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盼多元綠能共創減碳未來 氫能供給須靠「政」加速
無線反向充電將成為高階智慧手機新標準 三星與中國品牌緊追Apple
貿澤電子持續擴充其工業自動化產品系列
各大廠以支援AI為己任 行動處理晶片市場競爭加劇
LG Display推出全球首款可伸縮螢幕
中國摺疊手機市場成長趨緩 華為持續領先
產業新訊
Bourns推出全新高效能 超緊湊型氣體放電管 (GDT) 浪湧保護解決方案
Microchip 推出新款統包式電容式觸控控制器產品 MTCH2120
u-blox 推出適用於穿戴應用的新型 GNSS 晶片UBX-M10150-CC
凌華科技透過 NVIDIA JetPack 6.1 增強邊緣 AI 解決方案
意法半導體推出首款與高通合作之支援STM32的無線 IoT 模組
直角照明輕觸開關為複雜電子應用提供客製化和多功能性
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專題報導
智慧眼鏡關鍵下一步 兼具科技時尚與友善體驗
引領新世代微控制器的開發與應用 : MCC 與 CIP
最新一代DSC在數位電源的應用
Cadence轉型有成 CDNLive 2014展現全方位實力
Thread切入家用物聯網的優勢探討
家庭能源管理廠商經營模式分析 - PassivSystems
網通無縫接軌 智慧家庭才有搞頭
Google vs. Apple 智慧家庭再定位
焦點議題
迎接「矽」聲代-MEMS揚聲器
拒絕衝突礦產 你可以有更好的選擇:回收
台灣太陽能產業仍在等待更健康的市場
大陸運動控制市場後勢可期
台灣綠色煉金術
4K TV強勢走入客廳 眼球大戰一觸即發
居於領導地位 台灣PCB再求突破
從軟體角度看物聯網世界
專欄
亭心
地球村3.0
大數據是笨蛋,但你不是!
數位裝置的時空觀
120奈米與5奈米的交互作用
數位科技的境界
探討科技的終極瓶頸
洪春暉
台灣無人機產業未來發展與應用
以戰略產業層次看無人機產業發展方向
「中國衝擊2.0」下的產業挑戰與機會
從電動車走向智慧車的新產業格局
打造無牆醫療讓健康照護不打烊
國際健康資訊互通 促進醫療領域數位轉型
陳達仁
從中鋼股東會紀念品的侵權爭議談起
我比你還早發明,只是沒有申請專利而已
專利運用的「新」模式─專利承諾授權
專利融資─專利真的可向銀行借錢?!
研發中心的專利策略─專利的申請策略之一:搶佔申請日
台灣的專利量是世界第五,是不是虛胖了?
ADI
以5G無線技術連接未來
以精密感測技術更早發現風險 從遠端挽救生命
電動車電池技術賦能永續未來
王克寧
破壞式創新:談OpenAI聊天機器人ChatGPT
超越S&P 500指數的競賽
不安全世界中的證券投資
投資與投機
通膨時期最好的投資
護國神山「台積電」經營的逆風與投資
焦點
Touch/HMI
數智創新大賽助力產學接軌 鼎新培育未來AI智客
AI世代的記憶體
FPGA開啟下一個AI應用創新時代
智能設計:結合電腦模擬、數據驅動優化與 AI 的創新進程
宜鼎推出 iCAP Air 智慧物聯空氣品質管理解決方案 透過即時空品數據自主驅動決策
MCX A:通用MCU和FRDM開發平台
加入AI更帶勁!IPC助益邊緣運算新動能
數據需求空前高漲 資料中心發揮關鍵角色
Android
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
眺望2025智慧機械發展
再生水處理促進循環經濟
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
CAD/CAM軟體無縫加值協作
硬體微創
【Arduino Cloud】視覺化Arduino或ESP感測器資料的五種方式
Arduino結盟Silicon Labs深擁Matter協定
Portenta Hat Carrier結合Arduino與Raspberry Pi生態系統
VMware與產業領導者共同推廣機密運算
Cirrus Logic音訊轉換器協助音訊產品製造商整合並客製產品
MIC援引瑞士IMD國際標準 助臺灣產業數位轉型總體檢
博通將以約610億美元的現金和股票收購VMware
甲骨文正式推出Java 18
醫療電子
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
一次到位的照顧科技整合平台
遠距診療服務的關鍵環節
醫療用NFC的關鍵
