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簡化ARM Cortex-M0+物聯網嵌入式設計 (2018.04.24)
本文介紹一種使用來自 Adafruit Industries 的微型開發板較為容易的方法。該開發板結合Python程式設計語言的嵌入式設計變體與基於ARM Cortex-M0+處理器的高階32位MCU。
貿澤供貨ADI LTM8065 μModule穩壓器 (2018.04.19)
貿澤電子即日起開始供應LTM8065 μModule降壓穩壓器,這是Analog Devices, Inc旗下子公司Linear Technology公司的產品,採用Silent Switcher架構。LTM8065穩壓器提供最高40 V的輸入電壓,可在未經過穩壓或浮動的12 V到36 V的輸入供應範圍下安全運作,適用於工業機器人、測試與測量、工廠自動化、醫療和航空電子系統等充滿雜訊的環境
KEMET擴展ESD額定陶瓷電容器產品組合 (2018.04.11)
KEMET已將經其靜電放電(ESD)額定陶瓷電容器系列擴展為完整的產品組合。適用於EIA 0402、0603、0805和1206外形尺寸的汽車和商用級產品現已上市,電壓額定值範圍為16至250 VDC。這些器件提供小型化及強化的彈性,可優化ESD抑制、RF濾波、阻斷、感應、和電路保護
Vicor為強大AI系統DGX-2注入創新動力 (2018.04.10)
在GTC 2018上,Vicor團隊見證了輝達DGX-2的發佈,它是迄今為止最強大的AI 系統。DGX-2 使用16個 SXM3 GPU卡提供每秒2千萬億次浮點運算的計算效能,與前一代DGX-1相比,可提供10倍的深度學習效能,而功耗僅為0kW
ADI發表用於低電壓光學系統的精巧μModule升壓型穩壓器 (2018.04.10)
亞德諾半導體(Analog Devices, Inc.)推出Power by Linear LTM4661,該元件為一款採用 6.25mm x 6.25mm x 2.42mm BGA 封裝的低功率升壓型 μModule穩壓器。只需少量的電容器和一個電阻器即可完成設計,且解決方案的面積小於 1cm2 (單面 PCB) 或 0.5cm2 (雙面PCB)
Vicor在GTC 2018推出12 - 48V NBM模組 (2018.04.02)
Vicor公司推出一款12至48V非隔離式升壓轉換器,在仍然使用傳統12V配電的資料中心支援48V高效能GPU的運用。 2317NBM能夠以超過98%的峰值效率將12V電壓轉換為48V。該產品採用23x17x7.4毫米表面黏著(SMD) SM-ChiP封裝,支援750W的穩定連續功率以及1kW的峰值功率
[中文新聞稿] 具微微安培輸入的緩衝型 18 位元 8 通道 ADC 縮小解決方案尺寸-[中文新聞稿] 具微微安培輸入的緩衝型 18 位元 8 通道 ADC 縮小解決方案尺寸 (2018.03.29)
[中文新聞稿] 具微微安培輸入的緩衝型 18 位元 8 通道 ADC 縮小解決方案尺寸
全新 200 瓦開發系統:結合無線電源與資料傳輸 (2018.03.28)
Würth Elektronik eiSos 與英飛凌科技推出適用於無線電源傳輸的 200 瓦開發系統760308EMP- WPT-200W。此開發套件特殊之處,在於其發射器與接收器線圈之間的連結不僅可以傳輸電源,還可傳輸資料
ADI推出採用堆疊式電感器的雙通15A或單通道30A穩壓器 (2018.03.13)
亞德諾(ADI)宣佈推出Power by Linear的LTM4662,該元件為一款採用BGA封裝的雙通道15A或單通道30A降壓型μModule穩壓器,具備裸露堆疊式電感器以提升散熱性能。採用模壓樹脂密封製程的11.25mm x 15mm x 5.74mm BGA封裝,內建包括MOSFET、DC/DC 控制器和周邊的完整元件
KEMET推出用於快速開關寬能隙半導體應用的KC-LINK電容器 (2018.03.12)
KEMET在聖安東尼奧的APEC 2018推出了KC-LINK表面貼裝電容器,旨在滿足對快速開關寬能隙(WBG)半導體日益增長的需求。寬能隙半導體使電源轉換器能夠在更高的電壓、溫度和頻率下運作,從而實現更高的效率和功率密度
