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瑞薩新款AnalogPAK可程式混合訊號IC可減少BOM成本 (2024.11.12)
先進半導體解決方案供應商瑞薩電子（Renesas Electronics）推出新的AnalogPAK IC，包括低功耗和車規級元件，以及業界首款可程式14位元SAR ADC（逐次逼近暫存器類比數位轉換器） |
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低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求 (2024.10.07)
物聯網模組需具備小尺寸和低功耗等特性，並能在全球多個地區靈活應用，才能
成為物聯網設備開發者和製造商的理想選擇。 |
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恩智浦全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU打造AI邊緣 (2024.09.26)
恩智浦半導體（NXP Semiconductors）推出全新i.MX RT700跨界MCU系列，支援人工智慧的智慧邊緣裝置提供動力，例如穿戴式裝置、消費性醫療裝置、智慧家庭裝置和HMI平台。i.MX RT700系列為邊緣AI運算的新時代提供高效能、廣泛整合、先進功能和能效的最佳化組合 |
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運用PassThru技術延長儲能系統壽命 (2024.01.30)
本文介紹採用PassThru技術的控制器相較於其他控制器的優勢，以及PassThru模式如何延長儲能系統的使用壽命，特別是超級電容的總執行時間。 |
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英飛凌全新款XENSIV氣壓感測器適用於引擎管理和氣動座椅系統 (2023.07.14)
英飛凌科技推出兩款針對汽車應用的全新XENSIV 氣壓（BAP）感測器：KP464和KP466。KP464主要是為引擎控制管理而設計，幫助提高燃油效率並降低功耗；KP466 BAP感測器則主要助力提升座椅舒適功能，並帶來更多的技術優勢 |
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英特爾最新vPro平台獲得多款新機種採用 (2023.07.04)
台灣英特爾展示由多家廠商推出、包含搭載最新Intel vPro平台在內的多款商用筆記型電腦、工作站以及最新技術。針對商業應用環境所設計的最新Intel vPro平台，採用第13代Intel Core處理器以及採用硬體協助的AI威脅偵測功能，協助企業提升生產力，相較4年前的系統大幅降低攻擊面範圍強化資訊安全 |
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意法半導體推出L9961 BMS晶片 提升檢測準確度和靈活性 (2023.05.22)
意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST）新推出之L9961電池管理系統（Battery-Management-System，BMS）晶片讓系統擁有市場領先的檢測準確度和靈活性，提升鋰離子和鋰聚合物電池的性能和安全性，延長續航時間 |
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貿澤即日起供貨Nordic Semiconductor Thingy:53平台 (2023.03.25)
貿澤電子（Mouser Electronics）即日起供貨Nordic Semiconductor的Thingy:53快速原型建構平台。Thingy:53平台整合各種可偵測光線、動作、聲音與環境因素的感測器，是原型建立與概念驗證的理想解決方案 |
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意法半導體STM32WBA52無線微控制器 具備SESIP3安全且為物聯裝置量身打造 (2023.03.14)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）的STM32WBA52微控制器（MCU）整合BluetoothR LE 5.3 連線技術、超低功耗模式和先進安全性，以及STM32開發者所熟悉的各種外部周邊選擇。新產品的上市為開發者在下一代物聯網裝置中增加無線連接、降低功耗、加強網路保護，以及提升邊緣運算能力等功能提供了便利性 |
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立錡科技與宜普電源轉換合作推出小型化140W快充解決方案 (2023.01.18)
宜普電源轉換公司（EPC）和立錡科技（Richtek）?手推出新型快充參考設計，使用RT6190降壓-升壓控制器和氮化鎵場效應電晶體EPC2204，可實現超過98%的效率。
宜普電源轉換公司和立錡科技宣佈推出4開關雙向降壓-升壓控制器參考設計，可將12 V~24 V的輸入電壓轉換?5 V~20 V的穩壓輸出電壓，並提供高達5 A的連續電流和6.5 A的最大電流 |
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英飛凌F-RAM記憶體與XENSIV連接感測器獲CES 2023創新大獎 (2022.12.19)
英飛凌旗下的EXCELON F-RAM記憶體、XENSIV連接感測器套件（CSK）和用於智慧家居領域的智慧警報系統（SAS）三款產品，榮獲CES 2023創新大獎。今年，共有超過2100種產品參與了該獎項的角逐，申報總量創下歷史新高 |
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多感測器AI資料監控架構 (2022.11.30)
FP-AI-MONITOR1為無線工業節點上之多感測器AI資料監控架構，本模組有助於實作和開發以STM32Cube的X-CUBE-AI擴充套件或NanoEdge AI Studio 設計的感測器監控型應用。 |
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雅特力推出全新AT32F4212系列雙運算放大器 (2022.10.26)
雅特力AT32F421系列CortexM4 MCU著眼於超低開發預算需求，推出產品已成功應用於電機控制、工業自動化、物聯網及消費性電子等眾多領域。雅特力全新AT32F4212系列超值型Cortex-M4 MCU |
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ST新款5G M2M嵌入式SIM卡通過最新產業標準認證 (2022.07.20)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）新推出ST4SIM-201機器對機器通訊（M2M）嵌入式SIM卡（eSIM），此產品符合最新5G網路連線、M2M安全規範，及靈活遠端啟動管理標準。
ST4SIM-201符合ETSI／3GPP標準16版，除了可連接至5G獨立組網（SA），還能連到3G、4G網路，以及低功耗廣域（LPWA）網路技術，如：機器長期演進（LTE-M）網路、窄頻物聯網（NB-IoT） |
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Diodes推出多工/解多工線性ReDriver 滿足高速資料傳輸需求 (2022.06.22)
Diodes公司推出兩款新的多工/解多工線性ReDriver，支援20Gbps DisplayPort超高位元率（UHBR20）傳輸模式。這兩款ReDriver裝置率先業界滿足了DisplayPort如此高速的資料傳輸需求。
PI3DPX20021是一款2對1、4通道的多工裝置，而PI3DPX20012則為1對2、4通道的解多工裝置 |
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u-blox推出尺寸最小GNSS模組MIA-M10 提供節能解決方案 (2022.06.21)
u-blox宣佈，推出迄今為止尺寸最小的GNSS（全球導航衛星系統）模組系列u-blox MIA-M10。MIA-M10是以超低功耗u-blox M10 GNSS平台為基礎，可為尺寸受限的電池供電資產追蹤裝置提供最節能的解決方案 |
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NFC為汽車車門把手賦予無線鑰匙功能 (2022.02.14)
NFC Forum推出第13版NFC認證（NFC Forum CR13），增加支援國際汽車連線聯盟數位車門鑰匙讀取器和手機數位鑰匙卡模擬等多項功能，本文僅探討13版NFC認證為汽車產業及其消費者帶來哪些影響 |
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5G帶來全新機會 實現高速傳輸大飛躍 (2022.01.21)
大眾談論5G已久，第一批5G網路也已經完成並進行了初期測試。但5G將會提供哪些實際好處呢？蜂巢基礎設施將如何改變？LTE將會如何？現在所有的設計都需要直接移植到5G |
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採用u-blox的AWS IoT ExpressLink模組 可迅速連結AWS雲端 (2021.12.14)
u-blox推出兩款模組，為設備和車隊管理提供立即可用的Amazon Web Services (AWS)雲端服務。這兩款模組分別為NORA-W2 AWS IoT ExpressLink Wi-Fi 模組，以及用於物聯網(IoT)連結的SARA-R5 AWS IoT ExpressLink 蜂巢式模組 |
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IoT應用無縫連結 eSIM扮演關鍵 (2021.06.07)
全球持續吹起eSIM風潮，繼eCall應用，eSIM也開始廣受手機大廠的採用，而全球主要電信業者也紛紛群起跟進。同時，包括M2M工業物聯網在內的應用，也逐漸受到裝置用戶的青睞 |