瞄準東南亞智慧醫療市場 台灣牙e通登星國最大牙材展
【新聞十日談#40】借力數位檢測守護健康
驅動無線聆聽 藍牙音訊開啟更多應用可能性
物聯網
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
從能源、電網到智慧電網
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
讓IoT感測器節點應用更省電
電子設備微型化設計背後功臣:連接器
物聯網結合邊緣 AI 的新一波浪潮
低功耗通訊模組 滿足物聯網市場關鍵需求
從定位應用到智慧醫療 藍牙持續擴大創新應用領域
汽車電子
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
推動未來車用技術發展
研究:全球電動車電池市場競爭升級 中國供應商持續擴大市佔率
研究:針對中國汽車的貿易限制 為西方汽車公司帶來挑戰
探索48V系統演變 追蹤汽車動力架構重大轉型
軟體定義汽車未來趨勢:革新產品開發生命週期
數位電源驅動雙軸轉型 綠色革命蓄勢待發
研究:歐洲車商面臨雙重挑戰 中國的競爭壓力與Euro 7排放目標
多核心設計
NVIDIA乙太網路技術加速被應用於建造全球最大AI超級電腦
2024 Arm科技論壇台北展開 推動建構運算未來的人工智慧革命
英特爾針對行動裝置與桌上型電腦AI效能 亮相新一代Core Ultra處理器
英特爾與AMD合作成立x86生態系諮詢小組 加速開發人員和客戶的創新
蘇姿丰:AMD將在AI的下一階段演進扮演關鍵角色
英特爾攜手生態系合作夥伴 加速部署商用AI PC平台
Microchip推出dsPIC數位訊號控制器新核心 提高即時控制精確度和執行能力
英特爾為奧運提供基於AI平台的創新應用
電源/電池管理
台達榮獲「IT Matters 數位轉型獎」肯定 彰顯科技創新與數位轉型成效
台達啟用全台首座百萬瓦級水電解製氫與氫燃料電池測試平台 推動氫能技術創新 完善能源轉型藍圖
節流:電源管理的便利效能
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
面板技術
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
網通技術
精誠「Carbon EnVision雲端碳管理系統」獲台灣精品獎銀質獎 善盡企業永續責任 賺有意義的錢
貿澤電子即日起供貨:適合工業和智慧家庭應用的 Panasonic Industrial Devices Wi-Fi 6雙頻無線模組
以無線物聯網系統監測確保室內空氣品質
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
AI高齡照護技術前瞻 以科技力解決社會難題
智慧製造移轉錯誤配置 OT與IT整合資安防線
創新更容易!2024年受矚目的Arduino創新產品簡介
誰在守護機器安全?資安管理與存取控制必備指南
Mobile
VSAT提高衛星通訊靈活性 驅動全球化連接與數位轉型
攸泰科技躍上2024 APSCC國際舞台 宣揚台灣科技競爭力
攸泰科技結合衛星通訊 搶佔全球海事數位化轉型大餅
諾基亞與中華電信擴大5G網路擴建合約 加速佈局5G-Advanced市場
鍺:綠色回收與半導體科技的新未來
中華電信導入愛立信最新5G與AI節能技術 促進行動網路現代化
共封裝光學(CPO)技術:數據傳輸的新紀元
太空網路與低軌道衛星通信應用綜合分析
3D Printing
積層製造鏈結生成式AI
革新傳產模具製程 積層製造加速產業創新
解鎖醫療新未來 積層製造與客製化醫材
雷射加工業內需帶動成長
以3D模擬協助自動駕駛開發
積+減法整合為硬軟體加值
運用光學量測技術開發低成本精密蠟型鑄造
處方智慧眼鏡準備好了! 中國市場急速成長現商機
穿戴式電子
運動科技的應用與多元創新 展現全民活力
遠距診療服務的關鍵環節
不只有人工智慧!導入AR與VR,重塑創客的自造方式
觸覺整合的未來
穿戴式裝置:滿足卓越電源管理的需求
高級時尚的穿戴式設備
打造沉浸式體驗 XR裝置開啟空間運算大門
關鍵感測技術到位 新一代智能運動裝置升級
工控自動化
以馬達控制器ROS1驅動程式實現機器人作業系統
開源:再生能源與永續經營
從能源、電網到智慧電網
台達電子公佈一百一十三年十一月份營收 單月合併營收新台幣366.47億元
成大凝聚科研力 研製全台首座岸基式擺臂波浪發電機組
積層製造鏈結生成式AI
外骨骼機器人技術助力 智慧行動輔具開創新局
氫能競爭加速,效率與安全如何兼得?
