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多產業共同合作開發開源AI語言模型 Project TAME正式發表 (2024.07.01)
由長春集團、和碩聯合科技、長庚醫院、欣興電子等聯合發起，與台大資工系、台大資管系及律果科技合作，在 NVIDIA 支持下訓練的「繁體中文專家模型開源專案 TAiwan Mixture of Experts（Project TAME ）」正式發表
臺日三號基金挹注瞄準半導體、綠色永續、健康照護產業 (2022.03.02)
臺日在經濟、貿易、產業、文化等各領域的交流密切。工研院旗下的創新工業技術移轉公司（簡稱創新公司）與日本三菱日聯金融集團旗下三菱日聯投資公司，繼2011年、2015年攜手合作成立臺日一、二號基金，於今（2）日共同宣布第三度合作臺日三號基金
台大、台積電與MIT研究登上Nature 突破二維材料缺陷問題 (2021.05.14)
科技部產學大聯盟近期的半導體研發突破在國際大放異彩。臺大與台積電共同投入超3奈米前瞻半導體技術，並與麻省理工學院(MIT)合作研究新穎材料，三方共同發表突破二維材料缺陷的創新技術
產學大聯盟創多項專利 奠定前瞻科技基礎 (2018.10.31)
科技部及經濟部自102年起共同成立「產學大聯盟計畫」，迄今成果豐碩，累計至目前已有26件計畫。科技部於今(31)日特別舉辦「產學大聯盟計畫」成果發表會，科技部部長陳良基指出，相較以往產學合作不同之處在於，此次產學大聯盟計畫除了金費較以往充裕外，也將計畫期程拉長，使產學界能夠有較足夠的發展時間
銅箔缺貨印刷電路板業亮紅燈 (2004.05.10)
繼今年元月大幅度調漲銅箔、玻纖絲、布的價格後，全球最大的銅箔廠長春集團及全球最大的玻纖布廠南亞公司，五月起又將大幅調漲產品報價，預計最大漲幅將達到20％


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