│
智動化SmartAuto
│
科技論壇
│
新品中心
│
影音頻道
│
出版中心
│
FB
服務
│
v3.05.2048.18.188.203.142
帳號:
密碼:
註冊
忘記密碼
新聞
最新新聞
研華攜手聯發科「達哥」平台 擘劃Everyday AI策略
折疊手機面板市場第二季創新高 第三季面臨挑戰
麗臺突破AI導入瓶頸 AIDMS整合技術亮相自動化展
盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場
SEMICON Taiwan 2024下月登場 揭櫫半導體技術風向球
igus新型低成本工程塑膠移動機器人
產業新訊
Sophos專屬客戶成功計畫強化網路安全保護力
安立知推出全新微波頻譜監測模組MS27200A
Infortrend U.2 NVMe儲存系統賦能機場AI自助服務亭加速時程
全新Starfish投影機營造臥室影音娛樂新體驗
資通電腦ARES PP以AI文件解密異常行為偵測判定準確率達八成以上
Tektronix全新遠端程序呼叫式解決方案從測試儀器迅速傳輸資料
單元
專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
可驗證商業模式及組團多樣化 推動AI創新應用落實
美國在地製造法令對網通產業之衝擊
以「點線面體」來思考高齡科技產業發展策略
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
利用邊緣運算節約能源和提升永續性
Android
2024臺中土木「親子公益嘉年華」8月底登場
AI智慧生產競築平台
金屬中心領航全台取得碳足跡認證 協助企業加速淨零轉型
微透鏡陣列成型技術突破性進展
高效軸承支持潔淨永續生產
當工業4.0碰到AI
2024 CAD的未來趨勢
多重技術融合正在影響機器人發展
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
瑞音生技攜手瑞昱 共推助聽器AI晶片解決方案
強攻數位醫療轉型 台灣牙e通獲ISO國際資安雙認證
【新聞十日談#36】我們的AI醫療時代
物聯網
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
從應用端看各類記憶體的機會與挑戰
智慧應用加持 PLC與HMI 市場穩定成長
將物聯網平台整合於電梯 奧的斯型塑智慧建築生態系統核心
視覺化 Raspberry Pi 數據:輕鬆用 Arduino Cloud 掌握物聯網裝置
建築業在無線技術基礎上持續發展
汽車電子
研究:2024年出售的二輪車將有超過四分之一採用電池驅動
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
純電動車銷量2024年將達1000萬輛 內燃機汽車下降
解讀新一代汽車高速連接標準A-PHY
嵌入式系統的創新:RTOS與MCU的協同運作
結合功能安全,打造先進汽車HMI設計
準備好迎接新興的汽車雷達衛星架構了嗎?
多核心設計
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
AMD寫下STAC基準測試最快電子交易執行速度紀錄
IAR透過多架構認證靜態分析工具 加速程式碼品質自動化
英特爾與Microloops合作開發SuperFluid先進冷卻技術
[COMPUTEX] 英特爾重新定義運算效能 強化AI PC發展力道
[COMPUTEX] Arm:真正使Arm與眾不同的是軟體生態系
AMD:強化AI算力 持續推動下一代高效能PC
電源/電池管理
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
熱泵背後的技術:智慧功率模組
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
運用返馳轉換器的高功率應用設計
解析鋰電池負極材料新創公司:席拉奈米科技
打開訊號繼電器的正確方式
生成式AI助功率密集的計算應用進化
面板技術
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
網通技術
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
太空數據新服務 開啟未來通訊無限可能
開啟HVAC高效、靜音、節能的新時代
遠距診療服務的關鍵環節
Linux核心修補程式讓第五代樹莓派增速18%
多協議通訊系統提供更豐富的使用者體驗
實測藍牙Mesh 1.1性能更新
是德科技獲百佳泰選為測試合作夥伴 加速進行Thunderbolt 5產品認證
Mobile
遠傳與中研院攜手開發全台首部5G AI生態聲景蒐集器
是德科技加入AI-RAN聯盟 推動行動網路人工智慧創新技術
愛立信:5G用戶數持續成長 技術驅動電信商改變FWA策略
報告:至2030年5G和5G RedCap將引領互聯汽車市場
至2030年將有超過90億台支援eSIM功能的裝置出貨
是德協助三星印度研究所簡化自動化5G外場到實驗室流程
全球蜂巢式物聯網模組市場漸趨復甦跡象
和碩推動國產5G低軌衛星貨輪應用 5G專網前進海事場域
3D Printing
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
3D列印結合PTC新3D CAD軟體 模具廠生意版圖將受威脅?
