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工研院整合保險導入AI創新服務 攜逾20家業者搶攻兆元商機 (2024.12.25)
根據財團法人保險事業發展中心資料顯示，臺灣每年保費收入約3兆元，考量現今醫療保險內容與規劃越來越多元及繁瑣，如何透過保險最大化理賠金額，保障自身權益，為一般民眾會遇到的難題 |
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MIPS首款高性能AI RISC-V汽車 CPU適用於ADAS和自駕汽車 (2024.11.29)
高效可配置IP計算核心開發商MIPS推出MIPS P8700系列RISC-V處理器。P8700提供加速計算、功率效率和可擴展性，旨在滿足ADAS和自動駕駛汽車(AV)等最先進汽車應用的低延遲、高密集數據傳輸需求 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力，例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
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揮別製程物理極限 半導體異質整合的創新與機遇 (2024.08.21)
半導體異質整合是將不同製程的晶片整合，以提升系統性能和功能。
在異質整合系統中，訊號完整性和功率完整性是兩個重要的指標。
因此必須確保系統能夠穩定地傳輸訊號，和提供足夠的功率 |
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宜鼎全面擴充邊緣AI智慧應用與智慧儲存 (2024.05.30)
●首度揭示Architect Intelligence全新品牌主張，展現Innodisk AI策略佈局
●AI人流追蹤、空氣品質管理、智慧製造解決方案，全面加速產業應用邊緣AI落地
●旗下首款工控級CXL記憶體、16TB大容量系列SSD |
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康佳特新款高端 COM-HPC 電腦模組搭載第 14 代Intel Core處理器 (2024.01.10)
嵌入式和邊緣運算技術供應商德國康佳特擴展conga-HPC/cRLS電腦模組系列，推出四款搭載第 14 代Intel Core處理器（代號Raptor Lake-S Refresh）的高端 COM-HPC電腦模組，適用於在工業工作站和邊緣運算領域 |
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Astera Labs運用CXL 記憶體控制器 突破伺服器記憶體壁壘 (2023.11.07)
半導體連接解決方案商Astera Labs宣布，其 Leo 記憶體連接平台為資料中心伺服器提供了前所未有的效能，可應對記憶體密集型工作負載。Leo 是業界首款Compute Express Link (CXL) 記憶體控制器，與即將推出的第五代Intel Xeon 可擴展處理器整合時，可將伺服器總記憶體頻寬提高50%，同時將延遲降低25 % |
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德承嵌入式電腦DS-1400系列 支援PCIe GPU 提升AOI檢測性能 (2023.09.28)
受惠於智慧工廠及AI技術的快速發展，如今優異的品質控制，無疑是製造業的關鍵環節之一。強固型嵌入式電腦品牌德承（Cincoze）近期發表最新Rugged Computing–DIAMOND產品線旗下的高效能&PCIe擴充型嵌入式電腦（DS-1400系列） |
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TYAN推出第四代AMD EPYC處理器高性能服務器平台 (2023.06.16)
TYAN （泰安）今天宣佈推出針對技術運算應用，支援第四代AMD EPYC處理器和採用AMD 3D V-Cache技術的第四代AMD EPYC處理器的高性能伺服器平台。
神雲科技伺服器架構事業體副總經理郭守堅指出，資料中心需將環境永續發展放在首位，並致力提高運算效能表現和實現永續性的目標 |
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機器學習應用提升運算效能 構建eIQ Neutron神經處理單元 (2023.03.21)
高度可擴展、分區和高能效的機器學習加速器內核架構。 |
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CEVA推出高效DSP架構滿足5G-Advanced大規模計算需求 (2023.03.06)
CEVA推出第五代CEVA-XC DSP架構，為迄今效率最高的CEVA-XC20架構。全新CEVA-XC20基於突破性的向量多執行緒大規模計算技術，旨在應對智慧手機、高端增強行動寬頻（eMBB）裝置，例如固定無線接入和工業終端，以及一系列蜂巢式基礎設施裝置等廣泛多樣用例中的下一代5G-Advanced工作負載 |
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AI無所不在 前進行動裝置勢在必行 (2023.02.22)
在人力資源持續短缺下，AI自動化將成為企業解決壓力的重要投資。多模態AI將成為未來企業展現營運韌性不可或缺的必備條件。而無所不在的人工智慧，也讓行動裝置增加了神經運算的選項 |
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3D 異質整合設計與驗證挑戰 (2023.02.20)
下一代半導體產品越來越依賴垂直整合技術來推動系統密度、速度和產出改善。由於多個物理學之間的耦合效應，對於強大的晶片-封裝-系統設計而言，聯合模擬和聯合分析至關重要 |
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AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
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TYAN推出AMD EPYC 9004系列處理器架構 滿足高性能需求 (2022.11.11)
神雲科技旗下的伺服器通路領導品牌TYAN（泰安）今日宣佈推出基於AMD EPYC 9004系列處理器架構，在產品能源使用效率以及運算性能方面全面提昇，且專為下一代資料中心而打造的一系列伺服器平台 |
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瑞薩推出新的馬達控制ASSP解決方案 (2022.09.12)
瑞薩電子擴展RISC-V嵌入式處理產品組合，推出專為先進馬達控制系統優化的RISC-V MCU。新的解決方案使客戶能夠受益於馬達控制應用的即用型一站式解決方案，而無需開發成本 |
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英特爾：晶片製造需滿足世界對於運算的需求 (2022.08.23)
英特爾在Hot Chips 34當中，強調實現2.5D和3D晶片塊（tile）設計所需的最新架構和封裝創新，將引領晶片製造的新時代，並在未來數年內推動摩爾定律的發展。英特爾執行長Pat Gelsinger（基辛格）向全球分享持續不斷追求更強大運算能力的歷程 |
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新興處理核心 定義未來運算新面貌 (2022.06.30)
從雲端到智慧終端，運算處理器扮演著越來越重要的角色。塑造幾乎所有服務和產品的功能，並定義著未來運算的面貌。特別是AI議題發酵，處理器還必須加入機器學習的能力 |
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控創系統模組SOM-SL i.MX6UL可搭載CODESYS SoftSPS軟體 (2022.06.17)
因應工業可程式化邏輯控制器應用的需求，控創科技系統模組SOM-SL i.MX6UL整合自動化軟體品牌CODESYS的工業控制系統專案管理軟體，其軟體符合IEC-61131-3規範，具有新式的開發介面，不受硬體廠商的特定規格所限制，可快速且輕鬆地處理複雜的控制工作，大幅增加其附加價值 |
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樹脂轉注成型（RTM）製程可用非匹配網格模擬 (2022.04.26)
高分子強化複合材料產品的曲面需要複雜的疊層設計，在進行樹脂轉注成型(RTM)製程建模時，須根據產品設計的疊層，建立對應的實體網格；本文舉出驗證案例比較說明非匹配網格與匹配網格模擬結果的差異 |
