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工研院IEK眺望2025通訊業 網通安全產值破兆 (2024.10.23)
由工研院IEK舉辦的「眺望2025產業發展趨勢研討會」系列今（23）日邁入第二天，在下午登場的「通訊產業發展趨勢」場次說明，面對通訊技術發展的過程中，通訊韌性也越來越受到重視，藉此探討各國與企業如何提升網路韌性以應對各種威脅，確保未來的通訊網路既安全又可靠 |
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多物理模擬應用的興起及其發展 (2024.07.25)
在現實世界中，許多工程與科學問題都涉及多種物理現象的耦合作用。例如，手機在運作時，除了電路中的電磁現象，還會有元件發熱、外殼受力等問題。透過多物理模擬才能更全面地模擬這些複雜的交互作用 |
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確保裝置互通性 RedCap全面測試驗證勢在必行 (2024.07.08)
RedCap也稱為NR-Light。其主要目標是精簡化5G NR性能。
RedCap的競爭技術來自其他無線通信技術和低功耗寬域網路。
透過其獨特優勢，RedCap已經在物聯網市場中找到自己的位置 |
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安立知全新模組可模擬MIMO連接 打造穩定5G/Wi-Fi評估環境 (2024.04.12)
Anritsu 安立知推出全新開發的 4x4 巴特勒矩陣 (Butler Matrix 4x4) MA8114A 模組，支援 0.6 GHz 至 7.125 GHz 頻率範圍，以擴展其模擬 MIMO 連接的 Butler Matrix 模組陣容。
MA8114A 是一款具有 4 個輸入埠和 4 個輸出埠的 Butler Matrix 傳輸路徑，支援 6 GHz 頻段 (5 |
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台達智慧園區方案亮相城市展 示範提升營運管理效率 (2024.03.19)
台達今（19）日亮相2024台北智慧城市展，示範多項智慧園區/城市解決方案，最引人注目的是現已應用於台中港、高雄港及半導體園區的「智慧園區管理平台」為核心，整合路燈、能源管理、樓控、安防等城市應用，推動園區綠色與數位雙軌轉型 |
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Ceva加入Arm Total Design 加速開發5G端到端SoC (2024.03.11)
物聯網無線連接領域IP廠商Ceva公司宣布加入Arm Total Design，目的在加速開發基於Arm Neoverse運算子系統（CSS）和Ceva PentaG-RAN 5G平台的端到端5G客製SoC，用於包括5G基地台、Open RAN設備和5G非地面網路（NTN）衛星在內在的無線基礎設施 |
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MIC：2024年臺灣半導體產業產值達4.29兆新台幣 成長13.7% (2023.11.01)
資策會產業情報研究所（MIC）發布臺灣半導體產業預測，並展望第三類半導體台廠商機，同時關注電子業面臨全球淨零壓力，企業如何規劃短中長期的策略因應。綜觀全球半導體趨勢，2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳，從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響 |
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安立知和dSPACE共同展示數位雙生系統 聯手提升VRU保護服務 (2023.10.23)
Anritsu 安立知與 dSPACE 合作開發先進的數位雙生模擬環境，專用於為弱勢道路使用者 (VRU) 提供更好的保護。在 2023 年 10 月 23 日至 27 日於美國底特律舉行的 5G 汽車協會會議週 (5GAA F2F Meeting Week) 上，兩家公司將聯手展示使用車聯網 (C-V2X) 5G 網路進行合作式通訊 (cooperative communication) 的道路安全用例 |
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進入DDR5世代 宇瞻推出首款工規DDR5正寬溫記憶體模組 (2023.10.13)
現今因氣候變遷所造成的環境劇烈變化，對戶外工業設備挑戰更加嚴峻，宇瞻（Apacer）推出業界首款原廠工規等級DDR5正寬溫記憶體模組，有別於市場上常見採用商規IC再透過篩選方式生產的寬溫記憶體 |
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SiTime以全新Epoch平台 擴展高動能電子產品市場 (2023.09.21)
