 |
u-blox新款多模式蜂巢式和衛星IoT模組具有嵌入式定位功能 (2023.09.06)
為了與物聯網（IoT）生態系統中的標準蜂巢式連接互補，持續推動著對衛星通訊的需求。u-blox推出SARA-S520M10L，這是一款蜂巢式和衛星IoT模組，具有準確、低功耗定位和無所不在的連接性 |
|
聯發科與T-Mobile成功實現5G獨立組網連網通話 (2019.08.15)
聯發科技和美國電信運營商T-Mobile宣佈，在多家廠商共同測試的環境之下，已成功完成全球首次5G獨立組網（SA）的連網通話對接，引領5G生態建設邁出關鍵里程碑。
本次合作的國際級產業夥伴包括核心網路供應商諾基亞和思科、基站供應商愛立信 |
|
[COMPUTEX] 聯發科技推出全新七奈米5G系統單晶片 (2019.05.29)
選在台北國際電腦展（COMPUTEX）展期，聯發科技今日發佈最新5G系統單晶片，向國際發聲。這款採用七奈米製程的多模數據機晶片，將為首批旗艦型5G智慧手機提供強勁的動能，顯示聯發科技在5G方面的實力 |
|
羅德史瓦茲與聯發科成功驗證Helio M70晶片的5G 新無線電功能 (2019.05.08)
羅德史瓦茲 (Rohde & Schwarz, R&S) 和聯發科技(MediaTek) 採用搭載最新5G多模數據機晶片Helio M7的設備，成功進行了5G信令測試，確保該晶片向下相容性並為5G 新無線電部署做好準備 |
|
是德科技與聯發科技成功展示5G NR數據呼叫 (2019.03.05)
是德科技（Keysight）日前宣布與台灣晶圓大廠聯發科共同展示5G New Radio（NR）IP數據傳輸呼叫。本次展示使用聯發科具整合式基頻的Helio M70多模數據機晶片，以及是德科技的5G網路模擬解決方案，在非獨立（NSA）和獨立（SA）模式下，以100 MHz NR頻寬達成5G NR理論上的最大傳輸速率 |
|
高通發表業界首款整合5G功能之行動平台 (2019.02.27)
美國高通公司旗下子公司高通技術公司在世界行動通訊大會（MWC）上發表高通Snapdragon行動平台，該平台成功將5G整合至系統單晶片（SoC）中。全球行動網路相關業者在廣泛且快速採用5G的過程中，必需要有更多彈性以及可擴充性，而該平台將可滿足此項需求 |
|
聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70 相容2G/3G/4G (2018.12.06)
聯發科技發佈首款5G多模數據機晶片Helio M70相容2G/3G/4G
聯發科技今日首度亮相旗下。該晶片組不僅支持LTE和5G雙連接，還可以保證在沒有5G網路情況下，向下相容 2G/3G/4G系統 |
|
加速5G市場 英特爾提前5G數據機單晶片上市時間 (2018.11.14)
為了加速5G市場的發展，英特爾（Intel）今日宣布提前其5G數據晶片組Intel XMM 8160 的上市時間，將為智慧手機、PC和寬頻閘道器等設備提供5G連接。這款產品預計將在2019年下半年推出 |
|
高通於上海MWC 2018 展示5G、IoT解決方案 (2018.07.03)
上海世界行動通訊大會2018（MWCS 2018）在上海舉行，在5G即將商用這個令人振奮的歷史時刻，所有人都在大會上探討即將或正在發生的最新無線科技，並展望這些技術將為人類帶來怎樣的美好未來 |
|
高通發佈Snapdragon Wear 2500專用平台 鎖定4G兒童手錶市場 (2018.06.29)
高通技術公司在世界行動通訊大會·上海（MWC上海）宣佈，推出專門針對4G連網兒童手錶的首款平台。
高通Snapdragon Wear 2500平台旨在為兒童手錶產品帶來強大的基礎，包括更長的電池續航時間、已預先優化演算法的整合式感測器中樞、低功耗位置追蹤、公司第五代4G LTE數據機、以及針對兒童進行優化的Android版本 |
|
英特爾推出新商用5G新空中介面（5G NR）數據機晶片 (2017.11.17)
英特爾今天宣布其無線產品路線圖的實質性進展，以加速5G的採用。亮點包括推出第一個5G空中介面（5G NR）多模商用數據機系列：英特爾XMM 8000系列，以及英特爾最新的LTE數據機：英特爾XMM 7660 |
 |
新型基帶應用處理器架構CEVA-X (2016.03.01)
專注於智慧連接設備的全球訊號處理IP授權許可廠商CEVA公司推出新型CEVA-X DSP 架構，重新定義了基帶應用中控制和資料平面處理的性能和能效。新的CEVA-X架構可以勝任日益複雜的基帶設計，適用於廣泛的應用場景，包括LTE-Advanced實體層控制、機器通訊（MTC）和無線連接技術等 |
|
高通Snapdragon 810 LTE能力躍進 支援Category 9載波聚合 (2014.12.15)
高通Snapdragon 810處理器提升所支援的下載速度，從原本的300Mbps躍進至符合最新LTE標準的450Mbps，以更快的速度支援更廣泛的覆蓋範圍
高通（Qualcomm）旗下全資子公司高通技術公司宣布，高通Snapdragon 810處理器將會支援LTE Category 9載波聚合 |
|
打造「最大行動終端」 高通助力連網汽車發展 (2014.05.12)
未來的汽車不僅能夠時時連結至網路，還能與其他汽車相連，從而實現全新的智慧駕駛體驗。為了實現這個目標，汽車需要採用與高階智慧型手機非常相似的技術，而高通正致力於透過整合性解決方案，將手機體驗延展到汽車，將汽車打造為最大的「智慧型行動終端產品」 |
|
美國高通技術宣布推第四代3G/LTE多模數據機與射頻收發器晶片 (2013.11.21)
美國高通公司宣布，其子公司美國高通技術公司推出第四代3G/LTE多模解決方案，搭配最新的數據機晶片組高通 Gobi 9x35與射頻收發器晶片高通 WTR3925，適用於領先業界的4G LTE Advanced行動寬頻連接 |
|
高通擴展Snapdragon 200系列處理器產品線 (2013.06.21)
高通公司宣布，其全資子公司美國高通技術公司已擴展其入門級產品線，推出六款包括雙核及四核CPU的Snapdragon 200系列處理器。新增Snapdragon 200系列處理器採用28奈米製程技術，並配備針對中國及其他新興市場而言重要的關鍵數據機技術，包括支援HSPA+（傳輸速率高達21Mbps）及TD-SCDMA兩大系統 |
