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漫談第三代行動通訊系統 (2005.07.05)
在過去幾年，由於新興無線通訊技術已經讓可攜式裝置的利用率大幅提升。第三代行動通訊技術的高速傳輸速率，可以滿足未來數據傳輸的需求，本文將針對幾個不同的3G技術標準加以介紹
無線通訊IC製程技術探微 (2002.09.05)
無線通訊IC已成為半導體產業未來發展的重要支柱，年產量高達四億支左右的手機市場更是目前各大半導體廠商關注的重點，本文將以無線通訊射頻IC的製程技術為探討重點，藉以說明半導體製程技術在該領域的發展與趨勢
TI發表以DSP為基礎的GPRS晶片組 (2001.06.27)
為支援GPRS Class 12無線手機的設計發展，德州儀器(TI)宣佈推出一套完整的軟硬體晶片組解決方案。新晶片組以TI可程式化DSP為基礎，提供手機製造商下一代無線應用所須的高效能及省電特性，並且使應用軟體可輕易升級至採用TI OMAPTM架構的任何晶片組
採用Agere技術 三星手機通過T-MOBIL測試 (2001.06.13)
位於德國的T-Mobil是德國電信的子公司，日前與原朗訊微電子事業群的Agere Systems公司共同宣佈，韓國三星公司採用Agere半導體晶片及軟體而開發出來的GPRS Class 8行動電話，已經通過認證，正式加入T-Mobile網路的營運行列


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