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2019 TPCA東台精機大檯面高階機種強攻5G、半導體商機 (2019.10.22)
東台精機將參與10月23-25日「2019 TPCA印刷電路板產業國際展覽會」,於展攤J1115展出大檯面的線性馬達數控鑽床SDL-620B、CO2雷射鑽孔機TLC-2H26,以及高精度多軸補正數控鑽床TCDM-6,此3台設備的定位速度與加工效能優異,價格更具市場競爭力,以高階機種強攻5G、半導體商機
異質整合推動封裝前進新境界 (2019.10.02)
在多功能、高效能、低成本、低功耗,及小面積等要求發展的情況下,需將把多種不同功能的晶片整合於單一模組中。
Silicon Labs新型網狀網路模組 精簡安全IoT產品設計 (2019.09.26)
芯科科技 (Silicon Labs)宣布推出全新系列高整合度、安全性的Wireless Gecko模組,透過降低開發成本和複雜性更輕易地為各種物聯網(IoT)產品強化網狀網路連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模組支援領先的mesh協定(Zigbee、Thread和Bluetooth mesh)、藍牙低功耗和多重協定連接
Littelfuse推出高功率瞬態抑制二極體 DO-214AB SMC封裝節省PCB空間 (2019.09.25)
電路保護、電源控制和傳感技術製造商Littelfuse, Inc.今日宣佈推出採用DO-214AB封裝的高浪湧瞬態抑制二極體產品系列。 8.0SMDJ系列經過優化,可保護靈敏的電子設備免因閃電和其他電壓事件引起的瞬態電壓而損壞
完整建置車機與手持式裝置 為智慧物流做好準備 (2019.09.18)
車機與手持式裝置是構成行動物流系統的二大關鍵設備,業者在導入時,必須釐清兩者的功能、採購考量點與導入效益,才能為隨之而來的智慧化做好準備。
Molex推出新型MicroTPA 2.00毫米 線對板和線對線連接器系統 (2019.09.17)
Molex發佈 MicroTPA 2.00 毫米線對板和線對線連接器系統,在耐高溫設計中提供電氣與機械上的可靠性,滿足眾多產業的要求。該類連接器可理想用於需要緊湊的線對板和線對線連接器系統的消費品市場與汽車市場,額定電流高達2.5安,適合受限空間中的使用
恩智浦推出首款基於MCU的離線臉部與表情辨識的解決方案 (2019.09.16)
恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)日前宣佈推出首款基於微控制器(MCU)的離線臉部與表情辨識解決方案,旨在為智慧家庭、商用與工業設備提供臉部與表情辨識處理能力
EV GROUP無光罩曝光技術 掀微影製程革命 (2019.09.10)
EV Group(EVG)今日發表具革命性的次世代微影MLE(Maskless Exposure)技術,能滿足先進封裝、微機電系統、生物醫學及高密度印刷電路板(PCB)等應用在未來後段微影製程的各種需求
宜特參與制定iNEMI爬行腐蝕白皮書 提出簡易驗證手法 (2019.09.05)
近年來由於人工智慧 (AI)、大數據、5G、物聯網 (IOT) 與邊緣運算的廣泛應用,讓雲端資料處理中心硬體設備的可靠度能力越來越受到重視。然而在全球日趨嚴重的空氣污染威脅下,亦影響雲端資料處理中心電子設備的使用壽命
工業4.0步步進逼 新一代感測器持續升級 (2019.09.04)
感測器是工廠自動化關鍵元件,更是實現工業4.0的重要關鍵。工業用感測器必須要能滿足智能工廠各不同環節的感測應用。常見者包括運動、環境和振動感測器等。
2019台北國際自動化工業大展展會報導(上) (2019.09.03)
一年一度的台灣製造業盛會「2019台北國際自動化工業大展」上月於南港展覽館開幕,本刊今年也走訪了多家關鍵的亮點廠商,為讀者帶來第一手的展場報導。
松下展出日本原裝示範產線 具備IT+OT解決方案 (2019.08.25)
現由日本松下電器產業100%投資的松下產業科技,向來以『用心、信心、感恩心』的服務信條,貫徹永續經營的目標;並積極培養國際性專業人才、引進最新科技商品,促進台灣產業升級
大銀預估最快9月上市 看好明年景氣回溫 (2019.08.07)
繼中美貿易戰後,日韓貿易戰又接踵而至,除了造就亞洲供應鏈陸續外移至東南亞等地,中國大陸、南韓更先後宣佈擴大投資設備自主化,對於傳動元件需求亦與日俱增,產能最快可在明(2020)年開出
Maxim最新MAX30208臨床級數位溫度感測器 功耗降低50% (2019.07.25)
Maxim Integrated Products, Inc.宣佈推出MAX30208溫度感測器及MAXM86161心率監測器,幫助設計者輕鬆創建下一代可穿戴醫療和健康產品。其中,MAX30208可將溫度測量功耗降低50%,MAXM86161可將光學方案尺寸縮減40%
成立46年 SEMI宣布完成樹立1千項產業標準 (2019.07.23)
SEMI(國際半導體產業協會)宣布,SEMI國際標準(SEMI International Standard)計畫自1973年推出以來,已於近日完成發表第1,000項SEMI國際標準,樹立了一個重要的里程碑。SEMI標準是電子製造業創新的核心,不但讓電子產品體積更小、速度更快也更智能,同時大幅改變了人類的生活與工作方式
浩亭ix Industrial連接器榮獲德國創新獎 (2019.07.08)
浩亭技術集團ix Industrial贏得2019德國創新獎。德國創新獎旨在表彰各行業憑藉用戶關注和附加值明確告別傳統的那些產品和解決方案。 浩亭的ix Industrial成為耐用性、小型化和出色性能方面的代表
施耐德推出Easy UPS 3M能源效率高達99% (2019.07.05)
隨著物聯網(IoT)應用的普及以及AI、5G的發展,為了減少大量資料的傳輸延遲同時提高運算效率,企業使用邊緣運算技術的需求日益增加,相對的,企業對不斷電系統(UPS),也開始有更高的要求
Molex發佈微型配電箱(μPDB)密封模組 (2019.07.05)
Molex發佈微型配電箱 (μPDB) 密封模組,提供兩種版本:標準版本與自訂版本。這些產品屬於緊湊型汽車配電箱,可同時為功率切換以及電路保護提供一個接合點,適用於汽車或者接線架構內部的副系統
迎接5G智造時代 工研院聚焦智慧機器人、AI、AR關鍵技術 (2019.06.20)
面對5G、人工智慧(AI)推動智慧製造發展,即將成為下一波全球製造業實現製造能力變革的主要策略。近年來台灣產、官、學、研各界,也持續進行智慧製造關鍵技術研發與核心應用方案創新,以便及時在國內外市場爭取更多商機
芯科Si539x新型元件 簡化高速網路時脈設計 (2019.06.20)
Silicon Labs(亦名「芯科科技」)宣布擴展Si539x抖動衰減器系列產品,新型元件具備完全整合的參考時脈、強化的系統可靠性和效能,同時簡化高速網路設計中的PCB佈局。新型Si539x抖動衰減器設計旨在滿足100/200/400/600/800G設計中嚴苛的參考時脈要求


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8 筑波科技代理NI MicroPross推出NFC2.0 /EMVCo 3.0測試方案
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10 是德Ixia推出整合Avnu Alliance Qvb測試計畫的 工業裝置測試套件

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