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美光高速率節能60TB SSD已通過客戶認證 (2024.11.14)
美光科技宣布其6550 ION NVMe SSD已通過客戶驗證。美光 6550 ION SSD 是全球最高速率的 60TB 資料中心 SSD,亦為業界首款 E3.S 及 PCIe Gen5 60TB SSD,這項產品延續 6500 ION SSD 獲獎的成功經驗,提供同級最佳運算、節能、耐久、安全以及機櫃容量表現,適用於超大規模資料中心
Crucial擴展DDR5 Pro電競記憶體產品組合 為遊戲玩家提供更快速度 (2024.10.30)
美光科技推出 Crucial DDR5 Pro 超頻電競記憶體,以全新 6,400 MT/s 的速度,為玩家提供更流暢、更快速的遊戲體驗。此次產品更新是繼 2月首次推出的6,000 MT/s 電競記憶體解決方案後的進一步升級
一次到位的照顧科技整合平台 (2024.10.29)
為進軍國際市場,銀光科技數位百科匯聚產業優勢,供需鏈結系統串連上下游,讓需求方與供給方能夠快速找到合適的照護科技;而智慧產品與健康監測的創新結合,也為未來高齡照護科技提供更多的助力
美光超高速時脈驅動器DDR5記憶體產品組合 可助新一波AI PC發展浪潮 (2024.10.16)
美光科技推出全新類別的時脈驅動器記憶體─Crucial DDR5 時脈無緩衝雙列直插式記憶體模組(CUDIMM)和時脈小型雙直列記憶體模組(CSODIMM),現已大量出貨。這些符合 JEDEC 標準的解決方案運行速度高達 6,400 MT/s,是 DDR4 速度的兩倍之多,比傳統的非時脈驅動器 DDR5 快 15%
美光公布全新品牌識別 以嶄新形象迎接創新機遇 (2024.10.10)
美光科技推出全新的品牌識別,它不僅彰顯了美光在記憶體和儲存行業的領導地位,也標誌著我們在持續多年的科技創新之旅中邁向新的里程碑。此次品牌識別設計基於晶圓的圓弧曲線與豐富色彩元素
照顧產業整合多方資源 打造銀光共生經濟 (2024.09.13)
隨著全球人口結構的轉變和趨於高齡化社會,因應高齡照護需求急速增加,資策會建立銀光科技供需鏈結服務渠道,以「照護者X被照護者X科技業者」的核心理念,促進供需兩端緊密鏈結
AI運算方興未艾 3D DRAM技術成性能瓶頸 (2024.08.21)
HBM非常有未來發展性,特別是在人工智慧和高效能運算領域。隨著生成式AI和大語言模型的快速發展,對HBM的需求也在增加。主要的記憶體製造商正在積極擴展採用3D DRAM堆疊技術的HBM產能,以滿足市場需求
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球 (2024.08.15)
迎接現今人工智慧(AI)和高效能運算(HPC)需求的強勁增長,對先進封裝技術的要求也隨之提高。即將於9月4~6日假南港展覽館舉行的SEMICON Taiwan 2024國際半導體展,也集結最完整陣容的供應鏈與先進技術內容
美光發表業界首款 PCIe Gen6 資料中心SSD 提供26GB/s連續讀取頻寬 (2024.08.08)
美光科技宣布,研發出業界首款推動生態系統的 PCIe Gen6 資料中心 SSD 技術,為美光支援 AI 廣泛需求的完整記憶體和儲存產品布局再添一員。美光資深副總裁暨運算與網路事業部總經理 Raj Narasimhan 並於 FMS 2024 展覽上針對「資料就是 AI 的核心
美光宣布量產第九代NAND快閃記憶體技術 (2024.07.31)
美光科技宣布,採用第九代(G9) TLC NAND技術的SSD現已開始出貨。美光G9 NAND傳輸速率3.6 GB/s,不論是在個人裝置、邊緣伺服器,或是企業及雲端資料中心,這顆NAND新品均可展現效能,滿足人工智慧及其他運用大量資料的使用情境
為AI應用奠基 美光推出全球最高速資料中心SSD (2024.07.25)
美光科技今日宣布,推出Micron 9550 NVMe SSD,為全球最高速率資料中心SSD,在AI工作負載效能及節能效率上亦領先業界 。美光9550 SSD整合了美光自有的控制器、NAND、DRAM與韌體
美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣 (2024.07.18)
因應工作負載要求的日益嚴苛,為了充分發揮運算基礎架構的最大價值。美光科技(Micron)宣佈其多重存取雙列直插式記憶體模組(MRDIMM)開始送樣。MRDIMM針對記憶體需求高達每DIMM 插槽128GB以上的應用
美光揭櫫永續行動進展 邁向未來創新目標 (2024.07.05)
美光科技發布 2024 年永續經營報告,詳述美光的永續發展成果,並持續推動可為未來創造全新機會與突破的技術進程。美光總裁暨執行長 Sanjay Mehrotra 表示,美光 2024 年永續經營報告展現透過科技回饋全球社群與環境的決心;期待協助引領整個半導體產業和生態系統取得更長足的進步
美光發布2024年永續經營報告 強化發展永續經營和先進技術 (2024.07.04)
美光科技發布 2024 年永續經營報告。美光致力於實踐環保並已取得實質進展。2023 年,美光的直接排放(範疇一)溫室氣體排放量相比 2020 年減少了 11%。預計 2025 年底前實現在美國採用 100% 再生能源供應的承諾
高速運算平台記憶體爭霸 (2024.07.02)
各類AI應用的市場需求龐大,各種記憶體的競爭也異常的激烈,不斷地開發更新產品,降低成本,企圖向上向下擴大應用,只有隨時保持容量、速度與可靠度的優勢才是王道
美光次世代繪圖記憶體正式送樣 (2024.06.06)
美光科技宣布,採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構的次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。最高位元密度的美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間
[COMPUTEX] 美光正式送樣GDDR7繪圖記憶體 (2024.06.05)
美光科技宣布最高位元密度次世代GDDR7繪圖記憶體已正式送樣。採用美光1β (1-beta) DRAM技術和創新架構,美光GDDR7以功率優化設計打造最高速度達每秒32 Gb。同時其系統頻寬提升至1.5 TB/s以上,頻寬相較前一代美光GDDR6高出60%,美光GDDR7擁有四個獨立通道,提供最佳化工作負載與更快的回應速度、更流暢的遊戲體驗並顯著縮短處理時間
美光32Gb伺服器DRAM通過驗證並出貨 滿足生成式AI應用要求 (2024.05.08)
美光科技宣布其採用高容量單片 32Gb DRAM 晶粒的 128GB DDR5 RDIMM 記憶體正式驗證與出貨。美光 128GB DDR5 RDIMM 記憶體速度高達 5,600 MT/s,適用於各種先進伺服器平台,該產品採用美光的 1β 技術,相比其他 3DS直通矽晶穿孔(TSV)堆疊的產品,位元密度提升超過 45%,能源效率提升 22%,延遲則降低 16%
美光針對用戶端和資料中心等市場 推出232層QLC NAND (2024.04.25)
美光科技推出 232 層 QLC NAND,將其整合至部份 Crucial 消費型 SSD 產品中。目前 CrucialR SSD 已正式量產並向企業儲存裝置客戶出貨,美光 2500 NVMeTM SSD 則已向 OEM PC 製造商送樣
美光正式量產HBM3E 功耗較前代降低約 30% (2024.02.27)
美光科技今宣布,其 8 層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光 HBM3E 解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU,預計於 2024 年第二季出貨。 美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝:領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率


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