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多元事業引擎發威 友達揭示零售、教育、醫療高值化方案 (2024.04.18)
友達今日宣布，此次將於Touch Taiwan，展示為智慧零售、教育、醫療場域打造之跨域、跨產業整合應用，揭示高值化、節能減碳的多元創新解決方案。
隨著零售業各式新穎服務型態不斷湧現 |
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意法半導體擴大3D深度感測布局 打造新一代時間飛行感測器 (2024.04.16)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出一款全能型、直接式飛行時間（dToF）3D光達（光探測與測距）模組，其具備市場領先的2.3K解析度，同時還推出全球最小尺寸之50萬畫素間接飛行時間（iToF）感測器，並已獲得首張訂單 |
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豪威集團發佈新一代智慧眼鏡單晶片LCOS面板 提供沉浸式體驗 (2024.04.12)
豪威集團發布了新品OP03050。 這是一款低功耗、小尺寸矽基液晶（LCOS）面板，在單一晶片中整合了LCOS陣列、驅動電路、幀緩衝器和介面。 用於擴增實境（AR）、擴展實境（XR）和混合實境（MR）眼鏡和頭戴式顯示器時，OP03050可為即時視訊會議和視訊串流提供高解析度的沉浸式體驗 |
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貿澤電子即日起供貨德儀TDES9640解串器中樞 (2024.04.02)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨德州儀器（Texas Instruments）的TDES9640 V3Link解串器中樞。TDES9640 V3Link解串器中樞可將最多4個資料感測器透過同軸或STP纜線連接至處理單元 |
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貿澤電子即日起供貨安森美CEM102類比前端 (2024.04.01)
半導體與電子元件、專注於新產品導入的授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics）即日起供貨安森美CEM102類比前端（AFE）。由於CEM102感測器可準確測量非常低的電流，因此適合使用在連續血糖監測（CGM）和其他靈敏任務上 |
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三菱電機即將提供內置波長監視器的新型DFB-CAN (2024.03.21)
三菱電機（Mitsubishi Electric）宣布於4月1日開始提供最新光學設備的樣品，即帶有內置波長監視器的DFB-CAN。這種創新的新型光設備率先採用TO-56CAN封裝，進行數位相關通訊，能夠實現高速、長距離傳輸，可協助實現超小型、低功耗的光收發模組 |
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圓展與新光保全合作打造遠距照護服務 (2024.03.18)
為了提升台灣偏遠地區遠距醫療品質，圓展與新光保全攜手合作，致力提升偏遠地區醫療照護服務品質。圓展的MD330U醫療級PTZ攝影機將加入新光保全「Care U雲端居家照護」的服務，使家訪員能夠從社區健康站傳送真實流暢的4K超高畫質影像給當地配合的醫療院所，協助照護偏遠地區的長輩或獨居者，造福更多的民眾 |
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宏正旗艦級電視牆影像處理器獲2024年德國 iF設計獎 (2024.03.05)
宏正自動科技宣布旗艦級電視牆影像處理器系列於來自全球 72 國、10,000 項參賽作品參與角逐，在激烈競爭中脫穎而出，繼2023年Good Design優良設計獎後，再獲國際標竿設計大獎-2024年德國 iF設計獎（iF DESIGN Award） |
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英飛凌混合型 ToF（hToF）新品賦能新一代智慧型機器人 (2024.03.04)
全球功率系統和物聯網領域半導體供應商英飛凌科技（Infineon）與設備製造商歐邁斯微電子（OMS）和飛時測距（ToF）技術專家湃安德科技（pmdtechnologies）合作開發出一種新型高解析度攝影機解決方案，可為新一代智慧消費型機器人提供更強大的深度感應和 3D 場景理解能力 |
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以GMSL取代GigE Vision的相機應用方案 (2024.02.27)
本文對兩種技術的系統架構、關鍵特性和侷限性進行了比較分析。這將有助於解釋此兩種技術的基本原理，並深入瞭解為什麼GMSL相機是GigE Vision相機的可行替代方案。 |
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意法半導體智慧致動器STSPIN參考設計 整合馬達控制、感測器和邊緣AI (2024.02.21)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出搭載STSPIN32G4智慧三相馬達驅動器的EVLSPIN32G4-ACT邊緣AI馬達驅動參考設計，使智慧致動器的開發變得更加簡單。該電路板與意法半導體的無線工業感測器節點STWIN.box（STEVAL-STWINBX1）連接，加速結合馬達控制、環境資料即時分析，以及物聯網連接系統的開發 |
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ST攜手Sphere Studios打造全球最大電影攝影機影像感測器 (2024.02.20)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與Sphere娛樂有限公司宣布為Big Sky影像系統而開發之世界上最大影像感測器的相關資訊。Big Sky是一個突破性的超高解析度專業攝影系統，用於位在拉斯維加斯的下一代娛樂媒體Sphere擷取影像內容 |
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優化WLAN效能 實現Wi-Fi 7高速無線傳輸 (2024.01.30)
Wi-Fi 7的問世，實現比802.11ax更快速度和更大容量的無線通訊。
然而供應商面臨的挑戰是更換測試設備，其導致高額的資本投資。
因此測試設備必須能有效優化所需的測試資源和開發成本 |
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群聯全系列UFS儲存方案建構行動儲存高效能 (2024.01.29)
群聯電子 (Phison)推出全系列UFS晶片(PS8325、PS8327、PS8329、PS8361)，涵蓋入門、中階到旗艦款手機，打造行動儲存高效能，全面升級UFS產品線的競爭力。
隨著5G入門款手機機種的儲存裝置逐漸從eMMC轉換到UFS 2.2儲存裝置，甚至4G手機旗艦機種也開始採用UFS 2.2規格 |
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邁向B5G與6G未來 安立知新通訊方案將亮相MWC 2024 (2024.01.26)
Anritsu安立知將於巴賽隆納舉行的 2024 年世界行動通訊大會 (Mobile World Congress；MWC) 展示全新產品與服務 (5 館 D41 攤位)。作為電信產業測試與分析解決方案的長期合作夥伴，Anritsu 安立知正協助提升當今 5G 網路的性能，加速未來連接，實現數位轉型 |
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Ceva與凌陽合作將藍牙音訊技術導入音訊處理器應用 (2024.01.18)
全球晶片和軟體IP授權廠商Ceva公司與多媒體和汽車應用晶片供應商凌陽科技擴大合作，將Ceva最新一代RivieraWaves藍牙音訊解決方案整合到凌陽科技的airlyra系列高解析度音訊處理器中，鎖定無線揚聲器、音箱和其他無線音訊設備等應用 |
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2023最失望與2024最期待的五大科技 (2023.12.25)
從2023年邁入2024年，有哪些令人失望與值得期待的科技趨勢呢？CTIMES編輯團隊特別挑選整理了五大最失望與最期待的科技趨勢，且聽本刊編輯部為讀者娓娓道來。 |
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突破相機性能極限 imec展示全新次微米像素彩色成像技術 (2023.12.12)
於本周舉行的2023年IEEE國際電子會議（IEDM）上，比利時微電子研究中心（imec）展示了一套能在次微米（sib-micron）等級的解析度下忠實分割色彩的全新技術，採用的是在12吋晶圓上製造的傳統後段製程 |
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為新一代永續應用設計馬達編碼器 (2023.11.27)
本文說明如何使編碼器的解析度、精度和可重複性規格，與馬達和機器人系統規格相互匹配，以及設備健康監測、邊緣智慧、穩定可靠的檢測和高速連接如何支援未來的編碼器設計 |
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友達昆山第六代LTPS二期啟用 瞄準高值化產品與車載應用 (2023.11.19)
友達光電17日舉行昆山第六代 LTPS（低溫多晶矽）液晶面板二期投產啟用儀式，宣佈昆山廠單月總產能突破4萬片玻璃基板。友達啟動昆山廠產能擴充計畫，未來將加速投入高階筆電、低碳節能及車用面板等利基型加值化產品 |