KEMET 推出KONNEKT技術以微型封裝實現更高的功率密度 (2018.03.07)
KEMET推出新型KONNEKT專利技術,能夠將多個元件組合成單一表面貼裝封裝,實現高功率密度。該技術專為電子工程師設計,其中小型化的高功率密度至關重要。 KEMET與傑出的電力電子設計人員合作,採用瞬液相燒結(TLPS) 的KONNEKT創新技術,開發高效率和高密度的電源轉換器
貿澤電子供貨Analog Devices HMC8205 GaN功率放大器 (2018.03.06)
半導體與電子元件、新產品引進 (NPI) 代理商貿澤電子即日起開始供應Analog Devices的HMC8205氮化鎵 (GaN) 功率放大器。此高整合度的寬頻MMIC射頻(RF)放大器涵蓋300 MHz至6 GHz頻譜,能支援脈衝或連續波(CW)的無線基礎架構、雷達、公共行動無線電以及通用型放大測試設備等應用的系統設計人員帶來高效益
基美推出新型汽車等級的薄膜電容器 (2018.02.13)
基美(KEMET)推出一系列新型汽車等級的金屬化聚丙烯薄膜電容器。F863 X2 微型電容器之設計專門用於在惡劣環境和嚴厲周遭條件下的安全應用中提供強大的性能。 這些新元件適用於汽車和工業領域,並為不斷成長的汽車電子應用以及電網連結的室內應用(例如電容式電容)提供跨線EMI和RFI過濾
大聯大世平推出多款德州儀器物聯網供電解決方案 (2018.02.08)
大聯大控股旗下世平集團將推出多款德州儀器(TI)物聯網供電解決方案。 物聯網(IoT)一詞的出現開創了嶄新的電器應用方式,將過往無法互相連接的裝置連接起來,然而這樣的成效並不容易達成,因為越多樣化的功能代表所需消耗的功率越高
Power Integrations LYTSwitch-6 LED驅動器 高效率且待機功率低 (2018.02.07)
Power Integrations推出適用於智慧型照明應用的 LYTSwitch-6 系列的安全絕緣LED驅動 IC。新IC提供無閃爍輸出最高為65W,效率高達94%,且待機功率低至15mW,具有雙級或單級功率因數修正(PFC)支援的配置選項
Maxwell Nesscap擬電容器可成為許多應用的解決方案 (2018.01.29)
儒卓力 (Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH) 擁有極為豐富多樣的產品組合,其中包括琳琅滿目的各式超級電容器,比如Maxwell Technologies公司的Nesscap擬電容器,是超級電容和高能電池的組合,其混合式配置結構結合了EDLC的快速能量釋放特性和化學電池的更高儲存容量
英飛凌推出完全整合 SVID 與 PVID的穩壓器 (2018.01.22)
英飛凌科技股份有限公司結合易用性與高功率密度,推出新款整合負載點 (IPOL) 系列產品。此穩壓器可提供 PMBUS、SVID 及 PVID 功能,為 Intel CPU 負載點、晶片組及 ASIC/FPGA 供電
多開關偵測介面實現小型及高效設計整合功能 (2018.01.19)
多開關偵測介面(MSDI)可以匯集電池連接和接地連接的開關狀態訊息,並通過序列周邊設備介面對微處理器平台進行通訊支援。
松下開發小型電動車ePowertrain可擴充平臺 (2018.01.18)
松下公司於2018年1月9日宣佈已開發出“ePowertrain”可擴充平臺,這是小型電動車(EV)的有效開發解決方案。該平臺是全球主要汽車製造商在電動車中所用元件的系統化應用,旨在為即將到來的移動社會的發展貢獻力量
KEMET取得國防後勤局對MIL-PRF-32535“M”級和“T”級的批准 (2018.01.11)
電子元件供應商KEMET宣布,國防後勤局(DLA)已接受KEMET對C0G和BP電介質符合MIL-PRF-32535“M”和“T”級標準的資格認證,使其成為第一個可適用於國防和航空航天領域的基礎金屬電極(BME)MLCC


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