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R&S與Sony合作達成3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證里程碑 (2024.02.29)
Rohde & Schwarz與Sony合作，達成了3GPP Rel. 17 NTN NB-IoT RF性能驗證的產業首次里程碑。他們還成功驗證了基於PCT的測試用例。兩項工作都有助於NTN NB-IoT技術的市場就緒。
與Sony的合作中，R&S成功驗證了Sony的Altair設備的NTN NB-IoT功能 |
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愛德萬測試出貨第一萬套V93000 SoC測試系統新里程 (2023.05.11)
德萬測試 (Advantest Corporation)宣布出貨第1萬套V93000系統單晶片 (SoC) 測試系統給世界第一的車用半導體供應商英飛凌科技，也是愛德萬測試長期客戶夥伴。這套極具里程碑的V93000系統，致力於車用及微控制器的應用領域，以滿足針對功率、類比、微控制器和感測IC的多元測試需求 |
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AI開掛 邊緣運算智能升級 (2022.12.13)
當科技越來越智慧，智慧型載具與聯網裝置網網相連，「雲端資料中心」需要邊緣運算(Edge Computing)的因地制宜，才能更有效地降低運算負載量，快速、低延遲地傳輸資訊 |
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CEVA攜手翱捷推IoT晶片 出貨超過1顆 (2022.11.11)
CEVA, Inc.和翱捷科技（ASR Microelectronics）宣佈，首款建基於CEVA技術的翱捷科技晶片面世後，在不足兩年內便實現了出貨超過1億顆採用CEVA IP的無線物聯網晶片之重要里程碑。
翱捷科技成立於二○一五年，是中國領先的無線技術半導體企業之一，也是促進中國物聯網發展和普及的重要推動者 |
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IoT應用無縫連結 eSIM扮演關鍵 (2021.06.07)
全球持續吹起eSIM風潮，繼eCall應用，eSIM也開始廣受手機大廠的採用，而全球主要電信業者也紛紛群起跟進。同時，包括M2M工業物聯網在內的應用，也逐漸受到裝置用戶的青睞 |
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ST推出蜂巢式IoT開發套件 整合GSMA認證eSIM模組 (2021.04.29)
半導體供應商意法半導體（ST）先推出之B-L462E-CELL1探索套件整合了開發蜂巢式物聯網（IoT）裝置所需之關鍵軟硬體模組，包括經GSMA認證的嵌入式SIM（eSIM），有助於快速開發注重效能的蜂巢式物聯網裝置，其可透過LTE-Cat M和NB-IoT網絡連線，是嵌入式開發者和物聯網愛好者的理想選擇，且售價也在OEM和大眾市場客戶可接受之範圍內 |
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u-blox推出微型蜂巢式模組 以SiP封裝升級定位裝置精準度 (2021.01.27)
定位與無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈推出ALEX-R5微型蜂巢式模組，它把低功耗廣域網路（LPWA）和全球導航衛星系統（GNSS）技術，整合到系統級封裝（SiP）的精巧尺寸。
ALEX-R5包含u-blox完全自行設計的硬體元件，以安全的UBX-R5 LTE-M/NB-IoT晶片組平台為基礎，並結合立即可用的Secure Cloud功能，且具備高度定位精準度的u-blox M8 GNSS晶片 |
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內建u-blox自有LPWA晶片組的蜂巢式模組進入量產 (2020.10.21)
定位和無線通訊技術與服務廠商u-blox宣佈，該公司的SARA-R5 LTE-M和NB-IoT蜂巢式系列產品現已開始量產，並通過北美多家主要通訊業者的LTE-M認證。SARA-R5系列是第一款內建 UBX-R5晶片組並獲得北美通訊業者認證的產品 |
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CEVA NB-IoT IP獲德國電訊完全認證 降低LPWAN部署門檻 (2020.08.18)
無線連接和智慧感測技術授權許可廠商CEVA宣布，其Dragonfly NB2一站式NB-IoT解決方案已獲得綜合型電訊公司之一「德國電訊」(Deutsche Telekom)的完全認證。CEVA表示，這個重大的里程碑確保了得到Dragonfly NB2 IP授權的廠商能大幅簡化並加速NB-IoT晶片組的認證，以在全球的德國電訊網路上運作使用 |
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力旺電子發表新矽智財方案 強攻高安全性NB-IoT晶片市場 (2020.05.22)