SiTime Corporation推出專為解決電子產品中最複雜計時問題而設計的 SiTime Epoch Platform，徹底顛覆百年傳統的石英技術。SiTime Epoch Platform 是以 MEMS 為基礎的恆溫振盪器（OCXO），為資料中心和網路基礎設備提供超穩定（ultra-stable）的時鐘 |
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工研院攜手馬偕醫院 演示台灣首例5G超音波診療服務 (2023.09.17)
為加速5G專頻專網在智慧醫療領域落地，在數位發展部數位產業署的支持下，工研院與馬偕紀念醫院近日發表5G專網遠距心腹超音波擬真診療，展示由都會區醫師透過網路連結偏鄉醫療據點的5G專網 |
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宜鼎首款PCIe 4.0規格nanoSSD賦能5G、車載與航太應用 (2023.08.31)
因應AI邊緣運算的高速運算需求，宜鼎國際（Innodisk）推出全新微型「nanoSSD PCIe 4TE3」產品系列。4TE3是宜鼎旗下首款支援PCIe傳輸規格的BGA SSD，回應邊緣AI（Edge AI）設備微型化趨勢，在極小尺寸內提供高達1TB的容量與PCIe 4.0 x4的高傳輸速度 |
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安立知5G基地台模擬器整合SPEAG DASY8-3D V1.4 5G測試系統 (2023.07.12)
Anritsu 安立知宣佈，SPEAG (www.speag.swiss) 選擇 Anritsu 安立知的 5G 基地台模擬器 MT8000A，進階整合於該公司的特定吸收率 (SAR) 測量解決方案中。SPEAG 是專為評估電磁近場與遠場提供先進數值工具與儀器的領先開發商與製造商 |
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你今天5G了嗎？ (2023.04.24)
2023年世界行動通訊大會（Mobile World Congress；MWC）揭示，「後5G時代」已經來臨，全球通訊產業已經往下一世代通訊技術—B5G（Beyond 5G）/6G—邁進，隨著衛星通訊、元宇宙應用持續發酵，通訊技術將扮演吃重角色 |
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5G無線電網路：未來工廠的核心 (2023.03.16)
在全球的工廠環境中開發和部署高度安全上，5G無線電網路的成長態勢強勁，要充分挖掘5G無線電網路及其整合和互通性的潛力，需要培養生態系統，共用生態系統各方願景，以迎接工程和業務挑戰 |
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AMD第四代EPYC處理器問世 可運用於嵌入式網路與工業系統 (2023.03.15)
AMD宣布將以AMD EPYC 9004系列嵌入式處理器，為嵌入式系統帶來效能與能源效率。?全新第4代EPYC嵌入式處理器基於Zen 4架構，為雲端和企業運算中的嵌入式網路、安全/防火牆和儲存系統，以及工廠廠房的工業邊緣伺服器提供領先技術和功能 |
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從2022年MCU現況 看2023年後市 (2023.02.24)
隨著電子產品走向智能化，車用、網通、工控等高階需求促使高階32位元MCU晶片成為主流。展望2023年，庫存修正可能延續至2023年上半年，庫存去化等不利因素利空鈍化後，MCU需求仍後市可期 |
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是德與高通共同建立端到端5G NTN偏遠地區寬頻連接 (2023.01.05)
是德科技（Keysight Technologies，Inc.）日前宣佈與高通（Qualcomm Technologies, Inc.）合作成功建立端到端的5G非地面網路（NTN）連接。
此次合作使用衛星軌道軌跡模擬方案成功展示了信令和資料傳輸，是德科技與高通將以此為基礎，共同致力於加速5G NTN技術，為偏遠地區提供可負擔的寬頻連接 |
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5G推升數位服務 持續創新應用並優化體驗 (2022.11.21)
5G正加速部署，優化專用網路，並推動各行各業的數位轉型。除了催生著元宇宙應用，並與自動化及網網相連互通協作，至於6G則是無線通訊的下一個發展重點。 |
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凌華推出最新COM.0 R3.1電腦模組 佈建下一代AIoT應用 (2022.10.05)
凌華科技同時也是PICMG委員會成員，今日展示推出兩款符合修訂版COM.0 R3.1標準的最新電腦模組，分別是採用Type 6標準之Express-ADP Type 6 Basic size，和Type7標準之Express-ID7 Type 7 Basic size |
