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SEMI發佈半導體製造環境資訊網路安全參考架構 持續推進E187標準 (2023.11.15) SEMI國際半導體產業協繼發佈SEMI?E187 checklist(SEMI E187標準基本實施檢核表)及半導體資安風險評級服務後,再推出「半導體製造環境資訊網路安全參考架構(Cybersecurity Reference Architecture for Semiconductor Manufacturing Environment)」,提供半導體供應鏈對製造環境更明確的資安架構參考規範 |
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工具機中小企業深築根基 (2022.02.24) 呼籲政府、學研單位,應考量台灣中小企業的特性,協助加強整合製造服務化的技術能力,已有業者在2021年工研院宣佈公有機械雲正式商轉後,紛紛藉此深築根基。 |
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5G垂直應用服務商機大 AI與智慧技術是關鍵 (2019.12.19) 光電科技工業協進會(PIDA),於18日舉辦5G垂直應用菁英論壇,期為相關業者在廣泛5G應用服務市場中尋找產業發展的商機。
根據台灣5G垂直應用聯盟表示,台灣5G產業到了2035年,將可創造1,340億美元總產值,而5G總價值鏈中,又以應用服務佔據最大比例 |
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主動式車門開啟防撞系統 (2018.06.26) 摘要
當汽車靜止後發生駕駛人或乘客因開啟車門,以致撞倒機車騎士的交通事故時,將使騎士受傷甚至可能被其它行進中車輛輾過導致嚴重傷亡。在此方面目前市面上已經有在車門側邊裝上LED燈閃爍警示的方法,提醒後方騎士汽車車門正在開啟中 |
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隔行如隔山 醫療智慧化仍須溝通整合 (2014.01.15) 醫電產品由於資通訊技術的整合,逐漸趨於可攜式、精密化、複雜化及容易操作的特性,逐漸邁向「智慧醫療」發展,而各家廠商也卯足全勁推出相應產品;但這些設備是否真的符合醫護人員及病患的需求,似乎仍有一段長路要走,但無論如何,「溝通整合」仍是系統發展的不二法門 |
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「軟、硬兼施」是台灣資通訊的決勝點 (2008.06.27) 全球的資通訊(ICT)產業的發展趨勢為何?下一波資通訊殺手級產品是什麼?個人與家庭的新興科技服務中,國內資通訊廠商的機會究竟在哪裡?台、日、韓三國的資通訊產業激戰中 |
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資通訊產業ICT平台國際研討會 (2008.06.25) 由資策會創新服務研究所主辦的「資通訊產業ICT平台國際研討會」,將為資通訊平台未來應用,與潛在商機進行深度的探討。此活動邀請到野村總合總監陳志仁為分析國際資通訊市場發展趨勢,以及台灣廠商的致勝機會點 |
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另一種光合作用 (2007.05.04) 手機等螢幕在陽光下使用,會有對比降低的問題。最近台灣大學研究人員楊志仁、卓庭毅、林俊良與吳忠幟等,就公佈了一種有機發光二極體加上太陽能電池的顯示解決方案(如圖),利用太陽光與OLED發出的光都可以被Solar Cell吸收的特性,來改善在強光環境下對比降低的狀況,同時又能回收光能,增加電池的使用壽命 |
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第十屆台灣半導體設備暨材料展記者會 (2005.09.07) 今年適逢10週年,為慶祝此一盛事,SEMI將會於9月12日開幕典禮時,特別邀請TSMC總經理暨總執行長蔡力行博士蒞臨演講。SEMI總裁Stanley Myers、中華民國對外貿易發展協會董事長許志仁先生與台灣半導體產業協會理事長黃崇仁先生等重量級人士,都應邀出席此次開幕典禮 |
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Computex Taipei邁入25週年 見証高科技趨勢 (2005.05.30) 全球第二大電腦展也是亞洲最大專業電腦展「Computex Taipei(台北國際電腦展)」,今年邁入25週年。1981年電腦展在台北市電腦公會的催生下誕生,1984年在施振榮任台北市電腦公會理事長任內正式命名為Computex Taipei |