軟體設計開啟3D列印無限想像
MEMS應用前途無量 ST力拓感測器與致動器產品線
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
AI智慧生產競築平台
金屬中心領航全台取得碳足跡認證 協助企業加速淨零轉型
微透鏡陣列成型技術突破性進展
EdgeLock 2GO程式設計簡化設備配置
觸覺整合的未來
智慧型無線工業感測器之設計指南
高效軸承支持潔淨永續生產
當工業4.0碰到AI
半導體
盛美推Ultra C vac-p負壓清洗設備 進軍面板級扇出型先進封裝市場
Microchip與Acacia合作優化Terabit等級資料中心互連系統
Wi-Fi CERTIFIED HaLow:重新定義物聯網時代的連接
IBM研發的演算法成為後量子密碼學標準
艾邁斯歐司朗成立中國發展中心 推動區域業務拓展
英飛凌與光寶科技簽訂合作備忘錄 助台歐新創企業?化雙邊鏈結
格斯科技利用英國電池材料開發新一代XNO電池產品
德州儀器MagPack電源模組磁性封裝技術 縮小電源解決方案尺寸達50%
WOW Tech
趨勢科技與NVIDIA AI Enterprise合作強化AI部署
CyberArk:97%台灣企業在過去一年至少遭受兩次身分相關資安入侵事件
Check Point:科技業仍為品牌網路釣魚攻擊首選 微軟居榜首
蔡司利用Salesforce的ServiceMax Asset 360優化服務
F5:20%亞太企業尋求AI/ML支援的解決方案 以應對API安全挑戰
IDC:生成式AI手機2024年將成長360%
Fortinet與新北市教育局簽署資安教育MOU 用遊戲為學生建立資安意識
NTT DATA與正瀚生技合作導入SAP ERP加速數位轉型
量測觀點
安立知與光寶科技合作於O-RAN春季插拔大會驗證O-RAN規格
R&S首度在MXO示波器上採用ASIC觸發區技術 打破資料擷取速率紀錄
汽車SerDes打造出更好的ADAS攝像頭感測器
筑波科技與美商泰瑞達策略合作 共同推動半導體測試ETS平台
宜特上半年營收新台幣21.22億 積極佈局AI驗證分析領域
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
掌握高速數位訊號的創新驅動力
創新EV電池設計 實現更長行駛里程與更佳續航力
科技專利
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
調查:OLED智慧手機在2024年第一季表現強勁 預期全年呈現兩位數成長
OLED供需供過於求逐步減緩 但TV市場仍不會出現供應短缺
VESA更新DisplayHDR規範 提升PC與筆電HDR顯示器效能
宇瞻邁入綠色顯示市場 成功開發膽固醇液晶全彩電子紙
運用能量產率模型 突破太陽能預測極限
MIC:CES 2024五大重要趨勢
技術
專題報
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
【智動化專題電子報】智慧充電樁
【智動化專題電子報】嵌入式系統
【智動化專題電子報】EV製造面面觀
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
工研院ICT TechDay 展示低軌衛星、車聯網、5G/6G技術成果
SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展9月重磅登場 超過千家廠商、20 場國際論壇,探索半導體技術賦能 AI 應用無極限
SEMICON TAIWAN 2024 國際半導體展9月重磅登場 超過千家廠商、20 場國際論壇,探索半導體技術賦能 AI 應用無極限
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
參觀登記│10/2-4能源週與淨零永續展
不要錯過2024台北國際電子展!
不要錯過2024台北國際電子展!
