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聯電與迅慧共同完成90奈米SRAM原型開發 (2003.07.03)
晶圓大廠聯電轉投資的IC設計業者迅慧科技（HBA），日前宣布已與聯電共同完成90奈米高速靜態隨機存取記憶體（SRAM）之原型晶片，預計今年下半年可進行量產，聯電企圖以此產品提升在電信通訊市場的接單能力與市占率 |
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聯陽推出IA晶片組產品東山再起 (2000.07.10)
聯電集團IC設計公司聯陽半導體，日前正式推出高階資訊家電(IA)市場的晶片組產品，預計九月起可望量產出貨，並成為公司晶片組業務淡出PC領域後、另闢戰場東山再起的重要武器 |
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