帳號：
密碼：
相關物件共 1 筆
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
ARM與Broadcom策略聯盟開發新一代通訊產品 (2004.07.27)
ARM與Broadcom宣佈達成一項廣泛的合作協議，將共同針對廣大的通訊應用市場開發各種內建ARM技術的產品。 透過此項合作協議，Broadcom將能夠運用ARM技術進一步強化其在新一代行動/網路/無線裝置等市場的領先優勢


  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
6 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
7 英飛凌新款ModusToolbox馬達套件簡化馬達控制開發
8 台達全新溫度控制器 DTDM系列實現導體加工精準控溫
9 意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能
10 凌華科技全新Mini-ITX主機板驅動邊緣AI與IoT創新

AD
刊登廣告 ｜ 新聞信箱 ｜ 讀者信箱 ｜ 著作權聲明 ｜ 隱私權聲明 ｜ 本站介紹
︱ Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw