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力旺電子NeoFuse技術於16nm FinFET成功完成驗證 (2015.05.06)
力旺電子宣佈，其單次可程式（One-Time Programmable, OTP）NeoFuse技術於16奈米鰭式電晶體（Fin Field-Effect Transistor，FinFET）製程平台成功完成驗證，並在今年度完成矽智財開發和導入客戶應用
Avago推出高增益、高線性度平衡式放大器模組 (2009.02.24)
應用類比介面零組件廠商安華高科技（Avago），推出一款新低雜訊、高增益並且高線性度的平衡式放大器模組產品，主要目標為塔頂放大器、低雜訊放大器模組以及行動通訊基地台應用
工研院成功研發4.7吋主動式電晶體印刷技術 (2008.11.14)
工研院在新竹國賓飯店的「2008軟性電子暨顯示技術國際研討會」中，展出已測試完成的可彎曲4.7吋主動式有機薄膜電晶體，讓可彎曲、折疊、易攜帶的軟性顯示器商品在未來生活實現
從反向工程角度看2006製程技術展望 (2006.05.02)
先進的製程技術吸引了市場的目光，然而經由反向還原工程之角度所發現的電子產業發展，與晶片製造商以及業界專家的觀點可能有所不同。本文將透過反向還原工程技術，從更高的層次展望市場既有技術與市場，內容包括處理器、FPGA與PLD、快閃記憶體、DRAM、CMOS影像感測器以及RF/混合信號晶片


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