半導體
推動未來車用技術發展
節流:電源管理的便利效能
中國人工智慧發展概況分析
「冷融合」技術:無污染核能的新希望?
以模擬工具提高氫生產燃料電池使用率
掌握石墨回收與替代 化解電池斷鏈危機
3D IC 設計入門:探尋半導體先進封裝的未來
研究:智慧手機平均售價因SoC和記憶體價格上漲而提高
WOW Tech
英業達與VicOne合作打造智慧及安全之車輛座艙系統
Palo Alto Networks:安全使用AI以應對日益嚴峻的網路威脅
研究:2024年第三季全球智慧手機出貨量成長2% 營收和平均售價創新高
Check Point發佈2025年九大網路安全預測 AI攻擊與量子威脅將層出不窮
研究:美國智慧手機Q3出貨量年減4% 需求持續低迷
研究:2028生成式AI智慧型手機出貨量將超過7.3億支
研究:中國智慧手機2024年第三季銷售 有望迎來五年首次年成長
研究:蘋果的創新兩難 在穩定與突破間尋求平衡
量測觀點
安立知獲得GCF認證 支援LTE和5G下一代eCall測試用例
光通訊成長態勢明確 訊號完整性一測定江山
分眾顯示與其控制技術
最佳化大量低複雜度PCB測試的生產效率策略
是德科技推動Pegatron 5G最佳化Open RAN功耗效率
是德科技PathWave先進電源應用套件 加速電池測試和設計流程
利用微控制器實現複雜的離散邏輯
是德科技再生電源系統解決方案新成員 支援電動車和再生能源系統
科技專利
默克完成收購Unity-SC 強化光電產品組合以滿足半導體產業需求
VESA:DisplayPort 2.1a版支援更長超高位元率(UHBR)訊號線
研究:財務狀況持續改善 三星顯示重奪第二季營收冠軍
進入High-NA EUV微影時代
研究:全球電視出貨於2024年第二季年增3% 高階電視拉抬市場動能
虹彩光電於中國上海成立海外子公司 與多家企業簽署合作協議
Counterpoint:調高資本支出預測 應對OLED製造商因需求增長而擴大產能
研究:MiniLED技術崛起 車用市場前景看好
技術
專題報
【智動化專題電子報】PCB智造
【智動化專題電子報】AOI智慧檢測
【智動化專題電子報】AI製造
【智動化專題電子報】HMI與PLC
【智動化專題電子報】氫能與儲能
關鍵報告
[評析]現行11ac系統設計的挑戰
Intel V.S. ARM 64bit微伺服器市場卡位戰
以ADAS技術創建汽車市場新境界
4K晶片爭霸戰開打 挑戰為何?
[評析]11ac亮眼規格數據外的務實思考
混合式運算時代來臨
智慧汽車引爆車電商機
馬達高效化 台灣跟進全球節能標準
車聯網
美國聯邦通訊委員會發布新規定 加速推動C-V2X技術
研華AIoV智慧車聯網解決方案 打造智慧交通與商用車國家隊
華電聯網攜手協力廠商 實踐5G智慧交通計畫
仁寶展示5G車聯網鐵道通訊防護系統 打造鐵道安全
台廠掌握智慧座艙專利布局 發掘資通產業無窮商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
整合創新X智造未來TIMTOS 2025 聚焦AI新商機
汽配及移動科技產業,參展熱烈報名中!
相關物件共
34
筆
旺玖科技採用Silvaco Smartspice無限制授權
(2012.01.18)
旺玖科技日前宣佈決定採用美商Silvaco的unlimited Smartspice,來做新產品的電路設計。Silvaco臺灣區副總經理杜啟平指出,Silvaco發展Smartspice已有二十餘年的歷史,過去一年來針對客戶的需求,增加了許多新功能,如 Circuit Rubberband,以及可即時模擬溫度變化對電路的影響
智慧汽車時代來臨!
