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精工半導體將採用超小型封裝車載三線EEPROM (2016.08.05)
工作電壓低（最低1.6V）和4毫秒寫入速度（最大）。 精工電子(Seiko)旗下子公司精工半導體(SII Semiconductor)推出採用超小型HSNT-8封裝(2030)(2.0×3.0×t0.5 mm)的新型車載三線（微導線）序列EEPROM產品，S-93CxxCD0H系列(105?C) 和S-93AxxBD0A系列(125?C)
ST推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串列EEPROM (2009.07.03)
意法半導體運用先進的非揮發性記憶體(NVM)技術，推出兩款高密度、採用工業標準2 x 3 x 0.6mm 8-針腳微導線架封裝(MLP)的512-Kbit元件。新產品擁有針腳相容性及低密度記憶體，使設計人員無需重新設計電路板即可直接更換晶片，實現更快速、高效的產品升級
IDT低功耗時脈延長UMPC電池續航力 (2008.07.01)
提供關鍵混合訊號半導體元件以豐富數位媒體功能與使用經驗的半導體解決方案供應商IDT：宣布推出適用於UMPC（ultra-mobile PC）的低功耗時脈產品系列。相較於標準時脈元件需要的3.3伏特功耗，IDT此次推出的低功耗時脈元件，最低電力需求只需1.5伏特，能大幅延長UMPC的電池續航時間


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