CTIMES - 搜尋：無線應用晶片

Mirics展出首款軟體解調全球行動電視解決方案 (2008.06.05)
利用軟體模擬技術來解決無線多模支援的困境，將是日後無線應用晶片發展的一項趨勢。Mirics便透過其專利的軟體技術與整合型晶片設計，研發出一種低成本、且能支援全球性標準的行動電視解決方案

Computex 2008展後報導 (2008.06.03)
全球第二大資訊展「Computex Taipei 2008」於6月6日圓滿落幕。今年的展會首度啟用南港展覽館，並與信義館同步展出，有1725家廠商參展，共4492個攤位，較2007年成長了53％。此外

Avago推出創新的WaferCap晶片級封裝技術 (2008.05.16)
安華高科技(Avago)宣佈取得封裝技術突破進展，推出將無線應用晶片微型化與高頻效能提升到更高層次的創封裝技術。Avago創新的WaferCap是第一個以半導體為主體的晶片級封裝(CSP, Chip Scale Packaging)技術

TI計劃2005年第一季試產65奈米半導體製程 (2004.03.25)
德州儀器(TI)日前公佈65奈米半導體製程技術細節，它能讓同等級的90奈米設計縮小一半，電晶體效能提升四成，也維持TI每隔兩年就推出新一代製程技術的傳統。TI新技術還能將閒置電晶體的洩漏功耗減少1,000倍，同時整合數億顆電晶體以支援系統單晶片設計的類比和數位功能

英特爾推出90奈米無線快閃記憶體 (2004.02.23)
工商時報報導，英特爾於美國舊金山舉行的英特爾開發者論壇（IDF）中，發表全球第一套採用90奈米製程、NOR規格的英特爾無線快閃記憶體（Intel Wireless Flash Memory），該產品是英特爾利用第9世代的技術生產，晶片尺寸大小比前一世代縮小約50％，有助於降低成本並讓英特爾的產能增加2倍