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台灣AI關鍵元件的發展現況與佈局 (2024.06.13)
就人工智慧（AI）裝置的硬體來看，關鍵的零組件共有四大塊，分別是邏輯運算、記憶體、PCB板、以及散熱元件。他們扮演著建構穩定運算處理的要角，更是使用者體驗能否優化的重要輔助 |
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AOI+AI+3D 檢測鐵三角成形 (2022.09.28)
疫情突顯產業供應鏈中斷和製造業缺工問題，加上少量多樣需求成趨勢，迫使製造業快速轉型，走向更自動化、數位化的智慧化方向。因此，各產業對自動光學檢測(AOI)技術的需求更為殷切 |
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台灣PCB產業力求設備製造業轉型升級 (2021.11.25)
藉由縮小體積優勢，開創出更多應用需求商機同時，也逆推台灣電路板（PCB）產業上中游加工、設備製造廠商加速轉型升級，甚至跨足半導體設備領域。 |
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TPCA揭露PCB高階技術藍圖 力促產官學研攜手 (2021.09.26)
因台灣疫情尚未完全舒緩，TPCA（台灣電路板協會）日前召開2021第十屆第三次會員大會，首度以視訊會議舉行，同時舉辦PCB高階技術盤點發布會暨TPCA標竿論壇，共吸引超過350人次參加，聚焦台灣PCB產業在未來5G時代與高階技術下的策略方向 |
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工具機次世代工法有賴跨域相通 (2021.03.09)
工具機廠商多半將市場出海口置於歐洲、中國大陸、美國等地，難免鞭長莫及。反觀當前炙手可熱的半導體護國神山，則盼立足從兩兆雙星年代奠定的基礎登高望遠，有機 |
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從3C跨足工業4.0應用 (2016.04.07)
隨著蘋果公司最新公布財報退燒，未來無論將續往穿戴裝置、虛擬/擴增實境(VR/AR)裝置發展，以維持一定的毛利率；或推出中低階產品飲鴆止渴，都將對未來台灣供應鏈上下游廠商進一步砍單、降價，讓台廠必須加速轉型避險 |
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台灣PCB本月產能將超越歐洲 (2000.12.07)
台灣印刷電路板業紛斥鉅資引進設備跨入高密度連接板領域，華通電腦公司董事長吳健預估，本月產能將可超越歐洲，成為僅次於日本的全球第二大生產重鎮。
高密度連接板（HDI）具有體積小、速度快、頻率高的優勢 |