全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
全台最大工業展8/21南港雙館盛大展出
即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
即刻登記參觀TaipeiPLAS 2024
相關物件共
184
筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
eoe專訪PPTV產品總監汪奕菲
(2012.03.28)
編者記:汪奕菲先生是優億移動開放日第九期【武漢站】的嘉賓,在活動現場分享了眾多移動互聯網的營銷經驗,尤其是產品運營方面。活動後汪奕菲先生接受了我們的專訪
堅持第一 微軟WP 7.5進軍中國市場
(2012.03.23)
2012年中國智慧手機出貨量將達到1.37億隻,成長達52%,中國將首次超越美國成為全球最大的智慧手機市場。製造商、銷售商無不希望能在這個關鍵市場中取得領先。微軟也看準此商機,在21日宣布Windows Phone 7.5進入中國市場,計畫以低價佔有市場,目前已有多個手機品牌採用此作業系統
行動平台生死鬥 各有盤算
(2012.03.21)
行動平台之爭,目前以iOS及Android兩大陣營為首。 然而第三勢力蠢蠢欲動,大家都撩下去了。 掌握行動平台,該選擇封閉與開放策略呢?
開放vs封閉(3) 找出最適商業模式是關鍵
(2012.02.08)
隨著Nokia的衰敗,與黑莓機的退潮,智慧手機市場逐漸成為以蘋果iOS與Google的Android等兩大陣營的雙雄爭霸。Google藉Android打一場顛覆傳統的開源戰役,蘋果則以App Store打造全新的商業模式
開放vs封閉(2) 第三勢力起 雙雄急回防?
(2012.02.07)
行動裝置的蓬勃發展正如一陣旋風,吹走了原有的市場秩序重新再起。例如傳統網際網路的商業模式,正逐步過渡到全新的行動聯網新世代。隨著行動市場的重新洗牌,一度呼風喚雨的大哥級廠商紛紛躺平,新一代的行動OS,嚴格來說,就只剩下兩大主角:坐擁封閉系統iOS的蘋果,以及主導開源Android的Google
<CES>高通接班人的野心 Mobile Everywhere
(2012.01.11)
CES今日正式於美國拉斯維加斯登場,正式開幕首日首場Keynote演講,由無線通訊老大哥高通公司的總裁Paul Jacobs擔綱主演。事實上,這位高通創辦人之子,接下總裁位置不過兩年,在全球最重要展會的演講場次已經凌駕全球半導體龍頭Intel之前,引發眾人注目
2012科技水晶球:微軟主力在Win8 上市看Q3
(2012.01.02)
整個2011年,微軟的主力都放在Windows phone7的反攻上,雖然靠著與Nokia的結合搶回部份市場,但對於平板電腦,卻始終使不出力。時間終於來到2012年,預估第三季消費者可見到搭載Windows8的平板電腦產品
行動戰雲端:微軟營收依賴軟體 XBOX牽線轉型
(2011.11.06)
微軟目前收入仍以商業軟體為主,資策會MIC資深產業分析師魏傳虔表示,Windows軟體銷售在近五年都佔總營收約三成左右的比例。但是2011年,微軟營收成長11.9%的主要力道,除了Office 2010在企業銷售端有成長之外,另外兩個重要關鍵都不是企業軟體,而是XBOX在美國地區熱銷,以及搜尋引擎BING的成長
Google併摩托羅拉雪恥 智慧手機市場大戰即發
(2011.08.15)
智慧型手機市場大震撼彈爆發,Google於今(8/15)晚間於官方部落格宣布以125億美元鉅額併購擁有80年歷史的Motorola Mobility,並以「Android大充電」為標題,顯示其對本樁交易的志得意滿,智慧型手機市場未來將呈現google VS.Apple的對決局面
蘋果接招:iOS5.0亮相 重整合、踩雲端
(2011.06.07)
蘋果旗下行動裝置作業系統最新版本iOS5.0正式亮相。繼Google與微軟大動作發表新版作業系統後,蘋果本次提供了1500組全新的API,以及超過200種新功能;主軸放在整合訊息管理/跨裝置整合、並配合iCloud功能,加強雲端技術
