 |
併購將持續發生 半導體遊戲規則逐漸轉變 (2016.01.07)
這兩年半導體業者之間的併購，印證了產業已經進入高度成熟的階段，在這樣的氛圍下，為了能讓系統呈現高度差異化，系統與半導體之間的垂直整合，開始成了未來的發展趨勢 |
 |
Gartner：半導體將持續整併 系統思考風潮成型 (2015.12.10)
2014至2015年，全球半導體產業掀起了一波併購風潮，Gartner科技與服務廠商研究事業處研究副總裁王端分析，儘管企業在取得資金的成本極低，這一定程度強化了公司願意採取併購的意願 |
|
大陸將成半導體新勢力 台灣宜有新思維 (2015.12.09)
隨著2015年進入倒數計時的階段，全球半導體產業在2016年又將如何發展，成了大家十分關注的議題。其中，大陸挾銀彈攻勢，以入股或是併購方式，力圖擴大在全球半導體的影響力，近期也成了市場注意的焦點 |
 |
泓格ZigBee網路橋接器建構無屏蔽的無線通訊環境 (2015.11.06)
傳統評估無線通訊能力，是以空曠環境為主要指標，但是因為大多數的應用現場並非空曠環境，而無線訊號碰到實體障礙物時，訊號將產生反射，或是穿透實體障礙物產生劇烈的能量衰減，所以無線產品應用在室內環境、樓宇間時，並不容易評估任意兩點的通訊可行性 |
|
晶圓代工成長強勁 台積電穩坐龍頭聯電奪回第二 (2015.04.16)
根據一份Gartner的統計報告指出，2014年全球半導體晶圓代工市場營收總金額達469億美元，較2013年增加16.1%。
Gartner研究副總裁王端表示，2014年已是半導體代工廠連續第三年呈現16%的營收成長 |
|
半導體製造產能利用僅八成 兩年甭想回升 (2011.10.14)
研究機構Gartner日前發表半導體製造市場的趨勢預測。資本支出大幅增加、市場需求疲弱以及令人擔憂的高庫存水位；三項負面因素讓2011年半導體產業營收約2990億美元，整體產能利用率掉至八成 |
|
日震大丈夫 全球半導體原物料將正常供應 (2011.05.09)
全日本有206座晶圓廠，其中82座位於東北地震海嘯受災區域之內，目前日本半導體元件供應情況大致為何？根據市調機構Gartner的預估，包括微控制器、離散元件、電源和類比元件這三大項目可能會受到明顯的影響 |
|
28奈米浪潮席捲 全球晶圓代工發展迂迴前進 (2011.05.03)
日震對於全球半導體產業的影響仍在餘波盪漾。今年全球晶圓代工產業的發展將會如何？未來2～3年全球晶圓代工產業的走向為何？日震對於全球半導體產業供應鏈的影響程度應該如何看待？曾經在英特爾和中芯（SMIC）美國分公司長期服務、對於全球半導體製造晶圓代工業界瞭解程度相當深厚的Gartner研究總監王端 |
