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高通與中華電信簽署合作備忘錄 打造能源節約5G綠色網路 (2024.03.01)
高通技術子公司Cellwize Wireless Technologies與中華電信於MWC簽署合作備忘錄(MOU),以探索高通Edgewise套組、高通技術公司的尖端RAN自動化平台、以及高通Edgewise能源節約解決方案的潛力
為次世代汽車網路增添更強大的傳輸性能 (2024.02.27)
本次要介紹的產品,是來自高通(Qualcomm)最新一款車用Wi-Fi晶片「QCA6797AQ」。
高通執行長將於COMPUTEX 2024 分享智慧裝置上的生成式AI運算 (2024.02.22)
外貿協會今(22)日宣布邀請美國高通公司(Qualcomm)總裁暨執行長Cristiano Amon於6月3日在「2024年台北國際電腦展( COMPUTEX 2024)」發表演講,緊扣今年COMPUTEX人工智慧(AI)主題,Cristiano Amon將分享智慧裝置上的生成式AI及新世代運算將如何實現全新的體驗及應用
5G輕量化再出發 RedCap勇闖物聯網市場 (2024.02.22)
RedCap是輕量化的5G技術,降低複雜度、成本、尺寸和功耗。 因此,RedCap在物聯網領域具有廣泛應用前景和巨大市場潛力, 可望在未來成為推動物聯網發展的重要力量。
智慧局公布2023年專利前百大 台積電、工研院分居產研榜首 (2024.02.06)
隨著現今台灣在重視智慧財產權的全球高科技產業地位越來越重要,依智慧局今(6)日最新公布台灣2023年國內外前百名專利申請及公告發證統計排序,在「發明、新型、設計」3種專利申請方面
全新高階車款Gogoro Pulse以新一代動力系統搭載科技配備 (2024.01.30)
引領電動化浪潮,Gogoro於今(30)日揭曉全新高階旗艦車款 Gogoro Pulse,新車具備扭力輸出高達 42 Nm 的全新動力系統,同時搭載科技滿檔的安全、舒適配備;透過超低風阻外型實現流體力學,從靜止加速到時速 50 公里僅需 3
高通:生成式AI已落實於處理器 下一步將是使用場景和應用發展 (2024.01.15)
如今我們正從技術發展的第一階段邁向第二階段。高通公司總裁暨執行長Cristiano Amon認為,生成式AI擁有巨大的潛力,這項技術會為我們的世界帶來諸多變化。高通積極探索AI在各類裝置中扮演的角色,其中包括手機、PC、汽車以及工業裝置等資料中心之外的終端裝置——也就是一直在探討的裝置上AI
高通推出新款XR單晶片平台 加速推動混合實境體驗 (2024.01.07)
高通技術公司宣布,推出Snapdragon XR2+ Gen 2平台,此單晶片架構可以每秒 90 幀的速度實現 4.3K 空間運算,在工作和娛樂中提供令人讚嘆的視覺清晰度。 全新的「+」版本以最近發佈的Snapdragon XR2 Gen 2的功能為基礎,提供15% 更高的GPU頻率和增強20%的CPU,有助於在MR和VR實現更逼真、更多細節的體驗
AI賦能智慧邊緣 行動運算處理器的時代革命 (2023.12.26)
AI的應用可以提高行動裝置的運算能力,提升用戶的使用體驗。 隨著行動運算處理器的進化,行動裝置將變得更加強大和智能。 而先進製程、多核心架構和AI應用都是未來行動處理器的發展方向
萊迪思以中階FPGA系列產品 推動AI創新時代 (2023.12.08)
萊迪思半導體擴展產品組合,於首屆「萊迪思開發者大會」上,推出多款全新硬體和軟體解決方案更新,包括發表兩款萊迪思Avant中階平台所打造的中階FPGA系列產品—用於通用設計的萊迪思Avant-G與先進互連的萊迪思Avant-X;推出適用於人工智慧(AI)、嵌入式視覺、安全和工廠自動化的解決方案集合的最新版本
AI聚焦重新定義PC體驗 (2023.12.06)
在未來PC產業中蓬勃發展的企業,將是那些期待進入由AI實現整合、個人化體驗世界的企業。
台灣資通產業標準協會與5G-ACIA簽署備忘錄 共拓5G專網商機 (2023.12.06)
台灣資通產業標準協會(TAICS)與「全球5G智慧工廠聯盟(The 5G Alliance for Connected Industries and Automation,5G-ACIA)」共同簽署合作備忘錄(MoU)。未來雙方將攜手建構完善的全球5G工業聯網生態系
智慧手機就是你的專屬AI助理 (2023.11.27)
本次要介紹的產品,是近期相當熱門的一款行動晶片,它就是聯發科技的5G旗艦型行動運算晶片「天璣9300」,而它也是號稱聯發科第一款的生成式AI的行動晶片。
助無人機群實現協同作業 (2023.11.27)
業界過去對於飛安、資安爭論並不少見,只是通常聚焦於無人機產業下的紅色供應鏈、國安隱憂,直到美中科技戰、俄烏戰火爆發始有轉圜,如今更加重視的是,該如何掌握關鍵資通訊技術、平台,以真正實現無人機群協同作業
大聯大詮鼎採用高通AIoT系統單晶片助產業導入智慧應用 (2023.11.15)
為協助各產業強化運用AI、機器學習、物聯網等技術,全球半導體零組件通路商大聯大控股旗下詮鼎集團整合高通技術公司的物聯網系統單晶片(SoC),推出一系列產業適用的AI解決方案,協助各產業加速導入智慧應用,實現數位轉型
經濟部通訊大賽連線全球 多國創新應用現身 (2023.11.11)
經濟部主辦的Mobileheroes通訊大賽,被業界譽為「通訊奧斯卡」,迄今已邁入第22屆,競賽最大的特色是由贊助企業出題,獲獎團隊可以得到企業資源支持,團隊在參賽過程中也與產業有深度連結的機會
Arm與產業領導企業合作建構未來的人工智慧基礎 (2023.11.03)
Arm 宣布多項全新的策略合作,致力於帶動人工智慧(AI)的創新,並實現 AI 體驗。除了能實現 AI 開發作業的技術平台,Arm 也正與超微半導體(AMD)、英特爾、Meta、微軟、輝達(NVIDIA)與高通(Qualcomm Technologies, Inc.)等市場領先的科技公司合作,透過各項計畫,聚焦於促成先進的 AI 能力,以帶來更高的回應性、且更安全的使用者體驗
淺談Σ-Δ ADC原理:實現高精度數位類比轉換 (2023.10.28)
本文從量化雜訊、訊噪比、過取樣等概念出發,分析Delta-Sigma ADC的工作原理,並詳細介紹如何透過過取樣、數位濾波消除量化雜訊,進而實現高解析度。
運用藍牙技術為輔助聽戴設備帶來更多創新 (2023.10.28)
隨著藍牙技術的更新,輔助性聽戴設備(Assistive Hearables)將是一個新的成長領域。本文敘述如何整合完整助聽、APP調音、藍牙音訊串流等功能,為輔助聽戴設備技術帶來變革,打造更多便民、可負擔的新型聽力產品
醫護無遠弗屆 華碩與高通啟動遠距醫療照護計畫 (2023.09.07)
隨著AI、5G技術迅速進展,醫療資源得以擴大範疇,美國高通公司(Qualcomm Incorporated)與華碩(ASUS)今(7)日共同宣布透過高通「無線關愛」(Qualcomm Wireless Reach)遠距醫療照護計畫


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