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滿足你對生成式AI算力的最高需求 (2024.07.02)
這次介紹AIPC的處理器晶片。它是來自於AMD，日前才在COMPUTEX2024的展會上發表的「RyzenAI300系列處理器」。 |
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恩智浦新型互聯MCX W無線MCU系列適用於智慧工業和物聯網裝置 (2024.04.16)
智慧互聯裝置正在迅速發展，不斷湧現新的特性和功能。恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出MCX W系列，提供適用於Matter、Thread、Zigbee和藍牙低功耗（BLE）的安全多協議無線MCU，推動創新邊緣裝置 |
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華芸科技新款上型NAS支援提升檔案儲存效率 (2023.12.01)
讓資料傳輸上雲端更安全順暢，華芸科技（ASUSTOR）發表兩款雲端儲存新產品，包括桌上型NAS AS3302T v2 ( Drivestor 2 Pro Gen2 )及AS3304T v2 ( Drivestor 4 Pro Gen2 ) ，適用於影音工作室的需求 |
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凌華IMB-M47 ATX主機板適用於高效能工業邊緣應用 (2023.11.30)
凌華科技（ADLINK）推出新產品工業級ATX主機板IMB-M47，支援第12與13代Intel Corei9/i7/i5/i3 處理器。IMB-M47工業級ATX主機板配備多樣 I/O 與擴充連接埠，包括可同步操作的獨立顯示器、USB 3 |
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聯發科發表天璣9300旗艦5G生成式AI行動晶片 採全大核運算架構 (2023.11.07)
聯發科技發表天璣9300旗艦5G生成式AI 行動晶片，憑藉創新的全大核架構設計，提供遠超以往的高智慧、高性能、高能效、低功耗表現。首款採用聯發科技天璣9300晶片的智慧手機預計於 2023 年底上市 |
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德承嵌入式工業電腦為智慧物流中心拓展推手 (2023.08.25)
強固型嵌入式電腦品牌Cincoze德承的Rugged Computing - Diamond產品線中，近年來以多款嵌入式電腦深受智慧物流業者青睞，在歐洲、美國市場的成績亮眼。
根據美國市場研究機構eMarketer資料顯示，2022年全球零售電子商務銷售額約為5.7萬億美元，預測2025年將突破7萬億美元 |
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凌華推出IMB-M47H ATX主機板 提供可擴充邊緣AI解決方案 (2023.04.12)
凌華科技宣布推出全新IMB-M47H工業級ATX主機板，搭載第12/13代Intel Core i9/i7/i5/i3、Pentium與Celeron處理器。IMB-M47H ATX主機板提供可擴充的高效運算能力，可支援三個獨立顯示器、外部USB、2.5GbE乙太網卡、高性能擴充卡，可處理智慧製造、5G製造、半導體製造和機器視覺應用中的複雜任務 |
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聯發科發表4奈米天璣7200行動平台 第六代AI優化性能與續航力 (2023.02.16)
聯發科技今日發佈天璣7200行動平台，這是天璣7000系列的首款新平台。聯發科指出，天璣7200擁有先進的AI影像功能、遊戲優化技術與5G連網速度，擁有更佳續航力。採用天璣7200行動平台的終端裝置，預計將於今年第一季度上市 |
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運用內建加速器的低功耗MCU 打造高性能邊緣智慧應用 (2023.01.30)
為了將邊緣設備從單純的資料獲取轉換為具有自主操作能力的邊緣智慧，開發人員需要具有多核性能並內置加速器的新型低功耗微控制器（MCU）來執行擴展高效能。 |
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智慧人機介面將產品設計發想變成無限可能 (2022.12.27)
晶片、軟體和機器學習技術不斷推陳出新，正在用各種人機介面的可能性為更加智慧的世界賦能；而通過新的智慧介面功能使其物聯網產品獲得差異化優勢，同時加快產品上市速度 |
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美光LPDDR5X正式量產 並獲生態系採用 (2022.11.21)
