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無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple (2024.12.23)
隨著智慧型手機市場競爭日益激烈，無線反向充電功能正成為高階智慧型手機的關鍵差異化技術，吸引消費者的關注。根據Counterpoint的最新研究報告，無線反向充電技術的普及率正在迅速提高，不僅重新定義了旗艦機型的市場標準，也為智慧型手機產業的未來發展帶來全新契機 |
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研究：Android品牌多元化布局高階市場 本地化策略與技術創新將引領潮流 (2024.11.21)
隨著全球智慧型手機市場逐漸回暖，2024年預計將實現個位數增長，其中高階智慧型手機市場的穩定發展成為主要推力。根據Counterpoint Research的最新分析，生成式AI技術的快速普及與硬體需求的提升，進一步為市場帶來增長契機，並為Android品牌提供拓展全球影響力的重要契機 |
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研究：高階手機市場淪為中國手機品牌爭霸戰 (2024.11.13)
中國手機品牌近期密集更新旗艦產品線，不僅加劇高端市場的競爭，也對iPhone 16系列構成挑戰。Counterpoint研究指出，包括HONOR Magic 7、iQOO 13、OPPO Find X8系列、OnePlus 13、vivo X200系列和小米15系列在內的這些升級機型，充分展現了中國品牌在技術創新和用戶體驗上的顯著進步 |
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Nordic新款nRF54系列SoC將支援藍牙6.0通道探測功能 (2024.09.12)
Nordic Semiconductor宣佈在即將推出的nRF54L和nRF54H系列系統單晶片（SoC）中支援通道探測（Channel Sounding）技術。通道探測技術增強低功耗藍牙（Bluetooth LE）設備測量距離和偵測存在方式，擴展了該技術的靈活性，有望帶來一系列新的應用 |
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藍牙技術聯盟發佈安全精準測距功能 提供真實距離感知 (2024.09.06)
藍牙技術聯盟（Bluetooth Special Interest Group, SIG）宣布推出藍牙通道探測（Bluetooth Channel Sounding）。這是一項全新的安全精確測距功能，將進一步強化藍牙互連設備的便利性、安全性與安全保障 |
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瑞薩推出超低功耗雙核心藍牙低功耗SoC (2024.02.17)
瑞薩電子推出最低功耗的DA14592藍牙低功耗（LE）系統單晶片（SoC）。經過仔細權衡晶片內記憶體（RAM/ROM/Flash）和SoC尺寸（成本考量），使得DA14592適合各種應用，包括連網醫療產品、資產追蹤、人機介面裝置、計量表、PoS讀取器和採用「群眾外包定位」（crowd-sourced location；CSL）追蹤技術的追蹤器 |
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調研：平價可折疊手機的時代將於2024年開啟 (2023.10.01)
根據市場研究機構Counterpoint Research最新的全球可折疊智慧手機追蹤報告，2023年第二季全球可折疊智慧手機市場年增10%，達到210萬支，成為手機市場主要的成長區隔。此外，中國在全球折疊智慧手機市場中拿下市佔第一，佔58.6%，Q2出貨量YoY成長64% |
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聯發科全球首秀5G衛星網路通訊晶片 MWC 2023展全系列方案 (2023.02.22)
聯發科今日宣布，將於2023年世界行動通訊大會（MWC 2023）期間，以「Brilliant Technology for Everyday Life」為主題，展示衛星通訊、5G、行動計算和無線連網技術等最新進展，包括行動通訊的天璣系列、寬頻連網的Filogic、智慧物聯網的Genio、Chromebook的Kompanio及智慧電視的Pentonic等全產品組合 |
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旗幟螢幕與智能指標結合5G小基站 資策會攜三商電腦打造數位廣告新利器 (2022.08.17)
隨著疫情降溫，實體零售場域人潮回溫，三商電腦於臺北市政府提供之驗證場域-信義區香堤大道徒步區兩側，透過小間距LED旗幟型螢幕提供高亮度、高對比的顯像效果，即使在戶外陽光下 |
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面對「不確定性」的最佳解：現代化應用 (2022.01.11)
現在的企業如何在變革的常態中具備應對變化的韌性?「現代化應用」的敏捷性、通用性及擴展性等優勢，正逐漸成為企業立足長期發展的標配。 |
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宜特推現成晶片製成測試治具 解決IC研發階段痛點 (2022.01.05)
今日，宜特科技發佈，推出「透過現成晶片製作成測試治具」的解決方案，解決IC設計者在研發階段，想要製作少量的封裝體進行後續測試，卻找不到廠商可以配合的困擾，此方案獲得了多數半導體客戶的肯定，協助客戶做成符合需求的測試治具或載具，以利後續有效進行最終測試 |
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[新聞十日談]NVIDIA GTC 2021是科幻，還是未來世界? (2021.12.29)