(2011.01.06)
:從掌握安全、舒適便利、節能這三大架構開始,汽車車身和車載正邁向電子化、而汽車引擎動力則朝向電動化的趨勢前進。智慧汽車不僅只是天馬行空紙上談兵的概念,透過各大品牌及OEM車廠、汽車電子和零配件廠商、以及半導體晶片供應商等的推動之下,智慧汽車的功能與特性正逐步落實
智慧汽車要機電整合 還是車電大廠佔先機!
(2010.12.14)
有別於一般傳統汽車,智慧汽車在技術上最重要的差異與特色,就是機電整合,亦即智慧汽車內部系統更強調電子元件和機械零配件的整合度。汽車電子在智慧汽車內各類系統的比重將會越來越高,角色也會越來越吃重
Tektronix推出可擴充效能示波器平台
(2010.08.31)
Tektronix公司於昨30日宣布,推出新一代可擴充效能示波器平台,將廣泛採用IBM 8HP矽鍺 (SiGe) 技術。Tektronix致力於協助全球各地的工程師,加速未來設計的除錯與測試作業。130奈米(nm) SiGe雙橿互補金屬氧化半導體(BiCMOS)鑄造技術,可提供較前一代技術高出2倍的效能—目標在提供即時頻寬超過30 GHz的示波器
SiGe推出小型QFN封裝第二代WiMAX功率放大器
(2010.08.24)
SiGe半導體於日前宣佈,進一步擴展其功率放大器產品系列,推出能夠覆蓋2.3-2.4 GHz和2.5-2.7 GHz兩個WiMAX頻譜的單一大功率PA產品SE7271T,該元件可減少材料清單數目,降低成本,適用於USB 適配器、資料卡、MID和具有WiMAX功能之手機
SILVACO推出CDMOS高壓製程設計套件
(2010.08.11)
IC自動化設計軟體供應商Silvaco於日前宣佈,推出0.35um CDMOS高壓製程設計套件(Process Design Kit, PDK)已通過世界晶圓專工技術領導者聯華電子(UMC)驗證,可支援3.3V 5V 12V 18V 30V 40V等多種工作電壓的製程,能完成類比/ 混合及射頻信號之IC 設計
SiGe推出基於矽技術的整合式WiFi前端IC
(2010.05.27)
SiGe半導體(SiGe)於昨日(5/26)宣佈,推出RF開關/LNA 前端IC產品SE2601T。此產品主要應用於為提高嵌入式應用中,融合型藍牙/WiFi晶片組的性能和功能性,其能夠滿足新一代智慧型電話、小筆電、個人媒體播放器和數位相機,對融合多種連接能力不斷增長的需求
SiGe推出2GHz 無線LAN功率放大器模組
(2010.03.11)
SiGe 半導體於昨日(3/10)宣佈,現已推出 2GHz 無線 LAN 功率放大器模組。全新 IEEE802.11bgn 器件 SE2576L 的發射功率為26dBm,是款小尺寸、高效率的功率放大器。其針對需要大射頻發射功率的網路應用,如家庭影院或資料傳輸、企業和戶外網路,以及公共網路熱點,能夠提供完整的覆蓋範圍和更高的鏈路預算
SiGe推出藍牙埠高性能單晶片整合式前端模組
(2009.12.11)
SiGe半導體公司 (SiGe) 於週三(12/9)宣佈,將擴大其無線LAN和藍牙產品系列,推出帶有藍牙埠的高性能單晶片整合式前端模組 ( FEM) 產品,型號為SE2600S。其適用於手機、數位相機、個人媒體播放器、個人數位助理及用於智慧型手機的WLAN/藍牙組合模組等應用
SiGe半導體提供完整Wi-Fi與藍芽接收解決方案
(2009.06.15)
SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor, Inc)現已擴展其Wi-Fi產品系列,推出SE2571U前端模組,目標是手機、遊戲、數位相機和個人媒體播放器(PMP)等的嵌入式應用。SE2571U是專門為OEM廠商所面臨的特定挑戰而設計,其特點包括以「電池直接供電」運作、提升效能,並滿足消費者對可攜式設備所建的通用行動通訊系統(UMTS)連線能力的需求
Fastrax和SiGe半導體合作軟體GPS解決方案
(2009.02.08)
