![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
中小企業延續投資台灣 擴大智慧製造場域 (2025.02.14) 延續全球供應鏈重組布局,依投資台灣事務所今(14)日再宣佈通過蓋亞汽車、集財實業、國聯機械等6家中小企業擴大投資台灣。據統計至今政府推出「投資台灣3大方案」已吸引1,658家企業,超過2兆5,122億元投資,預估創造16萬179個本國就業機會 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
短距離無線通訊持續引領物聯網市場創新 (2025.02.13) 低功耗無線連接技術已成為物聯網發展的重要基礎,廣泛應用於智慧家庭、工業自動化、醫療保健、農業與智慧城市等領域。得益於設備小型化、能源效率提升以及無縫連接的需求,其市場需求正快速成長 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
陽明交大創新技術優勢 讓AI更聰明、更省電 (2025.02.12) 神經形態計算為一種電腦模仿人腦運作的技術,這項技術可應用於自動駕駛或醫療系統診斷等。神經形態計算大幅拓展AI在生活中的應用場景,讓人們的生活更加方便與安全 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
多功機器人協作再進化 (2025.02.11) 橫跨2024年初從NVIDIA執行長黃仁勳頻繁登台、年底由台積電董座魏哲家發言,以及2025年CES首度發表Cosmos模型以來,這波人形機器人熱潮方興未艾。台灣除了追逐供應鏈商機,也不能忽略多功應用與工業5.0「以人為本」的關聯性 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
創建人本淨零永續商業模式 (2025.02.11) 經歷2018年美中、俄烏等各種戰火波及,雖讓曾在2011年起引領工業4.0浪潮的德國仍無法擺脫經濟衰退的困境。但全球卻也在疫情期間迎接數位轉型浪潮、2050年淨零排放願景後,形塑工業5.0趨勢,並可望因2023年Gen AI問世後加速實現 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
次世代汽車的車用微控制器 (2025.02.07) 本文敘述意法半導體如何協助 Tier 1車廠和 OEM 廠加速轉型。以車用微控制器藍圖建立在兩大支柱之上,並與意法半導體的垂直整合製造商(IDM)模式相契合,進而全面支援汽車應用需求 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
昕力資訊與林聲文化合作 打造全台首座AI智慧文化園區 (2025.02.05) 為了推動台灣文化產業數位轉型,昕力資訊與林聲文化攜手投入台南市北區「大銃段觀光藝文商業專用區」開發案,打造全台首座結合 AI 與綠電的文化園區,此專案由昕力資訊負責建置園區的軟體科技平台全系統,將 AI 科技全面導入文化場域,簽約金額高達5億元 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
鳳梨纖維零廢棄造綠金 雲林首座鳳梨葉自動化取纖計畫啟動 (2025.01.23) 為有效循環利用農作廢棄物轉化腐朽為綠金,邁向全循環的智慧化農業願景,已見到群策群力的跨域投入。為有效利用雲林地區的鳳梨纖維,國立虎尾科技大學、雲林縣永興果菜生產合作社及財團法人紡織產業綜合研究所等團隊結合力量 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
智慧無線連結:驅動現代生活與未來創新 (2025.01.22) 從清晨的智慧鬧鐘喚醒新一天,到夜晚的自動調光燈營造溫馨氛圍,無線技術已深刻融入我們的日常生活。無論是透過家庭自動化調節燈光與空調,還是利用智慧農業技術監測土壤濕度,無線技術正在不斷革新我們與環境的互動方式 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
工研院SiC技術亮相日本 助攻電動車產業升級 (2025.01.22) 工研院於日本國際電子製造關連展發表車用碳化矽(SiC)解決方案,吸引逾8萬人次參觀,並與車廠及零件商洽談合作。
工研院展示了與台達電共同開發的SiC功率模組,可提升電動車動力效能、延長續航里程並加速充電 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
工研院解析CES 2025洞見趨勢 AI科技全面滲透生活 (2025.01.16) 為協助產業快速掌握2025年最新的國際科技重要趨勢,工研院於今(16)日舉辦「透視大展系列:CES 2025重點趨勢研討會」,由工研院副總暨產科國際所長林昭憲領軍,帶領產業研究團隊涵蓋9大領域,帶回第一手展會現場情報及洞見 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
意法半導體推出靈活、因應未來的智慧電表通訊解決方案,協助能源轉型 (2025.01.14) 服務橫跨多重電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)的 ST85MM 可程式設計電力線通訊(PLC)數據機原生支援經過驗證的 Meters and More 和 PRIME 1.4 智慧電網標準,可用於即將推出的多協定智慧電表,以提升處理用電資料的靈活性 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
感測器融合:增強自主移動機器人的導航能力和安全性 (2025.01.10) 隨著自主移動機器人應用日漸廣泛,感測器融合領域呈現採用AI驅動的演算法、增強物體檢測和分類能力、感測器融合用於實現協同感知、多種感測器模式,以及惡劣條件下的環境感知等趨勢 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
智慧建築的新力量:從智能化到綠色永續 (2025.01.10) 現今零碳排放與ESG已成為全球企業與政府共同追求的目標。智慧建築將樓宇管理系統與節能環保效益結合,為實現智慧城市的願景奠定了基石。 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
實現AIoT生態系轉型 (2025.01.10) 當全球製造業邁入AI、5G與IoT技術交織的新世代,正在重塑未來生產模式,改變的不僅是工廠樣貌,更是整個產業鏈生態。新一代AIoT智慧工廠,也從傳統運搬輸送應用,更全面性擴及人、機、料、法、環等不同場域 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
5G支援ESG永續智造 (2025.01.10) 工業5.0「以人為本」,結合AI多工協作機器人問世,企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案 |
![](/icon/objclass/article_icon.gif) |
MIC所長洪春暉看2025年產業趨勢 (2025.01.10) 資策會產業情報研究所(MIC)所長洪春暉特別接受本刊的邀請,以其豐富的產業經驗和敏銳的觀察力,針對2025年關鍵的AI、地緣政治和數位信任等議題,發表了精闢的見解 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
CES 2025:AI感測器改變生活應用 打造軟體與 AI 感測方案 (2025.01.07) 面對當前感測科技正在逐步改變消費者的生活,例如追蹤健身狀態、讓行動裝置更易於使用及監測空氣品質等精密、複雜的功能。經過智慧軟體與邊緣人工智慧(artificial intelligence , AI)提供強大的整合式感測器解決方案,將為使用者提供精確、即時及個人化數據;以及多功能、輕巧又省電的感測器,適用於消費性裝置 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
邊緣運算和資料中心AI領域推動 小型FPGA發展值得期待 (2025.01.02) 在半導體領域中,FPGA市場正處於快速成長階段。根據業界報告,FPGA市場規模在過去幾年呈現穩健增長,特別是在資料中心、網路邊緣運算及人工智慧等領域的推動下。FPGA因具備可編程性、高效能及靈活性,已成為許多應用的首選解決方案 |
![](/icon/objclass/news_icon.gif) |
光子技術是6G無線通訊的關鍵突破點 (2024.12.31) 6G技術逐漸成形,下一代無線通訊的願景正迅速從概念轉為現實。6G不僅是一項技術升級,更是一場針對無線通訊基礎、應用及標準化的全方位革新。它將不僅僅滿足人類社會對數據傳輸速度和容量的期待,更將推動無線通訊與其他尖端科技的深度融合,開啟全新的應用場景與技術可能性 |