 |
HIOKI電壓感測器即將來台展示 (2015.03.19)
日置電機株式會社（HIOKI）專有的PW9020電壓感測器榮獲2014年的日本GOOD DESIGN AWARD獎，日本設計振興會即將在2015年4月2日– 5月31日於台灣設計博物館舉辦GOOD DESIGN AWARD獲獎作品展覽 |
 |
CTIMES電源管理技術研討會特別報導 (2014.12.25)
CTIMES『電源管理技術研討會』，就是為了台灣諸多不同應用領域的OEM與ODM業者所量身打造，希望能一次滿足各界工程師的在實務設計上的需求。 |
|
唐和：良好電源管理 全面提升產品效能 (2014.12.18)
隨著現今節能減碳的意識越來越高漲，從電子產品到大型基礎建設都必須跟節能劃上等號，以符合當地市場法規與消費者們的青睞。為此，電源管理在系統整合與設計時，成為不可或缺的一環 |
|
行動記憶體需求 加速3D IC量產時程 (2013.10.03)
儘管3D IC架構設計上充滿挑戰，但就產品應用的重要性而言，3D IC高整合度的特性，對於電子終端存在著不言可喻的優勢。只不過，也正因3D IC的高技術門檻，使得包括市場整合、研發、材料供應、製造、設計工具、測試、商品化與標準化、EDA工具 |
|
日月光：歡迎大家進入SiP的世界 (2013.09.04)
今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半導體封測大廠日月光從封測角度來看待未來的全球市場發展。日月光總經理暨技術長唐和明特別談到，在未來，SiP（System In Package；系統級封裝）將扮演技術整合的關鍵平台，它可以將無線、處理器與感測器等元件加以整合在同一封裝中，進一步延伸摩爾定律的影響力 |
|
3D IC技術漸到位 業務模式磨合中 (2012.12.21)
儘管挑戰仍在，但3D IC技術的陸續到位，
已經從概念成為可行的商業化產品。
不過，何種3DIC的業務模式會勝出，仍是未定之天。 |
|
科技來自生活 智慧產業推動新商機 (2012.12.18)
根據IDC預測，全球數位資料在2020年將達到55倍的成長，這些尤各種類型檔案、視訊等產生的龐大資料帶來了管理、分析上的問題，如何保存這些巨量資料並從中轉化成商機，分析技術在其中又能有何發揮，這些問題都面臨許多新挑戰 |
 |
GSA 將於十月二十六日在台北舉辦 2011台灣半導體領袖論壇 (2011.10.26)
GSA 將於十月二十六日在台北舉辦 2011台灣半導體領袖論壇
2011年9月20日台灣台北— 全球半導體聯盟 (GSA) 正式宣布，第七屆2011 GSA台灣半導體領袖論壇 (2011 GSA Semiconductor Leaders Forum) 將於10月26日星期三於台北香格里拉遠東國際大飯店盛大舉行 |
|
32位元MCU開始掌控全局！ (2010.02.05)
今年32位元MCU的發展前景備受矚目。MCU大廠戰略佈局各有盤算，汽車電子和車載資通訊（Telematics）、以及工業控制和電源管理，應該會是大展身手的舞台。32位元MCU核心控制漸趨複雜，周邊控制和軟體支援益加重要，ARM已順勢改變相關市場生態，日系MCU大廠仍不放棄堅守核心架構 |
|
SEMICON Taiwan 2009將主打3D IC技術 (2009.09.03)
國際半導體展（SEMICON Taiwan 2009）將於9月30日展開，展會期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在10月1日的「3D IC前瞻科技論壇」與10月2日的「封測與驗證論壇」中，主辦單位SEMI（國際半導體設備材料產業協會）特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、欣銓科技副董事長暨技術總監秦曉隆、IBM 3D技術發展技術長Michael J |
|
日月光、矽品、京元三大封測廠 齊聚SEMI平台 (2009.08.12)
在SEMI（國際半導體設備材料產業協會）的2009年第二次「SEMI台灣封裝測試委員會」會議中，京元電子總經理梁明成正式加入成為委員。
至此，包括日月光、矽品和京元電等台灣三大封測廠齊聚在SEMI的平台上，未來將與設備材料商及政府定期交流，致力於推升系統級封裝技術，讓台灣經驗成為全球新典範 |
|
SEMICON Taiwan 2008即日起開放報名 (2008.07.25)
SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)即將於9月9-11日展開，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在9月10日的CTO論壇中，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、無線科技大廠Qualcomm副總經理Mr |
|
英飛凌樹立封裝技術工業新標準基礎 (2007.11.15)
英飛凌科技與半導體封裝暨測試廠日月光半導體（ASE），宣佈雙方將合作導入更高密度封裝尺寸與具幾達無限腳數的半導體封裝技術，這項新封裝規格比傳統封裝技術（導線架壓層板）在尺寸上可縮小30% |
|
封裝測試領袖論壇 (2007.09.10)
隨著消費性產品越來越輕薄短小且多功能，晶片製造業者必須全力發展低成本、體積輕巧且能支援多功能的整合晶片封裝技術，同時加速產品上市時程，以滿足市場需求。這使得SiP成為近期備受業界關注的封裝技術 |
|
FSA系統級封裝(SiP)論壇 6/26盛大登場 (2007.06.12)
由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association；FSA)主辦的「FSA IC論壇：系統級封裝(System-in-Package；SiP)」，將於6月26日假新竹國賓飯店11樓竹萱廳盛大登場。
本次論壇邀請到國內外半導體產業鏈中的上、下游供應商齊聚ㄧ堂 |
|
FSA IC論壇：系統級封裝 (2007.06.05)
由全球IC設計與委外代工協會(Fabless Semiconductor Association， FSA)主辦的「FSA IC論壇：系統級封裝(System-in-Package，SiP)」，將盛大登場。
本次論壇邀請到國內外半導體產業鏈中的上、下游供應商齊聚ㄧ堂 |
|
黃崇仁獲選為TSIA第五屆理事長 (2004.12.19)
台灣半導體產業協會年度會員大會於12月14日落幕，會中選出第五屆理監事，新當選之理事共15席，包括晶圓製造類：聯電副董事長張崇德、茂德資深副總經理梅倫、南亞總 |
|
日月光與台積電攜手 (2003.04.16)
日月光半導體日前表示，該公司與台積電已開發0.13微米銅製程低介電常數為介電層材料之焊線封裝及覆晶封裝技術，並順利完成台積電0.13微米銅製程低介電常數晶片所採用之高效能焊線封裝BGA及覆晶封裝FCBGA之認證程序 |
