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NEC鋪設海底光纖電纜 連接美國與日本最大資料傳輸容量 (2022.09.29)
NEC集團宣布已與Seren Juno Network公司簽訂合約,興建一條橫跨太平洋的海底光纖電纜「JUNO光纜系統(JUNO Cable System)」,以連接美國加州及日本千葉縣和三重縣。 Seren Juno Network公司由 NTT Ltd Japan Corporation、PC Landing Corp. Mitsui & Co., Ltd. 和JA Mitsui Leasing Ltd. 共同成立
NEC與Facebook簽約 鋪設橫跨大西洋海底光纖電纜 (2021.10.26)
NEC集團於2021年10月8日宣布已與Facebook簽訂合約,興建一條橫跨大西洋以連接美國與歐洲的超高效能海底光纖電纜。 目前海底電纜最多只提供16對光纖,而NEC新開發的24對光纖電纜與中繼器能提供每秒0.5PB的最大傳輸容量,是長距離中繼光纖海底電纜系統中最高的
NEC與瑞薩業務整合案,9月底公佈最終協議 (2009.08.26)
NEC電子(NEC Electronics)、瑞薩科技(Renesas)、NEC股份有限公司(NEC)、日立股份有限公司(Hitachi)以及三菱電機股份有限公司(Mitsubishi Electric),於26日宣佈決定將NEC電子及瑞薩科技業務整合事宜之最終協議延至2009年9月底公佈
NEC及瑞薩業務整合最終協議延至8月底公佈 (2009.07.28)
NEC電子(NEC Electronics)、瑞薩科技(Renesas)、NEC股份有限公司(NEC)、日立股份有限公司(Hitachi)以及三菱電機股份有限公司(Mitsubishi Electric),於今(28)日宣佈決定將NEC電子及瑞薩科技業務整合事宜之最終協議延至2009年8月底公佈
傳NEC電子正與瑞薩展開合併商談 最快月底敲定 (2009.04.16)
外電消息報導,日本半導體商NEC電子日前透露,正與另一家日本半導體商瑞薩科技(Renesas)商談合併的可能。若雙方成功合併,則將成為僅次英特爾和三星電子,全球第三大的半導體公司,年銷售額將超過1.2兆日圓 (約120億美元)
NEC將裁減2萬名員工因應不景氣 (2009.02.02)
外電消息報導,不堪持續的虧損,NEC在上週五(1/30)宣佈,將裁減2萬名員工,並關閉數座工廠及暫停部份業務,以減低大幅的赤字成長。 據報導,NEC在財年第三季中,銷售收入僅9480億日元(約105億美元),虧損達到1310億日元(14.5億美元),相較於去年同期的50億日元虧損,大幅增加了近三倍
NEC開發面向45nm工藝的Cu/Low-k佈線技術 (2006.11.26)
NEC與NEC電子開發了45nm工藝的Cu/Low-k佈線技術。該技術適用於由閘長30nm的MOSFET構成的環狀振盪電路,並使用有效比介電常數(k值)為2.9的低介電(low-k)膜、數值孔徑和佈線間距為70nm/140nm的Cu二重大馬士革(Cu Dual Damascene)工藝
松下、NEC、德儀合作3G平台解決方案 (2006.08.01)
松下(Matsushita Electric Industrial)、NEC及德州儀器(Texas Instruments)宣布,將在8月投資1.04億美元,共同成立一家稱作Adcore-Tech的新公司,主要是用來建立具競爭性的3G手機通訊平台
探析RFID感應辨識本體技術 (2005.08.05)
由於RFID市場仍處先期階段,有許多的利基性技術業者在市場中,但再過一段時日傳統大廠或產業方案業者對利基業者的收併行動會更積極,此外由於市場商機龐大,專利問題也會持續
韓國PDP廠窮追猛打 日本廠商增資以對 (2004.05.28)
在韓國PDP面板生產廠商大步追趕的壓力下,日本PDP大廠紛紛計畫增資擴產,以抵擋韓國廠商來勢洶洶的攻勢。繼松下宣佈斥資950億日圓興建全球最大的PDP面板工廠後,日本多家PDP面板廠商也紛紛跟進,準備以增資動作來壓制韓國的銳氣
因應市場需求 日半導體廠取消年假趕工 (2003.12.22)
據日本工業新聞報導,日系半導體廠過去在每年元旦皆會有2~7天假期以進行設備檢修,但目前僅管年關將近,因手機、薄型電視、數位相機等新興產品對半導體需求急增,包括東芝、NEC電子等半導體大廠均表示,2003年將採不停工或是縮短假期全力趕工生產
SARS影響顯現 華虹NEC接單量銳減 (2003.06.03)
據日本經濟新聞報導,NEC與大陸華虹集團合資設立的上海華虹NEC電子表示,因SARS所帶來的影響陸續顯現,該公司2003年Q2半導體接單量銳減,原訂的年內增產計畫有可能因此而延期
Renesas將邀其他業者合資建立90奈米新生產線 (2003.05.05)
為減輕投資成本,日立與三菱合資成立的半導體公司Renesas擬與日本其他半導體廠商合作建造新的半導體生產線,以增強數位家電用系統晶片(System LSI)的生產能力。 據日本經濟新聞報導,Renesas計劃與其他半導體業者合作,在該公司旗下的12吋晶圓廠Tricenti內建立新生產線
NEC:明年公佈興建12吋廠計畫 (2002.12.16)
未來日商投資12吋廠的計畫再添一樁。根據外電報導,近日日本半導體廠NEC電子社長戶板馨對外表示,NEC可能於2003上半年宣佈是否興建12吋晶圓廠。戶板馨表示,NEC目前正研擬可能的設廠位置,以及2003年底資金調度解決方案等,估計建設1座12吋廠,最少需要資金20億美元,並且需要花上1年以上的時程,才能達到量產體制


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