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工研院MWC 2024展會直擊：5G-A通訊、全能助理成下一波AI風潮 (2024.03.14)
迎接2024年生成式AI（GAI）於垂直產業應用落地元年，工研院近日舉辦「MWC 2024展會直擊：邁向智慧通訊新未來研討會」，剖析2024年行動通訊領域的最新關鍵議題和產業變革 |
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經濟部法人開發智慧醫療設備與材料 攜手仁寶及醫院完成多例手術 (2023.11.30)
迎合當前全球老齡少子化趨勢，對於醫療科技越來越重視。經濟部也自今（30）日起至12月3日，於南港展覽一館「2023醫療科技展」科專成果主題館N613a攤位上，展出工研院、金屬中心及生技中心3大法人，共計16項前瞻醫療科技，瞄準智慧及植入式醫材需求 |
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u-blox Introduces Its First Multi-mode Cellular and Satellite IoT Module with Embedded Positioning (2023.09.12)
u-blox has announced its SARA-S520M10L, a cellular and satellite IoT module with accurate, low-power positioning, and ubiquitous connectivity. The module's communication and tracking capability is ideal for asset tracking, fleet management, maritime transportation, mining, utilities, and smart agriculture applications |
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趨勢科技與國際刑警組織合作 破獲知名網路釣魚集團 (2023.08.17)
趨勢科技宣布與執法機關的合作又有重大斬獲，破獲了某個知名的網路釣魚服務(phishing-as-a-service，PaaS)集團。
趨勢科技威脅情報副總裁Jon Clay表示：「多年來，趨勢科技一直是國際刑警組織(INTERPOL)堅定的合作夥伴，當他們向我們求助時，我們一刻都不能耽誤 |
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NetApp Partner Sphere合作夥伴計畫 解決現今快閃記憶體和雲端客戶複雜需求 (2023.08.07)
NetApp宣布推出 Partner Sphere 合作夥伴計畫。此計畫進一步鞏固 NetApp 推動合作夥伴優先文化的承諾。NetApp 將基於此文化建立合作與創新的生態系統，透過增加快閃記憶體 (Flash) 營收、加速雲端 (Cloud) 技術應用，以及利用合作夥伴主導的解決方案和服務來擴大市佔率 |
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科林研發發佈2022年ESG報告 展現淨零碳排取得進展 (2023.07.27)
Lam Research 科林研發宣佈，隨著 2022 年環境、社會和公司治理（ESG）報告的發佈，公司在實現 ESG 目標上取得了可量化的進展。
科林研發總裁暨執行長 Tim Archer 說：「半導體在形塑我們的未來上持續發揮著至關重要的角色，但更大的機會也意味著更大的責任 |
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AI助攻晶片製造 (2023.07.24)
勤業眾信指出，2023年需特別關注的趨勢之一，是AI設計未來晶片。2023年全球半導體市場預估產值將達6,600億美元，AI不僅帶來經濟規模，還能協助晶片製造商突破摩爾定律邊界，節省時間與金錢 |
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u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module (2023.07.14)
u-blox has announced the u-blox JODY-W5, its newest module tailored for the automotive market. With its dual-band Wi-Fi 6 and dual-mode Bluetooth 5.3 technologies, including LE Audio, the module is ideal for preventing wireless network congestion in the car and delivering enhanced audio functionalities |
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Western Digital宣布新永續發展目標 承諾2032實現淨零碳排 (2023.06.08)
Western Digital宣布新永續發展目標，擴大品牌對全球環境足跡帶來正面影響力的核心承諾，以100%再生能源驅動公司營運達範疇一與範疇二的淨零碳排，並降低水資源用量及廢棄物產生 |
