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Alif Semiconductor推出全球首款藍牙低功耗和Matter無線微控制器 (2024.04.18)
全球人工智慧和機器學習（AI/ML）微控制器（MCU）及融合處理器供應商Alif Semiconductor推出Balletto系列。該系列是全球首款藍牙低功耗（BLE）無線微控制器，搭載適用於AI/ML工作負載的神經網路協同處理器 |
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微星登Embedded World 2024 展出新一代AI嵌入式IPC解決方案 (2024.04.08)
向來訴求為人類打造智慧化生活，以突破嵌入式運算技術界限聞名的MSI微星科技即將於4月9~11日參加在德國紐倫堡舉行的Embedded World 2024（嵌入式電子與工業電腦應用展），展現其最新創新成果，將著重結合人工智慧（AI）AI技術的IPC與嵌入式主板等，並透過一系列新世代產品和驅動的解決方案，引領嵌入式系統產業革命 |
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達發藍牙LE Audio晶片通過新Intel Evo筆電連外裝置認證 (2023.12.04)
全球藍牙音訊晶片設計公司達發科技宣布加入英特爾「為Intel Evo 筆電裝置認證計畫（Engineered for Intel Evo）」，為藍牙音訊領域業界首家通過英特爾LE Audio Evo認證的藍牙音訊晶片廠商 |
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xMEMS發表新型MEMS揚聲器 採超音波振幅換聲原理 (2023.11.15)
固態全矽微型揚聲器先鋒xMEMS Labs今（15）日宣布，突破聲音重現性能，改變真無線立體聲（TWS）耳機在全音訊頻率上創造高品質、高解析度聲音體驗的方式。
隨著Cypress固態MEMS揚聲器的推出，xMEMS工程師用超音波振幅調變轉換聲原理 |
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為10月上市暖身 達發首次展示網通與高階AI物聯全系列方案 (2023.09.20)
聯發科旗下子公司達發科技，今日舉行上市前業績發表會，並首度對外展示與客戶共同打造的產品應用與相關解決方案，包含網通基礎建設（固網寬頻、乙太網路）、先進AI物聯網（藍牙音訊、衛星定位）等 |
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達發科技專注四大關鍵技術 鎖定寬頻、車用、低軌衛星 (2023.07.31)
達發科技過去20年，全程參與從 xDSL 銅線至 GPON、xG-PON 光纖迭代網通核心晶片技術。各世代固網規格發佈底定後，發展至市場普及約十年，迭代過程持續累積高門檻技術能力，市場極具長尾價值，將是達發未來成長主力技術之一 |
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達發科技聚焦AIoT與網通建設 預期2025可服務市場CAGR達13% (2023.07.18)
達發科技旗下兩大事業群各自聚焦於AIoT先進技術與全球網通基礎建設的晶片研發，都有超過 20 年深厚的產業經驗，基於有疊代、有門檻的技術，持續累積並投入高價值、高毛利的晶片研發 |
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xMEMS攜手Bujeon電子 推出無損TWS耳機2分頻揚聲器模組 (2023.01.18)
xMEMS Labs和Bujeon Electronics推出了一系列2分頻揚聲器模組，加速採用xMEMS固態MEMS微型揚聲器的下一代高解析和無損音訊TWS耳機設計。
這些模組整合了由Bujeon客製化設計的重低音、高性能9mm動態驅動低音揚聲器、xMEMS的Cowell高音揚聲器、世界上最小的單片MEMS微型揚聲器（僅22mm3）和xMEMS的Aptos MEMS揚聲器放大器 |
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2022.7月(第82期)從HMI與PLC看智慧廠房 (2022.07.04)
在數位轉型的浪潮下，工業自動化勢必會持續朝著深度數位控制的方向前進。
於是智慧物聯架構興起，IT與OT的串接，
SCADA系統開始導入，廠房的整體生產系統更加的龐大，
同時也更加智慧化，更無需人為的介入 |
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實現車內低延遲主動降噪 (2022.06.26)
現在，更多汽車工程師關注如何改進駕駛體驗，讓人們待在車內時盡可能感到愉快。設法將車內的背景噪音降到最低，為許多措施中的一項。 |
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英飛凌推出XENSIV MEMS麥克風 提供更高音質擷取音訊訊號 (2022.06.13)
英飛凌科技股份有限公司發佈了新一代XENSIV MEMS麥克風。新產品包括IM69D127、IM73A135和IM72D128三款型號，進一步壯大了英飛凌的麥克風產品組合，同時也為業界樹立了新標竿 |
