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2025年CES依然著重人工智慧 AI能力下放家電漸成趨勢 (2025.01.06)
ㄎ2025年CES於1月7日至10日在拉斯維加斯盛大開幕，吸引了來自全球的科技巨頭和創新企業參展。 本屆展會的焦點仍然是AI，各大廠商紛紛展示其最新的AI技術和應用。
三星宣布，其最新的電視機型將整合微軟的Copilot AI助手，轉變為「智慧夥伴」，不僅提供娛樂功能，還能監控並與其他智慧家居設備互動 |
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政院定案「大南方新矽谷」 串聯半導體S廊帶加速AI應用 (2025.01.02)
國科會今（2）日於行政院2025年首次舉行的院會中說明「大南方新矽谷推動方案」，強調未來將以台南沙崙為核心，串聯半導體S廊帶。構建以人工智慧（AI）為核心的產業生態系，以推動全產業數位轉型應用，打造「人工智慧之島」 |
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韓國UNIST開發3D無線充電技術 手機放口袋就能充電 (2025.01.01)
韓國蔚山科學技術院（UNIST）的研究團隊開發出一種突破性的無線充電技術，可在3D空間內實現無線電力傳輸，讓牆壁、地板甚至空氣都成為充電站。
UNIST 電氣工程系的研究團隊宣布，成功研發出基於電共振的無線電力傳輸（ERWPT）系統，這項技術堪稱無線充電領域的重大里程碑 |
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汽車微控制器技術為下一代車輛帶來全新突破 (2024.12.26)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）深耕汽車市場已超過30年，為客戶提供涵蓋典型車輛中多數應用的多元產品與解決方案。隨著市場的發展，ST的產品陣容不斷精進，其中汽車微控制器（MCU）是關鍵之一 |
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OpenAI 推出全新AI系統o3 推理能力超越業界翹楚 (2024.12.26)
OpenAI日前發表了全新人工智慧系統OpenAI o3，新的系統主要在透過「推理」解決數學、科學和電腦程式設計等問題。
OpenAI表示，o3系統目前僅與安全和資安測試人員共享，但在評估數學、科學、編碼和邏輯技能的標準化基準測試中，其表現已超越業界領先的AI技術 |
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工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機 (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示，臺灣每年保費收入約3兆元，考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣，如何透過保險最大化理賠金額，保障自身權益，為一般民眾會遇到的難題 |
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無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈，無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術，吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告，無線反向充電技術的普及率正在迅速提高，不僅重新定義了旗艦機型的市場標準，也為智慧型手機產業的未來發展帶來全新契機 |
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報告：企業面臨生成式AI詐騙挑戰 需採用多層次防禦策略 (2024.12.16)
生成式人工智慧（Generative AI）技術在大幅提升企業生產力之際，同時也讓詐騙與資安攻擊變得更加低成本且高效率。根據Experian發布的《2024年全球身分與詐騙報告》，這項技術正推動全球詐騙格局迅速演變，對消費者和企業構成重大威脅 |
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日本SEMICON JAPAN登場 台日專家跨國分享半導體與AI應用 (2024.12.13)
為加速推動台日產業在AI、半導體與AI應用進行跨國合作，結合日本在半導體供應鏈具備關鍵地位，國科會於SEMICON JAPAN展會期間舉辦「2024 AI & Semiconductor Forum」論壇，由專家跨國分享台日AI、半導體產業合作趨勢 |
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加速開發電動車流程 富豪汽車採用3DEXPERIENCE平台 (2024.12.12)
