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Synova站穩在中國核心市場的發展腳步 (2007.10.16)
Synova宣佈兩家中國大客戶採用結合Synova尖端微水刀鐳射技術（Laser MicroJet Technology）的半導體與微機械系統。第一家客戶於150與200毫米晶圓製程中運用Synova的雷射晶粒切割系統LDS 200M；第二家客戶則採用Synova多用途雷射切割系統LCS 300來處理精密的小型金屬元件 |
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Synova與Manz Automation合作 (2007.09.05)
系統與元件供應商Manz Automation公司與微水刀鐳射科技創始者Synova公司，共同發表ILE 2400內置式雷射邊緣隔離系統。該套系統將運用在單晶與多晶太陽能電池的光伏製造過程 |
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Manz Automation與Synova達成技術授權協議 (2007.04.11)
系統與元件供應商Manz Automation與微水刀鐳射科技SYNOVA公司宣佈，雙方達成一項獨家技術授權協議。Manz將把Synova創新的微水刀鐳射技術整合到先進的製造設備中，支援各種創新的光伏（PV）應用 |
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微水刀雷射晶圓切割技術探微 (2007.03.21)
此項研究討論使用微水刀雷射、以不同距離、進刀速度和傾斜角度，切割金屬薄板。微水刀雷射制程中，雷射光束被聚焦到水射流中，藉由水流將光束能量傳遞到工件上。因此無需任何聚焦控制 |
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Synova微水刀鐳射技術開放授權 (2007.03.01)
微水刀鐳射科技創始者和專利擁有者SYNOVA公司，今天發表一項新的策略經營模式，開放嚴選合作夥伴授權其專利微水刀鐳射技術（Laser MicroJet Technology）。在未來，除Synova將持續開發、銷售及提供其微水刀鐳射（Laser MicroJet）產品服務之外 |
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微水刀雷射提供優
質晶圓切割方式 (2006.10.04)
Synova成立於1997年，是一家為半導體、電子、FPD平面顯示器、太陽能電池、醫療以及MEMS等產業提供雷射解決方案的供應商。該公司總部位於瑞士，分公司則遍佈於美國、日本、韓國、台灣、中國、香港、新加坡、馬來西亞、印度和菲律賓等地，期望藉由與客戶間更近的距離，來提供更好的服務 |
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半導體設備廠商聯合媒體說明會--SYNOVA (2005.09.09)
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