CTIMES - 搜尋：單晶封裝

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	適用於磁感測器製造的高產出量選擇性雷射退火系統 (2020.11.17) 穿隧式磁阻（TMR）感測器製造商Crocus Technology率先採用全新microVEGA xMR系統進行生產應用
	科銳新款元件奠定大功率LED性能新標竿 (2015.08.20) 科銳公司（CREE）推出新款XLamp XHP35系列 LED元件，光輸出較科銳之前的最高性能單晶封裝LED元件提升50%，奠定3.5mm封裝元件的性能新標竿。XHP35 LED元件建基於科銳的SC5技術平台，導入科銳的突破性高電壓功率晶片架構，使得廠商能夠沿用現有的驅動來充分發揮超大功率LED元件的完整性能
	2011年LED產業台灣如何克敵致勝？ (2011.01.06) 平板電腦是LED背光繼電視與電腦螢幕之後的下一個產業焦點。預計2011年起，平板電腦市場起飛，將大量使用LED背光源，這將使得高階LED晶粒供應吃緊的狀況，提早在2011年2月就發生
	亮度散熱佔上風 LED多晶封裝漸成氣候 (2010.11.26) LED堂而皇之跨入照明領域的大門，使得其發光亮度成為眾家廠商吹毛求疵的對象。畢竟將LED組裝成照明燈泡時，輸出的總流明數是LED燈能否滿足照明需求，並取代傳統燈泡的最大關鍵
	射頻系統整合與測試之挑戰 (2003.01.05) 射頻（RF）系統隨著手機、無線網路等通訊技術的普及化，已經在人們的日常生活中隨時可見，而由於無線通訊產品日益輕薄短小的需求已成趨勢，RF晶片也朝向SoC的設計方向發展；本文將深入探討RF系統晶片在設計整合、功能測試上所面臨的挑戰，以及相關技術的現況與未來發展