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SEMICON Taiwan秀台灣聚落實力 先進封裝技術與設備成焦點 (2024.08.05) 將於9月4~6日舉辦的SEMICON Taiwan 2024 國際半導體展,今(5)日宣佈將規劃業界最關注的異質整合及材料專區,同時邀請英特格(Entegris)、環球晶圓(GlobalWafers)、三星電子(Samsung Electronic)、SK海力士(SK hynix)等企業於異質整合系列論壇,及策略材料高峰論壇中分享及探討半導體先進封裝與材料技術 |
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博格華納採用ST碳化矽 為Volvo新電動車設計Viper功率模組 (2023.09.08) 意法半導體(STMicroelectronics;ST)將與博格華納(BWA)合作,為其專有的Viper功率模組提供最新的第三代750V碳化矽(SiC)功率MOSFET晶片。該功率模組用於博格華納為Volvo現有和未來多款電動車型設計的電驅逆變器平台 |
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2023年全球半導體封測產業規模年減13.3% 2024重回成長態勢 (2023.07.26) 根據IDC(國際數據資訊)最新「半導體製造服務 : 2022年全球半導體封測市場—供應商排名及動態觀察」研究顯示,隨著全球人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用(Automotive)、物聯網(IoT)等應用需求提升 |
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友達展示智慧製造方案 聚焦數位與節能 (2023.03.20) 友達光電今(20)日舉辦2023智慧友達展,首度對外展示友達以「永續智造·數位慧聚」為主軸,提供智慧製造、淨零碳排、綠色能源的智慧永續解決方案。
為緩解疫情衝擊、少子化缺工等挑戰 |
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ST持續專注企業永續發展與創新 朝2027年碳中和目標邁進 (2023.02.03) 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)是橫跨多重電子應用領域的全球半導體領導廠商,自1987 年開始為全球市場設計製造提供半導體晶片。作為一家具有濃厚的永續發展文化的半導體垂直整合製造商(IDM),ST也是世界上第一家承諾到2027 年實現碳中和的半導體公司 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27) 近年來因應中美科技戰與後疫情時代,各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高,也帶動新一波刺激投資商機,台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求,則應隨之轉型升級 |
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工研院估明年台灣IC產值破5兆 3nm量產受矚目 (2022.11.07) 受到近年來遭受國際地緣政治衝突造成俄烏戰火、通膨及中國大陸封控等因素,影響全球總體經濟,衝擊今(2022)年PC、智慧型手機等終端電子產品市場消費需求被大幅抑制,年成長僅約4% |
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宜特科技公佈2022年第3季自結合併財報 季增7.04% (2022.10.17) 宜特科技今(17)日公佈2022年第3季自結合併財務報表損益情形。第三季合併營收約新台幣9.75億,較上季增加7.04%,比去年同期增加19.50%。宜特表示,受惠於車用晶片、先進製程、先進封裝、第3代半導體等驗證分析需求熱絡,以及轉投資子公司封測廠創量、薄化廠宜錦營運漸入佳績、關聯企業德凱宜特獲利倍增,第三季合併營收9 |
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AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28) 疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題,加上少量多樣需求成趨勢,迫使製造業快速轉型,走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此,各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切 |
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波士頓半導體設備車用IC重力測試分類機獲封測廠採用 (2022.05.05) 全球半導體測試分類機和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)宣布,已獲得封測大廠(OSAT)客戶多筆Zeus重力測試分類機的訂單。這些Zeus分類機將提供目前在測試廠已在使用BSE的 Zeus分類機用於車用IC測試分類 |
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沒有牆的廠房資安,如何保平安? (2022.03.02) 近2年,因病毒感染機台導致軟體病毒擴散,造成不同廠區機台連帶受感染的案例不在少數,2020年多達30件,2021年光是上半年已逾60件,其中包含因停工、支付勒索贖金等因素造成損失金額逾50億的案例 |
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ST:以永續方式為永續世界創造技術 (2021.10.28) ST以永續方式為永續世界創造技術,實際上,這並不是新鮮事,ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入ST的商業模式和企業文化 30餘年,ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰 |
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ST:以永續方式為世界創新技術 (2021.10.21) ST以永續方式為永續世界創造技術,實際上,這並不是新鮮事,ST自1987 年成立時就開始這樣做了。這個理念已深入我們的商業模式和企業文化 30餘年,ST的創新技術讓客戶能夠因應各種環境和社會挑戰 |
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2022全球半導體市場成長率達10.1% 晶片缺貨成為新常態 (2021.09.29) 資策會產業情報研究所(MIC)日前指出,2021年全球半導體市場規模達5,509億美元,成長率25.1%;展望2022年,預估全球市場規模將達6,065億美元,成長率10.1%,其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求 |
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意法半導體製造首批8吋碳化矽晶圓 (2021.08.13) 意法半導體(STMicroelectronics)宣布,ST瑞典Norrkoping工廠製造出首批8吋(200mm)碳化矽(SiC)晶圓,這些晶圓將用於生產下一代功率電子晶片產品原型。將SiC晶圓升級到8吋代表著ST針對汽車和工業客戶的擴產計畫獲得重要階段性的成功 |
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為技術找到核心 多元化半導體持續創新 (2021.08.09) 2021年半導體的成功在於創新,創新是全球半導體業共同努力的結果。
有了適當規模的重要參與者投入適量的研發、創新和設計資金,
才能把世界上最好的創新轉化為成本可承受的產品 |
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車用元件需求激增 半導體大廠動能全開 (2021.08.03) 電動車的逐步普及,讓許多半導體廠致力於改善並提升半導體元件本身的性能。特別是與SiC碳化矽相關的主要車用電子,而針對製程的改變也是重點。成為一個產品線廣泛的元件供應商是半導體大廠成功的關鍵 |
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SLM晶片生命週期管理平台 形塑半導體智慧製造新層次 (2021.07.26) 矽生命週期管理平台(SLM)以資料分析導向為方法,從初期設計階段到終端用戶佈署進行SoC的最佳化,並且在各項運作中達到效能、功耗、可靠性和安全性的最佳化等。 |
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波士頓半導體測試分類機訂單創新紀錄 車用與封測市占成長 (2021.05.25) 半導體測試自動化和測試分類機公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布其測試分類機的訂單創下紀錄。該公司尚未交貨訂單包括現有客戶和新客戶,這些新客戶轉購BSE分類機以獲取更高性能和更好的客戶服務 |
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全球十大封測廠2021首季營收年增21.5% 終端市場需求續強 (2021.05.19) TrendForce表示,2021年第一季全球前十大封測業者營收合計達71.7億美元,年增21.5%,多數業者營收呈現雙位數增長,主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形,歐美疫苗開打後 |