生產,為製造業注入新活力。
生成式AI引爆算力需求 小晶片設計將是最佳解方 (2024.04.29)
本場的東西講座由工研院電光系統所異質整合技術組組長王欽宏主講,剖析在生成式AI應用如何引領小晶片技術發展....
PCIe傳輸複雜性日增 高速訊號測試不可或缺 (2024.04.29)
隨著PCIe的發展,資料速率提升使得高速串列的設計愈趨複雜。 高速信號測試設備,是PCIe測試驗證中不可或缺的設備。 這些設備能支援更高的資料速率,捕捉並分析高速信號的細微變化
揮別續航里程焦慮 打造電動車最佳化充電策略 (2024.04.29)
隨著電動車持續發展,300英里成為標準,續航里程焦慮開始消散。 各國已制定不同的電動車標準,以因應不同的需求和應用。 透過實驗室模擬,才是驗證電動車和充電樁互通性的最佳方法
碩特THS系列產品躋身2023年度產品獎 (2024.04.29)
碩特(SCHURTER)THS系列產品榮獲2023年度最佳電子產品設計與測試產品獎—「電子零元件的真實創新,源自於對應用需求的遠見,以及巧妙運用解決方案成功升級終端產品。」 這是碩特非接觸式隱藏開關(Touchless Hidden Switch;THS)系列產品的創新所在


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置
2 u-blox新推兩款精巧型模組內建最新Nordic藍牙晶片
3 安勤專為工業和通信領域推出ECM-ASL 3.5吋嵌入式單板電腦
4 igus推出輕量化ReBeL協作機器人仿生手
5 凌華搭載Intel Amston-Lake模組化電腦適用於強固型邊緣解決方案
6 意法半導體新款雙向電流感測放大器可提升工業和汽車應用效益
7 皮爾磁全新PIT oe ETH元件具備可啟用乙太網路連接埠護資安
8 Vicor於 WCX 2024展示適用於48V區域架構的模組化電源轉換方案
9 Microchip安全觸控螢幕控制器系列新品提供加密驗證和資料加密功能
10 貿澤即日起供貨Microchip PIC32CZ CA微控制器

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw