相關物件共 2 筆
|
| (您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!) |
 |
CEVA、博通和VisiSonics發佈耳用3D空間音訊設計方案 (2021.10.12)
全球無線連接和智慧感測技術的授權許可廠商CEVA，與無線通訊解決方案領域廠商博通集成電路公司(Beken Corporation)和3D空間音訊技術廠商VisiSonics共同合作，將提供完整的3D音訊參考設計方案，能夠快速部署支援空間音訊的耳機和真無線身歷聲(TWS)耳塞，用於遊戲、多媒體和會議應用 |
 |
Beken取得 CEVA Bluetooth 2.1+EDR和4.0 IP授權許可 (2013.04.16)
矽產品智慧財產權(SIP)平臺解決方案和數位訊號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣佈中國領先的無線應用IC供應商博通積體電路公司(Beken Corporation)已經獲得該公司Bluetooth 2.1+EDR和Bluetooth 4.0 低能耗IP解決方案的授權許可，博通積體電路公司將用它們來開發具有藍牙功能的 IC |
|
|
|
|
|
|
|
AD 
|
|
|
