帳號:
密碼:
相關物件共 1
(您查閱第 頁資料, 超過您的權限, 請免費註冊成為會員後, 才能使用!)
Helical Fusion獲日本SBIR資助 加速高溫超導電纜開發 (2023.10.18)
Helical Fusion公司近日獲得日本文部科學省(MEXT)入選中小型企業創新研究(SBIR)計畫,旨在開發尖端融合技術。Helical Fusion為入選的四家公司之一,其最高獎金為1,350萬美元(約為20億日元)


  十大熱門新聞
1 Microchip發佈適用於醫學影像和智慧機器人的PolarFireR FPGA和SoC解決方案協議堆疊
2 安勤推出搭載NVIDIA Jetson平台邊緣AI方案新系列
3 u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
4 貿澤電子即日起供應適用於全球LTE、智慧和IoT應用的Nordic Semiconductor nRF9151-DK開發套件
5 Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
6 貿澤RISC-V技術資源中心可探索開放原始碼未來
7 凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
8 Littelfuse NanoT IP67級輕觸開關系列新增操作選項
9 意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
10 意法半導體車載音訊D類放大器新增汽車應用優化的診斷功能

AD

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29號11樓 / 電話 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw