帳號:
密碼:
相關物件共 20690
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
安立知以全方位無線通訊方案引領探索6G時代 (2024.03.28)
隨著行動通訊邁入萬物互聯的新世代,6G 以更快速度、更低延遲和更多應用可能性被認為是下世代無線通訊的關鍵技術;與此同時,AI 人工智慧的應用,也預計將加速產業翻轉,並劇烈改變人類的生活
意法半導體突破20奈米技術屏障 提升新一代微控制器成本競爭力 (2024.03.28)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了一項18奈米完全空乏型矽絕緣層金氧半電晶體(Fully Depleted Silicon On Insulator,FD-SOI)技術並整合嵌入式相變記憶體(ePCM)的先進製程,支援下一代嵌入式處理器進化升級
Pure Storage攜手NVIDIA加快企業AI導入 以滿足日益成長的需求 (2024.03.28)
Pure Storage發表了通過驗證的全新生成式AI應用案例參考架構,包括一套新的NVIDIA OVX-ready已驗證參考架構。身為AI領域的領導者,Pure Storage與NVIDIA共同合作,為全球客戶提供一套通過實證的框架,以管理成功部署AI所需的高效能資料與運算需求
使用Microchip Inductive Position Sensor(電感式位置感測器)實現高精度馬達控制 (2024.03.28)
目前在永磁馬達(PMSM或BLDCM)的控制上,馬達轉子位置回授主要有光學式增量型編碼器(Optical Incremental Encoder)、霍爾感測器(Hall Effect Sensor)、磁感應旋轉編碼器(Magnetic Rotary Encoder,以下簡稱MRE)及解角器(Resolver)等
落實馬達節能維運服務 (2024.03.27)
迎接這波來勢洶洶的綠色通膨浪潮下,就連鮮少調漲的住商用電也無法倖免。惟若對於近年來持續投入開發再生能源、高能效馬達等節能減碳設備軟硬體和系統整合商而言,則可望將之深入智慧城市建築、產業應用
IPC的8個趨勢與5個挑戰 (2024.03.26)
IPC的應用場景已經走出過去的框架,不只2B智慧工廠的人機介面(HMI),也出現2C的應用,距離消費者端越來越近。研調報告指出,預計全球邊緣運算市場規模將從2023年的536億美元成長至2028年的1,113億美元,年複合成長率(CAGR)為15.7%
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能 (2024.03.26)
隨著AIoT架構不斷的擴展,再加上AI技術的持續成熟,邊緣運算結合人工智慧技術的「邊緣AI」開始成為市場的新寵,為邊緣運算技術帶來新一波的動能,而IPC更扮演著至關重要的角色
銜接6G通訊 B5G打造知識密集型社會型態 (2024.03.26)
B5G提升了5G既有的高速率、大容量、低延遲、多連接等特性。 它是繼5G之後,6G來臨前的新一代行動通訊系統。 除了修正現有技術的缺失,也補足了6G真正問世前的應用缺口
ST推先進超低功耗STM32微控制器 佈局工業、醫療、智慧量表和消費電子 (2024.03.26)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)推出了注重節能降耗和具成本效益的新一代微控制器。相較於上一代產品,新一代功耗降低高達50%。高效能可以減少電池更換次數,並最大限度降低廢舊電池對於的環境影響,讓更多設計人員選用無電池設計,採用太陽能電池等能量收集系統為設備供電
矽光子技術再進一步 imec展示32通道矽基波長濾波器 (2024.03.26)
本周於美國聖地牙哥舉行的光學網路暨通訊會議(OFC)上,比利時微電子研究中心(imec)在一篇廣受好評的論文中,展示矽基分波多工器(WDM)取得的一項重大性能進展
Ansys攜手NVIDIA 推動生成式AI輔助工程新世代 (2024.03.26)
Ansys日前宣佈,與NVIDIA合作 ,共同開發由加速運算和生成式AI驅動的下一代模擬解決方案。擴大的合作將融合頂尖技術以推進6G技術,透過NVIDIA GPU增強Ansys求解器,將NVIDIA AI整合到Ansys軟體產品中
互盛以IoT智能環保可視化服務 協助顧客加速雙軌轉型 (2024.03.26)
隨著企業積極關注ESG永續議題,因應辦公趨向「無紙化」,震旦集團旗下互盛公司將印量管理視為減碳策略,近期推出「綠色+數位」服務,運用「@Remote物聯網」及整合「智能客服」等數位工具,提供可視化「Green Report環保報告書」,包含碳排放量、能源使用報表等,協助顧客雙軌轉型
車載軟體數量劇增 SDV硬體平台方興未艾 (2024.03.26)
汽車產業面臨變革與挑戰,自駕技術需要更多的AI運算支援。 而對於使用體驗的提升,以及電氣化發展的需求也越見明顯。 面對新趨勢,需要全新的開發及解決方案才能跟上創新步伐
香港國際創科展於四月揭幕展優勢 「智慧照明博覽」初登場搶眼 (2024.03.26)
為了香港創科和數位經濟未來發展,協助推動香港發展成為國際創新科技中心。第二屆「香港國際創科展」(InnoEX)將在四月假灣仔香港會議展覽中心掀開序幕,這場展覽由香港特別行政區政府及香港貿發局合辦
意法半導體公告2024年股東大會決議提案 (2024.03.25)
意法半導體(STMicroelectronics,ST),公布擬在2024年5月22日於荷蘭阿姆斯特丹舉行的年度股東大會(AGM)將提出審核的決議提案。 監事會提出以下提案: ‧核准監事會薪酬政策; ‧ 核准根據國際財務報告準則(IFRS)編制之截至2023年12月31日的法定年度帳目
馬達自動化系統加速節能 (2024.03.25)
因應近年來國內外淨零碳排政策變本加厲,台灣製造業除了面臨對外有CBAM碳稅壓境,對內還要碳費機制即將上路與電價上漲壓力,推進碳有價時代;未來甚至還要迎來綠色通膨浪潮,此都顯示如今節能減碳進度已涉入深水區
洛克威爾自動化攜手NVIDIA 擴大AI在製造業的應用規模 (2024.03.25)
因應現今製造業和物流業對於勞動力短缺和提升效率的渴求,推動智慧自動化和機器人技術需求日益提升。洛克威爾自動化今(25)日宣布與 NVIDIA攜手合作,將Emulate3D數位分身軟體整合至Omniverse Cloud API,以協助客戶建立未來工廠,加速推動下一代工業架構發展
鼎新電腦攜手和泰豐田解缺工 以數位勞動力開啟儲運新時代 (2024.03.25)
因應當前全球勞動力短缺、快速商務發展,以及ESG議題等趨勢影響,促使倉儲管理轉型升級將面臨前所未有的挑戰和機遇!在鼎新電腦與和泰豐田日前剛舉行的「儲運新時代 智能新未來」合作發佈會暨高峰論壇上,便宣示雙方將透過數位轉型與智慧儲運,結合資訊科技與數據驅動,打造高效儲運的新未來
Cadence和NVIDIA合作生成式AI項目 加速應用創新 (2024.03.24)
益華電腦(Cadence Design Systems, Inc.)宣布.擴大與 NVIDIA 在 EDA、系統設計和分析、數位生物學(Digital Biology)和AI領域的多年合作,推出兩種革命性解決方案,利用加速運算和生成式AI重塑未來設計
ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體(STMicroelectronics,ST)與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作,設計及研發使用ST領先業界的碳化矽(SiC)、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術


     [1]  2  3  4  5  6  7  8  9  10   [下一頁][下10頁][最後一頁]

  十大熱門新聞
1 u-blox多功能Wi-Fi 6模組NORA-W4適用於大眾市場
2 安提全新NVIDIA Jetson Orin NX及Orin Nano無風扇邊緣AI系統亮相
3 安立知Network Master Pro MT1040A升級支援OpenZR+介面標準
4 H+B technics借助 igus 元宇宙 隨時隨地近距離體驗世界
5 智慧監測良方 泓格微型氣象站提供資訊面面俱到
6 Microchip發佈符合Qi v2.0標準且基於dsPIC33的參考設計
7 Lessengers針對人工智慧應用打造800G光學產品組合
8 凌華新款5G IIoT遠端邊緣網路閘道器採用Arm架構
9 凌華全新IP69K全防水不鏽鋼工業電腦專為嚴苛環境設計
10 Nexam Chemical Reactive Recycling添加劑已獲科學驗證效能

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw