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MRAM技術再突破 工研院啟動全新記憶體戰局!!(下) (2013.07.08)
MRAM是一種磁性多層膜的堆疊結構,在這當中最為關鍵的三層,上下兩層為磁性層(一為參考層,一為自由層),中間則為絕緣層。早前的MRAM的磁性層的磁化方向是水平排列,並可由電流來控制旋轉方向
3D IC必成商機:台灣問題在於產業鏈整合 (2011.12.19)
摩爾定律究竟能否延續?許多人把希望放在3D IC上。不過,工研院電光所顧子琨組長表示,3D IC的確是一項不錯的技術,但未來挑戰仍多,台灣產業要注意如何整合共創商機
2012電子科技展望高峰會優勢開講 (2011.11.24)
CTimes昨起一連兩天,舉辦《2012電子科技展望高峰會》,首日邀請經部技術處科技專家詹文鑫、資策會MIC所長詹文男、海華科技總經理李聰結、Mouser業務協理田吉平、工研院顧子琨博士、交大副校長林一平、成大電機教授楊家輝、針對電子科技大勢,提供精闢觀點
電子科技展望高峰會:連結科技 觸動人心 (2011.11.23)
專注於電子產業科技與市場報導的領先媒體CTimes,今明(11/23)兩日舉辦【2012電子科技展望高峰會】,首日聚集兩百名電子產業管理級人士共襄盛舉,應邀前來演講的貴賓為經濟部技術處科技專家詹文鑫、資策會MIC所長詹文男、海華科技總經理李聰結、Mouser行銷暨業務開發協理田吉平、交通大學副校長林一平、工研院電所組長顧子琨


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