Fastrax公司與SiGe半導體宣佈,Fastrax現已選用SiGe半導體的SE4120產品來實現其軟體GPS方案。通過此次合作,Fastrax的軟體GPS方案和SiGe半導體的射頻前端SE4120帶來了高性能的GPS方案,並提供參考設計,可由第三方輕易集成
實現無線存取功能之半導體元件
(2009.02.05)
不論是可攜式設備還是WLAN卡應用中,多媒體存取的發展趨勢不斷成長,這要求訊號鏈路能具有以下的特點:佔位面積小、功耗低和提供多模多頻帶性能。而能滿足上述所有要求的解決方案無疑就是矽半導體製程,比如矽鍺(SiGe)
Fastrax與SiGe合作全球最佳性能的軟體GPS方案
(2009.02.02)
GPS解決方案供應商Fastrax宣佈,將採用無線半導體公司SiGe的半導體產品,以強化其軟體GPS方案。透過採用該IC,Fastrax 的軟體GPS將能提供-163dBm的高導航靈敏度。 雙方此次的合作內容,Fastrax將採用SiGe半導體的射頻前端SE412,以提高其GPS導航性能,並且按照參考設計,第三方即能簡單整合
SiGe半導體推出新款頻帶高性能功率放大器
(2009.01.06)
SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor)推出一款工業、科研、醫療適用的頻帶高性能功率放大器 (PA),型號為 SE2568U,它以嵌入式的2.4GHz 無線網路 (WLAN) 市場為目標。這款新器件整合了直接電池操作,並為嵌入式手持設備與模組化應用帶來了先進的整合度
SiGe前端模組獲2008年創新優秀產品獎
(2008.11.07)
SiGe半導體(SiGe Semiconductor)的SE2593A在競爭激烈的《電子設計技術》雜誌中國版 2008年度創新獎中脫穎而出,在通信與網路IC類別中獲頒優秀產品獎。 SE2593A是整合度高的射頻(RF)前端模組,適用於Wi-Fi產品,達到甚至超越IEEE 802.11n規範的要求
SiGe新款功率放大器滿足行動WiMAX所需性能
(2008.07.21)
SiGe半導體(SiGe Semiconductor)推出2.5GHz高功率放大器SE7262L,以擴大其功率放大器(power amplifier;PA)和射頻(RF)前端模組產品系列的陣容;SE7262L以行動WiMAX市場為目標,具有業界領先的性能,並超越了IEEE 802.16e和WiMAX論壇(WiMAX Forum)規範中對頻譜遮罩所作的要求
SiGe半導體晶片出貨量達2.5億顆里程碑
(2008.05.12)
SiGe半導體(SiGe Semiconductor)宣佈,該公司的IC產品出貨量已突破2.5億顆的里程碑,進一步強化了射頻(RF)前端解決方案供應商的地位。這些解決方案能讓消費性電子產品實現無線多媒體功能
SiGe導航衛星接收器解決手機裝置整合問題
(2008.03.14)
SiGe半導體(SiGe Semiconductor)的SE4120S產品獲《今日電子》雜誌頒發年度產品獎。SE4120S是世界上最小的全球導航衛星系統(Global Navigation Satellite System;GNSS)接收器 IC,適用於手機、蜂窩電話、PND和PDA
SiGe推出全新射頻前端模組
(2008.02.01)
SiGe半導體(SiGe Semiconductor)現已推出兩款高性能射頻(RF)前端模組,型號為SE2547A和SE2548A,可在遊戲控制台、桌上型電腦與筆記型電腦和家庭接入點等用戶端訪問設備中,實現新的無線多媒體服務
綜觀PND未來發展策略
(2007.12.20)
GPS可攜式導航裝置的產業價值鏈,上中下游的購併案例不斷上演。以藍牙基頻為基礎的整合軟體GPS、GPS純軟體運算、應用處理器結合GPS或GPS強化多媒體能力、整合無縫通訊及GPS功能的SoC設計,將是上游GPS晶片產業的四大發展趨向
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