美光科技宣布，LPDDR5X 行動記憶體已獲高通 Snapdragon 8 Gen 2 納入參考設計。Snapdragon 8 Gen 2 為高通公司針對旗艦級手機所推出的最新行動平台，參考設計主要用途是供品牌業者展示此晶片組在設計智慧型手機時的各項優點，美光 LPDDR5X 亦整合在高通 Snapdragon 8 Gen 2 參考設計中，成為主要架構的一環，持續受到市場青睞 |
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三星開發者大會展示智慧物聯演進成果與裝置體驗 (2022.10.13)
三星電子於舊金山舉行年度三星開發者大會（Samsung Developer Conference，SDC），全球開發者、創作者與設計師齊聚一堂，探索由三星技術促成的無縫串聯體驗。
三星於會中深入分享品牌如何精簡流程，造就顛覆常規的用戶體驗，並揭示SmartThings從互聯平台，轉化為智慧生活推進器的新願景 |
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高通推出Snapdragon 6 Gen 1和4 Gen 1 提供先進技術解決方案 (2022.09.07)
高通宣布推出Snapdragon 6 Gen 1和Snapdragon 4 Gen 1行動平台，為中階和海量的細分市場提供先進的技術解決方案。Snapdragon 6 Gen 1提供出色的拍攝、強大的遊戲體驗和直覺的AI輔助，並且透過全方位廣泛的連網能力以及持續、高效的功耗和效能延伸了使用者的覆蓋範圍 |
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戴爾：優化混合式工作體驗成為企業當務之急 (2022.04.01)
現今人們對於工作有著不同以往的要求與期望，能夠協助完成工作任務的科技已然成為最低限度要求，如何創造工作體驗成為最重要的新目標。因此，戴爾科技集團發表全新系列智慧化PC、周邊裝置、軟體及服務，實現未來混合工作型態 |
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宜鼎提升DDR5記憶體模組效能 導入商用工作站電腦市場 (2022.03.11)
全新DDR5時代來臨，全球產業著重於伺服器、資料中心及高效能運算（HPC）等高階應用為要向，但市場實例少見。宜鼎率先將DDR5效能導入商用工作站電腦市場，以工業級高規格產品，為工作站應用帶來全新面貌 |
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艾訊21.5吋ITC210模組化觸控平板電腦 有效維護與升級系統 (2022.03.02)
艾訊股份有限公司（Axiomtek Co., Ltd.）全新推出21.5吋模組化觸控平板電腦ITC210，支援最新的Intel智能顯示模組（Intel SDM）架構，交換式設計更容易進行現場系統的維護和升級，加入國際標準防水防塵保護設計，為智慧零售和輕工業提供更優質的觀看與協同工作體驗 |
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康佳特推出全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 (2022.01.05)
今日，德國康佳特congatec重磅推出，10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器，全新COM-HPC 和COM Express電腦模組。
採用英特爾創新，高效能內核與混合式架構，COM-HPC以及COM Express Type 6模組，大幅提升並改進了，嵌入式和邊緣計算系統的性能 |
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康佳特推新COM-HPC和COM Express電腦模組 強化智慧邊緣 (2022.01.05)
為下一代物聯網和邊緣應用程式提供多工處理和可擴展性，德國康佳特(congatec)推出10款搭載第12代Intel Core行動與桌上型電腦處理器(代號: Alder Lake) 的全新COM-HPC 和COM Express電腦模組 |
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速度大幅進化 Wi-Fi 6開創串流應用新資源 (2021.10.22)
Wi-Fi 6是新世代的Wi-Fi標準，提升了效率、彈性和擴展能力。
Wi-Fi 6最重大的變化，是允許了更快的連線速度。
這樣的特性可以為AR、VR、8K串流等應用，開創新資源。 |
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德承DS-1300系列 助推製造產業「智慧」轉型 (2021.09.02)
德承最新的工業電腦DS-1300系列，擁有高效能、高擴充、豐富I/O等特性，可迅速串聯周邊感測器與裝置，透過數據整合與分析，成為現場端的智慧中樞，助力於智慧製造的發展與轉型 |