Computex:Win7賣出3.5億套 芒果未來責任重
(2011.05.31)
COMPUTEX正式登場!這是微軟OEM全球副總裁Steve Guggenheimer第三度登台,今日(5/31)在微軟展場展示超過130款搭載微軟作業系統之產品,他宣布Windows 7在18個月內銷售超過3.5億套,未來搭載最新作業系統Mango的智慧型手機將於今年第四季上市,將肩負起拉抬
WP7
聲勢的重責大任
平板OS:Google尬蘋果
(2011.05.27)
消費者決定是否接受一台平板電腦產品的時間有多久?事實上很殘酷,從拿到手上到下決定,只要十五分鐘就能決定一款產品的生死。十五分鐘,普羅大眾能看出什麼端倪?唯一解答是「操作是否上手」
芒果救市?微軟急發新版本扭轉智慧手機戰局
(2011.05.26)
微軟昨日(5/24)宣布旗下智慧型手機作業系統Windows Phone 7升級為代號「芒果」(Mango)的7.1版本,終端產品將在今年秋季對外發售。目前已獲得宏碁(Acer)、中興通訊(ZTE)與富士通(Fujitsu)的採用,較原有版本新增500項功能
Intel不再獨舞?傳LG將推MeeGo平板裝置
(2011.05.18)
結合了Intel Moblin以及Nokia Maemo技術的MeeGo,是針對嵌入式裝置所設計的Linux平台系統架構。2010年5月公佈1.0正式版,但當時是以小筆電作為主要展示產品。當時市場不乏看好聲音
一個方法使用手勢追踪均值漂移演算法和卡爾曼濾波在立體彩色圖像序列-一個方法使用手勢追踪均值漂移演算法和卡爾曼濾波在立體彩色圖像序列
(2011.04.22)
一個方法使用手勢追踪均值漂移演算法和卡爾曼濾波在立體彩色圖像序列
鋰離子電池多尺度建模:力學,熱和電化學動力學-鋰離子電池多尺度建模:力學,熱和電化學動力學
(2011.04.21)
鋰離子電池多尺度建模:力學,熱和電化學動力學
兩步最小化演算法模型的手部動作-兩步最小化演算法模型的手部動作
(2011.04.13)
兩步最小化演算法模型的手部動作
可視化分析高自由度鉸接式對象人手追踪與應用技術-可視化分析高自由度鉸接式對象人手追踪與應用技術
(2011.04.13)
可視化分析高自由度鉸接式對象人手追踪與應用技術
PROSA---剖析基礎國家分配的低功耗-PROSA---剖析基礎國家分配的低功耗
(2011.04.12)
PROSA---剖析基礎國家分配的低功耗
Lyrtech利用DSP-FPGA(C6x/Virtex-II Pro)平台,為高密度分組語音(VoIP/VON)處理應用白皮書-Lyrtech利用DSP-FPGA(C6x/Virtex-II Pro)平台,為高密度分組語音(VoIP/VON)處理應用白皮書
(2011.04.12)
Lyrtech利用DSP-FPGA(C6x/Virtex-II Pro)平台,為高密度分組語音(VoIP/VON)處理應用白皮書
[
1
]
2
3
4
5
6
7
8
9
10
[下一頁]
十大熱門新聞
1
艾邁斯歐司朗與greenteg創新體溫監測技術 為耐力運動領域帶來新變革
2
美光最低延遲創新主記憶體MRDIMM正式送樣
3
Infortrend U.2 NVMe儲存系統賦能機場AI自助服務亭加速時程
4
Ceva蜂巢式物聯網平台整合至意法半導體NB-IoT工業模組
5
凌華全新IMB-C系列ATX主機板滿足不同產業及應用需求
6
資通電腦ARES PP以AI文件解密異常行為偵測判定準確率達八成以上
7
意法半導體36V工業和汽車運算放大器 兼具高性能、高效能與省空間特性
8
Littelfuse擴展ITV 5安培額定電流電池保護器系列
9
igus新型XXL卡車於歐洲各地移動路演
10
德承最新緊湊節能型工業電腦具備強固可靠特性
AD
刊登廣告
|
新聞信箱
|
讀者信箱
|
著作權聲明
|
隱私權聲明
|
本站介紹
︱
Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有
Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail:
webmaster@ctimes.com.tw