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從Embedded World 2023看Edge AI及TinyML最新發展趨勢 (2023.04.21)
2023年嵌入式世界展會（EW23）推出不少MPU和MCU及對應的開發板，亦開始向Edge AI及TinyML移動，本文提出幾個值得關注的發展趨勢及亮點產品。 |
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科林研發：人機協作模式可加速晶片創新 並降低50%研發成本 (2023.04.21)
在一項最新的研究中，Lam Research 科林研發檢驗人工智慧（AI）應用於晶片製程開發中的潛力，這是現今一項以人工為主的步驟，對於世界上先進半導體的量產甚為重要。專家表示 |
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亞馬遜大量購買再生能源 推動新市場再生能源成長 (2023.02.07)
亞馬遜於宣布，2022年共計在11個國家與地區新增133個再生能源專案，並增加8.3 GW（Gigawatt，百萬瓩）再生能源裝置容量。截至目前為止，亞馬遜已經在22個國家與地區打造401個再生能源專案，總裝置容量超過20 GW |
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製造業的ESG永續策略 (2023.01.17)
台灣企業逾90%為中小企業，對於疫後才積極「數位轉型」的業者來說，剛拉近「零與一的距離」又得馬不停蹄地追趕永續ESG腳步，尤其製造業在工業4.0、綠色製造、綠色燈塔等浪潮下，有不得不綠的壓力 |
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Cadence與聯電共同開發認證的毫米波參考流程 (2022.11.30)
電子設計商益華電腦 (Cadence Design Systems, Inc.) 與聯電今(30)日宣布，雙方合作經認證的毫米波參考流程，成功協助亞洲射頻IP設計商聚睿電子(Gear Radio Electronics)，在聯電28HPC+ 製程技術以及Cadence射頻(RF)解決方案的架構下，達成低噪音放大器 (LNA) IC一次完成矽晶設計(first-pass silicon success) 的成果 |
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數位服務驅動雲端體驗 加速邁入新軟體應用時代 (2022.11.23)
疫情驅動全球從雲端時代，快速進入新軟體應用時代。軟體是數位服務的基礎，軟體新趨勢也帶來新興商機。未來挑戰在於運用軟體工具，帶動企業進行數位化轉型。 |
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友達擬真藝屏技術打造博物館級體驗 導入第一銀理財旗鑑中心 (2022.10.07)
友達光電宣布與第一銀行合作，透過友達FindARTs藝術空間服務方案，於第一銀行富貴豐盈高資產理財旗艦中心建置數位藝術迎賓空間，展示臺灣百年藝術史第一代前輩藝術家陳澄波先生與攝影名導齊柏林先生的大師級系列作品，以博物館級擬真藝屏搭配雲端典藏系統平台，開啟金融消費場域的嶄新視覺體驗 |
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AAEON’s BOXER-8641AI Powered by the New NVIDIA Jetson AGX Orin SoM (2022.09.23)
AAEON Joins Microsoft’s Azure Certified Device Program
TAIPEI, Taiwan - AAEON announced that it has joined the Azure Certified Device program, ensuring customers get IoT solutions up and running quickly with hardware and software that has been pre-tested and verified to work with Azure IoT |
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你的資通訊產品在2050全球淨零路徑上嗎? (2022.08.15)
淨零碳排對於資通訊產品為出口主力的台灣，是逃不掉的挑戰。綜觀國際資通訊大廠因應碳管制的各項措施，本文歸納說明可相互搭配的五種綠化策略。 |
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法國「電子2030」開幕儀式於意法半導體Crolles工廠舉行 (2022.07.19)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）宣布，日前法國「電子2030」計畫（Electronique 2030）開幕儀式在法國格勒諾布爾（Grenoble）附近之結合研發、製造為一體的意法半導體Crolles工廠舉行 |
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新思針對台積電N6RF製程 推出最新RF設計流程 (2022.06.23)
因應日益複雜的RFIC設計要求，新思科技(Synopsys)宣佈針對台積公司N6RF製程推出最新的RF設計流程，此乃新思科技與安矽斯科技(Ansys)和是德科技(Keysight)共同開發的最先進RF CMOS技術，可大幅提升效能與功耗效率 |