嵌入式非揮發性記憶體與安全矽智財供應商力旺電子今日宣布，其OTP與PUF整合矽智財已攻入窄帶物聯網(Narrow Band Internet of Things；NB-IoT)產品，提供高安全性之解決方案，瞄準日益成長的NB-IoT市場需求 |
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高通推出節能效率最高的NB2物聯網晶片組 (2020.04.17)
根據全球行動通訊系統協會（GSMA）公佈的資料顯示，全世界的蜂巢式物聯網連線數量可望在2024年達32億。美國高通旗下子公司高通技術公司秉持領導無線科技的創新，今日宣佈推出突破性新產品：高通212 LTE物聯網數據機—全世界節能效率益最高的單模NB2（NB-IoT）晶片組，以推動蜂巢式物聯網的發展 |
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u-blox建置GSM IoT SAFE規範 強化IoT生態系統安全性 (2020.02.20)
定位與無線通訊技術廠商u-blox宣佈，將透過建置由GSM協會(GSMA)提出的重要安全特性組合，為其基於LTE-M和 NB-IoT晶片組所建構的IoT生態系統強化安全性。以UBX-R5晶片組為基礎的u-blox元件，如2020年推出的新SARA-R5系列，將會在其軟體維護版本中包含支援IoT SAFE（安全端到端通訊用的IoT SIM小程式）的建置指南 |
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黃崇仁：力積電正開發整合MCU與DRAM的AI單晶片 (2019.11.21)
5G、AI、IoT（物聯網）可說是近幾年半導體產業最熱門的議題，因應5G時代AI邊緣運算需求持續增加，如何提升IoT晶片AI運算效率卻不增加功耗，已成為IC設計產業難題。
對此 |
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Maker Faire Taipei 2019 資策會新創團隊展出智慧生活跨域應用 (2019.10.28)
創客自造圈的年度盛事「Maker Faire Taipei 2019」日前在華山1914文化創意產業園區熱鬧登場，積極扶植台灣物聯網新創團隊成功走向國際舞台的資策會「物聯網智造基地」，在經濟部工業局的指導下 |
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益登攜手PollenTech拓展IoT設計服務 (2019.08.22)
電子元件代理商與解決方案供應商益登科技和軟體服務開發者PollenTech，宣布建立策略合作夥伴關係，以提供完整、功能強大、完美整合硬體與軟體系統的解決方案。此次合作將可為IoT晶片供應商和終端產品製造商(OEM/ODM)縮短開發時程，加速產品上市時間，實現完全優化且功能強大的解決方案，在多元應用領域創造新商機 |
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高通LTE IoT晶片組 獲16款產品設計採用 (2019.06.28)
高通旗下子公司高通技術公司今日宣佈，於2018年12月推出的新一代高通 9205 LTE數據機已獲16家公司的產品設計採用。
高通 9205 LTE數據機是專為物聯網打造的最新晶片組 |
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LPWA應用升溫 NB-IoT大步邁向商業化 (2019.04.12)
隨著LPWA需求大幅成長，將為NB-IoT帶來更大的應用商機。NB-IoT技術具廣覆蓋、低成本、低功耗之優勢，可應用於創新領域。 |
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[MWC 2019] 聯發科秀首款5G數據機晶片 (2019.02.26)
聯發科技在世界移動通信大會(MWC 2019)，展示該公司第一款5G數據機晶片的傳輸速度，目前正與客戶緊密合作，預期2020年市場上將推出搭載聯發科技晶片的5G終端設備，搶得在5G世代首發的關鍵先機 |
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諾領科技發佈採用CEV的NB-IoT和GNSS SoC器件 (2019.02.25)
在二○一九世界行動通訊大會(MWC19)開幕前，CEVA和專諾領科技(Nurlink)宣佈推出建基於CEVA-Dragonfly NB2 IP解?方案的Nurlink NK6010 3GPP Rel.14 eNB-IoT系?單晶片(SoC)器件。
NK6010是一款高成本效益和高功效的NB-IoT SoC器件，專為在大規模物聯網設備(如智慧電錶、穿戴式設備、資產追蹤器和工業感測器)中實現窄頻連接而設計 |
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[COMPUTEX] 半導體及前瞻技術展區展示AI、IoT應用方案 (2018.06.04)
2018台北國際電腦展(COMPUTEX)共同主辦單位之一台北市電腦公會(TCA)表示，由於人工智慧(AI)、IoT解決方案相當多樣化，因此在半導體及前瞻技術展區(台北國際會議中心)，將以AI加IoT應用設計方案為主要展出內容，多家半導體電子廠商將展出其應用解決方案 |