因應現今汽車產業持續朝電動化、連網化與自動駕駛方向發展，企業必須要能夠加速推出先進解決方案。富豪汽車（Volvo）今（12）日也選擇在其開發電動車的工作流程中，部署達梭系統3DEXPERIENCE平台，不僅能幫助汽車製造商最佳化，實現資料的流暢遷移；並促進協作設計與開發，提供資料驅動型方法，以應對電動車市場的複雜性 |
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VSMC十二吋晶圓廠於新加坡動土 預計2027年開始量產 (2024.12.05)
由世界先進積體電路（VIS）與恩智浦半導體（NXP）共同成立的合資公司VSMC（VisionPower Semiconductor Manufacturing Company），於2024年12月4日在新加坡淡濱尼舉行其首座十二吋晶圓廠動土典禮 |
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中國人工智慧發展概況分析 (2024.12.04)
長期以來，美國憑藉其雄厚的科研實力、蓬勃的科技產業和寬鬆的監管環境，在人工智慧領域獨領風騷。然而，近年來，中國AI 如同 awakened giant，以驚人的速度崛起，向美國的霸主地位發起強力挑戰 |
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台灣半導體的全球角色與吸引力：從富士電子材料新竹五廠談起 (2024.12.03)
台灣富士電子材料日昨(2日)於新竹產業園區舉行「新竹五廠大樓開工動土典禮」，此舉再度凸顯台灣在全球半導體產業鏈中的關鍵地位，以及台灣對於國際企業的強大吸引力 |
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VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型 (2024.12.02)
VSAT正處於快速發展階段，其價值在於提供靈活高效的衛星通訊。
VSAT的發展不僅依賴於單一技術突破，更需要多方面的協同創新。
然而，VSAT發展仍面臨設備成本高昂、頻譜資源緊張及競爭壓力等挑戰 |
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AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題 (2024.12.02)
本場次講座邀請到智齡科技公共事業部總經理周侑德，分享該公司如何打造以人為本打造長照、日照及居服管理解決方案，優化AI應用軟硬體技術加值，並進一步構建多元且開放的智慧照護生態圈 |
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傳產及半導體業共享淨零轉型成果 產官學研聯手打造淨零未來 (2024.11.26)
全球暖化與氣候變遷情勢嚴峻，為呼應各國積極宣示淨零轉型方向，經濟部產業發展署日前舉辦「2024產業淨零轉型成果發表暨研討會」，特別表揚18家溫室氣體減量表現卓越的企業，彰顯產業界對於淨零轉型的投入與落實成果 |
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聯合國氣候會議COP29閉幕 聚焦AI資料中心節能與淨零建築 (2024.11.22)
即使在美、歐等大國領袖紛紛缺席下，在亞塞拜然巴庫所舉辦的《聯合國氣候變化綱要公約》第29屆締約國大會（UNFCCC COP29）即將閉幕。台灣也有機電大廠台達積極參與，並在21日主辦官方周邊會議，與美國建築師協會、英國皇家建築師學會、國際規範委員會同台，共同討論如何善用核心技術，發展建築節能相關解方 |
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筑波科技攜手UR推動協作機器人自動化整合測試成效 (2024.11.20)
筑波科技與全球知名丹麥協作機器人大廠 Universal Robots（優傲科技，簡稱UR）近日簽訂合作協議，雙方將攜手推動協作機器人自動化整合方案，協助客戶打造智慧化工廠，加速多元場域的技術落地與創新應用 |
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鼎新數智更名攜6大GAI助理亮相 提供一體化軟硬體交付服務 (2024.11.19)
因應現今AI技術蓬勃發展，鼎新電腦今（19）日舉行「ERP+AI新動能跨越時代新助力」活動，除了宣佈更名為「鼎新數智」，發表企業核心系統融合生成式AI平台及應用。並首次亮相6大類AI助理 |
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崑山科大攜手成大半導體學院 共同培育半導體人才 (2024.11.14)
為推動半導體人才培育，崑山科技大學與國立成功大學智慧半導體及永續製造學院近日舉行合作備忘錄簽約儀式。由崑山科技大學校長李天祥與成功大學智慧半導體及永續製造學院院長蘇炎坤代表簽署，雙方期待藉由跨校合作，共同開創半導體人才培育新局面 |