NVIDIA的年度技術大會GTC（GPU Technology Conference），已經成為科技產業的重要發展指標。會中所發表的一系列新技術與新應用... |
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高溫環境下可靠的軸承：新igus材料適用於食品行業 (2021.12.03)
在食品和包裝行業的軸承應用，為了確保機構的可靠運行，需要能夠持續承受高溫和摩擦的耐用軸承解決方案。另一個挑戰是靜電。動態工程塑膠專家igus推出一種用於高溫應用，並具有ESD特性的新型耐磨材料iglidur AX500 |
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恩智浦Trimension UWB技術 助三星用戶智慧追蹤失物 (2021.06.03)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）宣布，其Trimension 超寬頻（Ultra-Wide Band；UWB）平台的精密測距能力現已可實現全新標籤使用情境。整合其UWB和藍牙低功耗（Bluetooth Low Energy）方案，並為三星Galaxy SmartTag+提供空間感知能力，提升三星SmartThings Find服務使用體驗 |
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HOLTEK New BA45F5740/5740-2/5750/5760 Smoke Detector MCUs with Calendar Function (2020.08.04)
Holtek announced the release of several new Smoke Detector dedicated MCUs, the BA45F5740/5740-2/5750/5760. As these devices include a fully integrated smoke detector AFE, a dual channel IR LED constant current driving circuit as well as a calendar function, they should find excellent use in smoke detection products which need to record alarm and time information, such as stand-alone smoke detection alarms |
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中科廠商傳佳音 新冠肺炎核酸檢測快篩試劑露曙光 (2020.03.16)
新冠肺炎疫情於全球蔓延，各國生技廠商全力投注防堵，中科園區廠商瑞基海洋生物科技股份有限公司傳出佳音，該公司取得2019新型冠狀病毒(2019-nCoV)病毒之基因序列，將適用於實驗室使用的 qPCR(Real-Time PCR) 試劑及適用瑞基 POCKIT 平台的 iiPCR 系列試劑，研發成為 2 種新冠肺炎病毒檢測試劑，已有國、內外業者上門洽談合作 |
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The FWS-7831: Power Your Network with 8th Generation Intel Coffee Lake (2019.07.09)
AAEON announces the FWS-7831 network appliance. The FWS-7831 is powered by the 8th Generation Intel Core and Xeon processors, formerly Coffee Lake, and offers powerful network applications such as UTM and SD-WAN in a package that is both user and budget friendly |
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Micron Crucial電競記憶體助拳千萬人電音趴 「嗨」出遊戲未來 (2019.04.15)
全球最大型的電音派對在今年 2 月展開，這場音樂盛事吸引了超過 1000 萬名來自世界各地的粉絲朝聖，舉辦地點在電競遊戲《要塞英雄》裡的歡樂公園（Pleasant Park），「單場表演」同時圈起千萬名粉絲造訪，是歷史上寫下最多人參與紀錄的演唱會! 而一肩扛起這場秀的主持人，正是鼎鼎大名的「棉花糖」DJ Marshmello |
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HOLTEK New Arm Cortex-M0+ based 32-bit Flash MCU Series HT32F52344/52354 (2019.02.13)
Holtek announced the release of its new generation Arm Cortex-M0+ Microcontroller devices, the HT32F52344/52354 series. These new devices include excellent features such as their high efficiency, excellent price/performance ratio and lower power consumption |
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樓氏智慧麥克風IA-610讓OPPO Find X 更懂你 (2018.07.24)
OPPO在北京正式發佈了未來旗艦OPPO Find X，作為OPPO全球性發佈的第一款產品，在語音逐步開始成為了使用者與設備交互的主要介面的AI智慧時代，未來旗艦OPPO Find X當然少不了智慧手機的最佳搭檔——Knowles樓氏智慧麥克風IA-610的助力加持 |