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xMEMS推出全球最小MEMS揚聲器 適用TWS和助聽器 (2021.11.03)
xMEMS Labs(美商知微電子)推出世界最小的單晶片MEMS揚聲器--Cowell。Cowell尺寸僅22mm3、重量僅56毫克，採用直徑3.4mm的側發音封裝，在1kHz可達110dB SPL(聲壓級)。相較於電動式及平衡電樞式揚聲器，Cowell在1kHz以上提供高達15dB的額外聲壓增益，能夠改善語音雜訊比的效能，並提高人聲與樂器的清晰度 |
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英飛凌推出AEC-Q103認證MEMS麥克風 滿足車內外語音應用 (2021.04.21)
英飛凌科技今日宣布推出汽車應用的高階MEMS麥克風XENSIV IM67D130A，它結合了英飛凌在汽車產業的專業知識與技術領導地位，能滿足對高效能、低噪聲MEMS麥克風在汽車市場的需求，它還是市面上首款通過車用認證的麥克風，有助於簡化該產業的設計工作，並降低認證失敗的風險 |
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大聯大最新主動降噪藍牙耳機方案 支援高通Adaptive aptX編解碼 (2021.04.21)
零組件通路商大聯大控股宣佈，其旗下詮鼎推出基於高通（Qualcomm）QCC3044 AIT開發板Adaptive aptX+ANC主動降噪藍牙耳機方案。
據Qualcomm最新的消費者音頻研究報告顯示，有超過三分一的受訪者在全球流感大流行期間，依靠自己的音頻設備來幫助他們放鬆、鍛煉、工作，並與所愛的人保持聯繫 |
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大聯大推出Audiowise技術的TWS耳機方案 支援3D遊戲超低延遲 (2021.04.08)
無線立體聲耳機（True Wireless Stereo；TWS）是在快速普及的電子消費產品，但目前的TWS耳機也普遍存在續航時間短、延時高和底噪等問題。為此，零組件通路商大聯大控股旗下品佳推出了基於原相（Audiowise）PAU1603的TWS耳機方案 |
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高通推出Snapdragon Sound 小米和鐵三角成首批客戶 (2021.03.07)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International, Ltd.）宣佈推出高通Snapdragon Sound技術，它是一系列最佳化的音訊技術和軟體的組合，主要是對智慧型手機、無線耳塞和耳機等裝置及裝置與裝置之間，打造無縫的沉浸式音訊體驗 |
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高通與全球音訊品牌合作 推動無線音訊時代 (2021.03.01)
高通技術國際（Qualcomm Technologies International），近期已與多家音訊裝置與品牌商，建立起合作關係，進一步推動無線音訊的產品。其合作夥伴包含鐵三角、AVIOT 、Bang & Olufsen（B&O）、Belkin、Cambridge Audio、Cleer、Earin、漫步者、GLiDiC、Jabra、JVC 、Kakao Enterprise、NAVER、Marshall、Sennheiser、Yamaha |
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ams推出最小的接近感測器 釋放無線耳機的創新空間 (2021.02.23)
高效能感測器解決方案供應商ams今天宣布推出TMD2636，一款完全整合的接近感測器，其空間比時下產品縮小30％，可為TWS耳機製造商帶來創造更高附加價值的空間。
ams光學感測器業務部門策略專案總監Darrell Benke表示：「使用TMD2636接近感測器進行入耳偵測 |
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擴大MEMS佈局 英飛凌推出新類比麥克風與低功耗數位ASIC技術 (2021.01.08)
根據市調顧問公司Omdia報告，英飛凌MEMS晶片銷售量市佔率已然躍升至43.5%，領先第二名將近四個百分點，成功登上MEMS麥克風市場的龍頭地位。英飛凌在MEMS麥克風設計和大量生產方面累積了長期經驗，現在更宣布推出新一代類比式MEMS麥克風XENSIV MEMS麥克風IM73A135，提供更好的效果 |
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站穩智慧運算的設計制高點開拓AI版圖 (2021.01.05)
AI浪潮衝向全球，台灣新創公司創鑫智慧（NEUCHIPS）錨定智慧運算版圖的制高點，善用台灣的晶片設計優勢，以AI加速器的矽智財為錨地，成功開發出AI在不同特定應用的運算引擎與骨幹架構，並鏈結從雲端到邊緣的智慧運算解決方案，致力為台灣半導體業測繪出一條創新的智慧航道 |
